一文看懂國產半導體材料現狀

最新 06-26

半導體材料主要應用於晶圓製造與晶元封裝環節。由於半導體製造與封測技術的複雜性，從晶圓裸片到晶元成品，中間需要經過氧化、濺鍍、光刻、刻蝕、離子注入、以及封裝等上百道特殊的工藝步驟，半導體技術的不斷進步也帶動了上游專用材料與設備產業的快速發展。就半導體材料而言，主要應用領域集中在晶圓製造與晶元封裝環節(如圖)。

半導體材料主要應用於晶圓製造與封測環節

半導體材料行業具備產業規模大、細分行業多、技術門檻高、成本佔比低四大特性：

1)產業規模大：根據 SEMI(半導體設備與材料協會)的數據統計，2016 年全球半導體材料產業的市場規模達 443 億美金，對應 2016 年全球半導體產業規模約在 3000 億美金左右，半導體材料市場規模佔比接近 15%；

2)細分行業多：半導體材料是半導體產業鏈中細分領域最多的產業鏈環節，其中晶圓製造材料包括矽片、光刻膠、光刻膠配套試劑、濕電子化學品、電子氣體、 CMP 拋光材料、以及靶材等，晶元封裝材料包括封裝基板、引線框架、樹脂、鍵合絲、錫球、以及電鍍液等，同時類似濕電子化學品中又包含了酸、鹼等各類試劑，細分子行業多達上百個；

3)技術門檻高：半導體材料的技術門檻一般要高於其他電子及製造領域相關材料，其具備純度要求高、工藝複雜等特徵，在研發過程中需要下游對應產線進行批量測試。同時對應晶元製造過程的不同，下游廠商對材料使用需求的不同，導致對應材料的參數也有所差異；

4)成本佔比低：雖然半導體材料整體產業規模龐大，但由於細分材料子行業眾多，導致了單個細分材料往往在半導體生產成本中佔比較低。以靶材為例，半導體靶材在半導體材料中的佔比約為 3%，對應半導體生產成本佔比僅在 3‰~5‰。技術門檻高以及成本佔比低導致了半導體材料國產替代的進展要遠低於面板以及消費電子相關領域。

根據 SEMI 報告顯示， 2016 年晶圓製造材料市場為 247 億美元，封裝材料市場為 196 億美元，合計 443 億美元。相較於 2015 年晶圓製造材料市場的 240 億美元及封裝材料市場的 193 億美元，分別增長3.1%及 1.4%(如圖表)。在晶圓製造以及封裝材料中，矽片和封裝基板分別是規模佔比最大的細分子行業，佔比達 1/3 以上。

2013-2016 全球晶圓製造及封裝材料細分市場銷售規模(單位：億美元)

國內(不包括台灣地區)半導體材料市場 2016 年總規模達 651 億人民幣，其中晶圓製造材料約為 331 億人民幣，封裝材料為 318 億人民幣，在佔全球半導體材料市場規模比重超過 20%，與中國大陸晶圓製造及封測產能全球佔比基本保持一致。

2013-2016 中國半導體材料市場規模(億元)

從行業競爭格局看，全球半導體材料產業依然由日、美、台、韓、德等國家佔據絕對主導，國產半導體材料的銷售規模佔全球比重不到5%，從整體技術水平和銷售規模來看，國產半導體材料產業和海外化工及材料龍頭仍存在較大差距。

同時，由於半導體材料行業細分領域眾多，且不同的子行業在技術上存在較大差異，因此半導體材料行業各個子行業的行業龍頭各不相同。比如在矽片領域，日本信越化工、日本 SUMCO、台灣環球晶圓、德國 Siltronic、韓國 LG Silitron 佔比全球前五，在靶材領域，日礦金屬、霍尼韋爾、東曹、普萊克斯等為靶材行業龍頭。

至於國內，由於我們的半導體工業的相對落後導致了半導體材料產業起步較晚，且受到技術、資金、以及人才的限制，國內半導體材料產業總體表現出數量偏少、企業規模偏小、技術水平偏低、以及產業布局分散的特徵。

以靶材舉例：目前國內靶材廠商主要集中在低端產品領域進行競爭，在半導體、液晶顯示器和太陽能電池等市場還無法與國際巨頭全面抗衡。

伴隨國內代工製造生產線、存儲器生產線、以及封裝測試線的持續大規模建設，國內半導體材料市場規模快速增長。同時，依靠產業政策導向、產品價格優勢本土企業已經在國內市場佔有一定的市場份額，並逐步在個別產品或細分領域擠占國際廠商的市場空間。總體來看，根據我國半導體材料細分產品競爭力，目前我們把中國半導體材料產業分為三大梯隊：

第一梯隊：靶材、封裝基板、 CMP 拋光材料、濕電子化學品，引線框等部分封裝材料。部分產品技術標準達到全球一流水平，本土產線已實現中大批量供貨。一方面看好未來 3 年龍頭公司伴隨本土產能擴大以及技術突破下業績高速成長，另一方面有望作為大基金率先介入的細分領域，在海外人才引入，產業鏈整合，海外併購都方面得到跨越式發展；

第二梯隊：電子氣體、矽片、化合物半導體、掩模版。個別產品技術標準達到全球一流水平，本土產線已小批量供貨或具備較大戰略意義因此政策支持意願強烈。矽片作為晶圓製造基礎原材料，推動矽片的發展體現了國家意志；

第三梯隊：光刻膠。技術和全球一流水平存在較大差距，目前基本未實現批量供貨。

細分領域來看，部分產品已實現自產自銷。其中，國內半導體材料在靶材、封裝基板、研磨液等細分領域產品已經取得較大突破，部分產品技術標準達到全球一流水平，本土產線已基本實現中大批量供貨。其中，國產材料包括研磨液、靶材、電子氣體、濕電子化學品等在中芯國際的 8 寸線及 12 寸線上均有驗證成功並上線使用，包括江豐電子的靶材及安集微電子的研磨液在中芯已經實現中大批量供貨。

以江豐電子為例，公司的半導體靶材產品已應用於以台積電為代表的世界著名半導體廠商的最先端製造工藝，在 14/16 納米技術節點實現批量供貨，同時還滿足了國內廠商 28 納米技術節點的量產需求，產品成功打入全球 280 多個半導體晶元製造工廠，成為眾多世界著名晶元公司的供應商。

目前看來，本土晶圓代工產能放量在即，半導體製造產業轉移趨勢明確。

一方面包括台積電、聯電、 GlobalFoundries 等在內的多家海外晶圓代工企業將在大陸投放產線，另一方面國內晶圓代工廠包括中芯國際、華力微電子等在未來 2 年內也將有多條產線投產。根據 SEMI 統計，預計在 2017-2020 之間全球將有 62 座晶圓廠投產，其中 26 座晶圓廠來自中國大陸，僅 2018 年大陸就會有 13 座晶圓廠建成投產(如圖表 )。

全球晶圓代工產能向中國大陸遷移的趨勢明顯

從政策層面看，國家在「中國製造 2025」中明確制定目標至 2020年集成電路自給率將達到 40%、 2025 年達到 50%。國家集成電路產業投資基金(大基金)的設立承載了國家意志，在資金與政策雙重推動下，本土半導體產業將迎來快速發展。

截至 2017 年 11 月 30 日，大基金累計有效決策 62 個項目，涉及 46 家企業，累計有效承諾額 1063億元，實際出資 794 億元。在此帶動下，湖北、四川、陝西、深圳、安徽、江蘇、福建、以及遼寧等地方政府紛紛提出或已成立子基金，合計總規模超過 3000 億元。大基金的設立滿足戰略性產業對長期投資的要求，又利用基金機制有效避免了國家直接撥款或直接投資等傳統支持方式帶來的弊端。

大基金成立以來投資了國內多家 IDM 及 Foundry 企業

海外晶圓代工企業紛紛宣布在大陸地區的擴增或新建晶圓廠計劃，包括台積電、 GlobalFoundries、聯電、力晶科，以及 TowerJazz等新廠大部分將於 2017 年底或 2018 年加入生產營運。其中，聯電與大陸 IC 業者福建晉華合作，在福建興建 12 寸晶圓廠，並且會採用聯電開發的 32nm 製程來生產 DRAM 存儲器； GlobalFoundries 與大陸成都政府合作興建 12 寸晶圓廠，將採用主流 130nm 和 180nm 技術製造IC。台積電則是投資 30 億美元在南京設立晶圓代工廠，該廠將於 2018年下半年開始以 16nm 製程，提供晶圓代工服務。

目前大陸晶圓代工產能位居全球第 2， 2017 年市佔率將近 15%，未來大陸晶圓代工產能全球佔比將快速提升。當前大陸共有 50 余條集成電路生產線，分布於北京、上海、天津、西安、廈門、以及合肥等多個城市。未來在中芯國際、華力微電子、台積電、聯芯、晶合、萬國 AOS、德科瑪、以及紫光等持續投入 12 寸晶圓廠產線，加上德科瑪、中芯國際、士蘭微、以及 Silex 於 8 寸晶圓廠的產能擴充後，大陸晶圓代工產能佔全球的比重將快速提升。

中國大陸在建晶圓代工產線統計(不完全統計)

球封測產業目前中國台灣、美國、中國大陸三足鼎立格局基本成型。根據公開數據統計， 2016 年全球晶元封測代工產業各區域產值佔比為台灣 56%、中國 16%、美國 12%、日本 6%、以及韓國 5%。台灣仍是全球晶元封測代工實力最強的區域，佔據一半以上市場份額。而美國由於眾多 IDM 龍頭企業用於自己的封測部門，因此也是全球封測產業的重要參與者。同時，隨著近年大陸封測企業的崛起，全球封測業格局已經形成台灣、美國、大陸三足鼎立格局。

全球產能轉移趨勢確定，大陸封測行業成長率顯著高於全球平均水平。在成本以及產業配套優勢的驅動下，幾乎全球主要的 IDM 和封測廠商都在中國紛紛設立封裝工廠，同時本土封測龍頭長電、華天、通富也取得快速發展，本土封測產業產值從 2010 年的 629 億元，增長到 2016 年的 1564 億人民幣，複合增長率達 20%，成長率顯著高於全球平均水平。

大基金扶持國內封測龍頭海外併購，行業規模顯著提升。在大基金的大力扶持下，我國封測企業逐步開啟海內外併購步伐，不斷擴大公司規模，其中，長電科技聯合產業基金及芯電半導體收購新加坡封測廠星科金朋，華天科技收購美國 FCI，通富微電聯合大基金收購AMD 蘇州和檳城封測廠，以及晶方科技則購入英飛凌智瑞達部分資產等。目前，長電、華天、通富已經位居全球封測代工前十(如圖表)，全球十大封測廠通過這一輪併購後已經基本形成了日月光-矽品科技、安靠-J-Devices、長電科技-星科金朋等三大陣營。

長電、華天、通富位居全球封測代工前十

近年來國家制定了一系列產業政策包括 863 計劃、02 專項等來加速半導體材料供應的本土化進程，在這一階段，國家對半導體材料發展的支持主要體現在專項補貼的方式。國家高技術研究發展計劃(「863計劃」)、國家科技重大專項「極大規模集成電路製造設備及成套工藝」專項基金(「02 專項」)、發改委戰略轉型產業化項目都將半導體材料的研發及產業化列為重點項目。國家產業政策、研發專項基金的陸續發布和落實，從國家戰略高度扶植半導體材料產業發展壯大。

2005-2014 國內半導體材料企業數量變化

隨著以大基金為代表的半導體材料 2.0 時代的到來，將帶動國產半導體材料實現從 1 到 10 的彎道超車。目前大基金 1 期對半導體上游材料投資佔比不到 4%，且投資標的數量相對有限，我們預計大基金(二期)將加大對半導體上游設備和材料的投入力度，推動國產半導體材料龍頭從 1 到 10 實現跨越式發展。

從大基金(一期)的投資情況來看，大基金在製造、設計、封測、裝備材料等產業鏈各環節已經實現了投資布局全覆蓋，各環節承諾投資佔比分別為 63%、 20%、 10%、以及 7%，其中，半導體材料預計約佔比 3%~4%。

製造環節佔大基金投資比重的 63%

目前大基金在半導體材料環節的投資標數量約 10 家，主要集中包括上海新陽、安集微電子等細分行業的龍頭公司，同時也正在積極推動包括雅克科技、巨化科技等企業的產業資源整合，有望將其分別打造成為國內半導體材料在電子氣體及濕電子化學品等細分行業的龍頭企業。

大基金在半導體材料領域的投資布局

正如前面所說，在半導體材料領域，尤其是高端領域，基本上都是被國外企業把持。對於國內廠商來說，要追趕有很多需要追趕和學習的目標，而這又將是一條艱難的發展道路。

首先看矽片。矽片的生產過程非常複雜，從硅石到矽片需要經過提純、熔鑄、拉棒、切割、拋光、清洗等多道工序。一般而言，矽片要經過硅石的三步提純製備出純度為 99.9999999%的半導體級硅，再通過熔鑄、拉棒等工藝流程生產成適當直徑的硅錠，最後被切割、拋光、清洗並通過質檢環節後，可完成的用於下游生產的薄矽片的製備。

矽片和硅基材料是集成電路晶圓製造中佔比最大的基礎材料，佔半導體製造材料比重約為 36%。根據中國半導體行業協會分會的預測數據， 2016 年我國半導體材料市場規模為 647 億元，比 2015 年的 591億增長 9.5%。自 2011 年以來，我國半導體市場規模增速步入平穩發展期。在 2015 年我國半導體材料市場中，集成電路晶圓製造材料的市場規模為 317.02 億元，占當年半導體材料整體市場份額約 54%。其中從集成電路晶圓製造材料細分的產品結構中看，矽片和硅基材料佔據集成電路晶圓製造材料總體的比重最大，約為 36%。

2016 年我國集成電路製造材料中硅晶圓佔比 36%

而從全球來看，硅材料具有高壟斷性，全球一半以上的半導體硅材料產能集中在日本，尤其是隨著尺寸越大、壟斷情況就越嚴重。 2016年，全球前五大半導體矽片廠份額達 92%，其中 Shin-Etsu(信越化工)、Sumco、 Global Wafers(環球晶圓)、 Siltronic、與 LG Siltron 分別佔比為 27%、 26%、 17%、 13%、 9%。

而我國自主生產的矽片以 6 英寸為主，產品主要的應用領域仍然是光伏和低端分立器件製造，而 8 英寸和 12 英寸的大尺寸集成電路級矽片依然嚴重依賴進口。但後者在近年也取得了重大突破。湧現出了上海新陽、中環股份和晶盛電機等企業。

其次就是靶材。高純濺射靶材主要是指純度為 99.9%-99.9999%(3N-6N 之間)的金屬或非金屬靶材，應用於電子元器件製造的物理氣象沉積(PVD)工藝，是製備晶圓、面板、太陽能電池等表面電子薄膜的關鍵材料。濺射是製備薄膜材料的主要技術之一，它利用離子源產生的離子，在真空中經過加速聚集而形成高速的離子束流，轟擊固體表面，離子和固體表面原子發生動能交換，使固體表面的原子離開固體並沉積在基底表面，被轟擊的固體是用濺射法沉積薄膜的原材料，稱為濺射靶材。

在晶圓製作環節，半導體用濺射靶材主要用於晶圓導電層及阻擋層和金屬柵極的製作，主要用到鋁、鈦、銅、鉭等金屬，晶元封裝用金屬靶材於晶圓製作類似，主要有銅、鋁、鈦等。

濺射靶材主要用晶圓濺射鍍膜環節及封裝金屬材料製作

純濺射靶材全球市場規模近百億美元，其中半導體用靶材全球市場規模約在十億美元以上，市場規模居於平板顯示器、記錄媒體以及太陽能電池之後，是高純濺射靶材的主要應用領域之一。

全球靶材市場空間約在百億美金(2015 年)

全球靶材製造行業同樣呈現寡頭壟斷格局，少數日美化工與製造集團主導了全球靶材製造行業，產業集中度高。目前全球濺射靶材研製和生產主要集中在美國、日本少數幾家公司，其中霍尼韋爾、日礦金屬、東曹、普萊克斯、住友化學、愛發科等跨國集團佔據主導地位。

根據有研新材公告數據估算，日礦金屬是全球最大的靶材供應商，靶材銷售額約佔全球市場的 30%；霍尼韋爾在併購 Johnson Mattey、整合高純鋁、鈦等原材料生產廠後，佔到全球市約 20%的份額，此外東曹和普萊克斯分別佔比 20%和 10%。

全球靶材市場被幾大製造商佔據

前國內高純濺射靶材產業總體表現出數量偏少，企業規模偏小和技術水平偏低的特徵。近年來國家制定了一系列產業政策包括 863 計劃、02 專項等來加速濺射靶材供應的本土化進程，推動國產靶材在多個應用領域實現從0 到 1 的跨越。

國內靶材行業龍頭包括 A 股上市公司江豐電子、有研新材子公司有研億金、福建阿石創、以及隆華節能旗下子公司四豐電子和晶聯光電，目前已經初具規模。非上市公司中有江西睿寧、江蘇比昂等公司，但總體規模偏小。

目前我國靶材龍頭企業江豐電子、隆華節能、有研新材、阿石創已經分別進入國內外主流半導體、平板顯示、光伏、光學器件企業供應鏈體系，且已經在部分企業本土產線實現中大批量供貨。

第三，封裝材料：封裝基板。封裝基板是晶元封裝體的重要組成材料，主要起承載保護晶元與連接上層晶元和下層電路板作用。完整的晶元由裸晶元(晶圓片)與封裝體(封裝基板及固封材料、引線等)組合而成。封裝基板作為晶元封裝的核心材料，一方面能夠保護、固定、支撐晶元，增強晶元導熱散熱性能，保證晶元不受物理損壞，另一方面封裝基板的上層與晶元相連，下層和印刷電路板相連，以實現電氣和物理連接、功率分配、信號分配，以及溝通晶元內部與外部電路等功能。

封裝基板是晶元封裝的核心原材料

按晶元與封裝基板的連接方式，封裝基板可分為引線鍵合封裝基板和倒裝封裝基板。其中，引線鍵合(Wire Bonding， WB)使用金屬線，並利用熱、壓力、超聲波能量使金屬引線與晶元焊盤、基板焊盤緊密焊合，實現晶元與基板間的電氣互連和晶元間的信息互通，大量應用於射頻模塊、儲存晶元、微機電系統器件封裝。而倒裝封裝(Flip Chip，FC)與引線鍵合不同，其採用倒裝焊球連接晶元與基板，即在晶元的焊盤上形成焊球，然後將晶元翻轉貼到對應的基板上，利用加熱熔融的焊球實現晶元與基板焊盤結合，該封裝工藝已廣泛應用於 CPU、GPU 及 Chipset 等產品封裝。

封裝基板已經成為封裝材料細分領域銷售佔比最大的原材料，占封裝材料比重超過 50%，全球市場規模接近百億美金。根據 SEMI的統計數據， 2016 年有機基板以及陶瓷封裝體合計市場規模達 104.5億美元，合計佔比 53.3%。加上引線框架的市場規模為 34.6 億美元，佔比 17.6%，封裝承載材料(包括封裝基板和引線框架)合計市場規模約為 140 億美元，占封裝材料的比重達 70%。而傳統引線框架在其自身性能和體積的局限性，以及各種新型高端技術發展替代的趨勢下，佔比在 17%左右波動，且隨著對密度要求的提高，預計未來會逐漸減小。

2013-2016 全球晶圓製造及封裝材料細分市場銷售規模(單位：億美元)

全球封裝基板的主要生產廠商集中在我國台灣、韓國和日本三地。在有機封裝基板發展的"萌芽階段"，日本就走在了世界 IC 封裝基板的開發、應用的最前列。1999 年日本生產剛性有機封裝基板(BGA等基板)的廠家已有 28 家，其中大型企業有 19 家。 2003 年前後迎來倒裝晶元封裝發展轉折點的，日本企業又迅速轉向更高階的 FC 的BGA 封裝基板。到 2004 年世界 40%的 FC-PPGA 封裝基板市場被日本企業戰略。在 2000 年前後，韓國以及台灣封測廠及 PCB 廠通過從美國、日本等引進技術而迅速邁入封裝基板行業。目前，台灣、韓國、日本三地佔據了全球封裝基板產業接近 90%的份額。

全球封裝基板十大廠商及其營業收入及市場份額

隨著我國下游封測行業的逐漸擴大和穩定， 2009 年起陸續有企業開始進入封裝基板產業，產業參與方以 PCB 廠為主。總體來看，雖然國內封裝基板佔有率在全球仍處於較低水平，但提升趨勢明顯。目前國內主流基板廠有深南電路、珠海越亞、興森科技和丹邦科技，規模較大的有深南電路和珠海越亞。四家封裝基板主要廠商的產品構定位存在一定差異。從產品結構上看，深南電路和興森科技均是在擁有較大規模的 PCB 業務的基礎上開始發展封裝基板業務。而珠海越亞和丹邦科技則是專註於發展的剛性有機無芯封裝基板和 COF 柔性封裝基板等高端基板業務。

第四，半導體製造材料：濕電子化學品。濕電子化學品(Wet Chemicals)指為微電子、光電子濕法工藝(主要包括濕法刻蝕、濕法清洗)製程中使用的各種電子化工材料。濕電子化學品按用途可分為通用化學品(又稱超凈高純試劑)和功能性化學品(以光刻膠配套試劑為代表)。其中超凈高純試劑一般要求化學試劑中控制顆粒的粒徑在 0.5μm 以下，雜質含量低於 ppm 級，是化學試劑中對顆粒控制、雜質含量要求最高的試劑。功能濕電子化學品是指通過復配手段達到特殊功能、滿足製造中特殊工藝需求的配方類或復配類化學品。功能性濕電子一般配合光刻膠用，包括顯影液、漂洗液、剝離液等。

濕電子化學品包含通用性化學品和功能性化學品兩大類

2016 年全球濕電子化學品市場規模約為 11.1 億美元。濕電子化學品作為新能源、現代通信、新一代電子信息技術、新型顯示技術的關鍵化學材料，其全球市場規模自 21世紀初開始快速增長。根據 SEMI數據顯示， 2016 年全球濕電子化學品市場規模約為 11.1 億美元。

全球濕電子化學品市場規模（億美元）

在這個領域，歐美和日韓台地區企業仍佔據產業主導位置。全球濕電子化學品的參與企業主要分為： 1）歐美企業：主要包括歐美傳統化工企業的濕電子化學品部門(包括它們在亞洲開設工廠)，其市場份額(以銷售額計)約為 35%； (2)日本企業：日本約十家濕電子化學品生產企業佔據全球 28%的市場份額； (3)其他國家或地區企業：主要是中國台灣、韓國、本土企業生產的濕電子化學品，約佔全球市場總量的 32%。其他約 2%的份額則由其它國家和地區(主要為亞洲其它國家、地區的企業)佔據。

世界濕電子化學品市場份額概況

目前，歐美和日本濕電子化學品企業技術先進，品種齊全，韓國和台灣地區及其他國家和地區企業在技術專利和市場份額等方面仍與歐美和日本企業存在較大差距。

我國濕電子化學品應用市場分為三大類：即半導體市場、光伏市場、平板顯示器市場，國產化率分別約為 15%、 25%、 98%。主要廠商有江化微、江陰潤瑪、晶瑞股份等，國內企業快速突破技術壁壘，憑藉成本及本土化優勢得以迅速發展。

第五，半導體製造材料：電子氣體。電子氣體是指用於半導體及相關電子產品生產的特種氣體，應用範圍十分廣泛。按其本身化學成分可分為：硅系、砷系、磷系、硼系、金屬氫化物、鹵化物和金屬烴化物七類。按在集成電路中不同應用途徑可分為摻雜用氣體、外延用氣體、離子注入氣、發光二極體用氣、刻蝕用氣體、化學氣相沉積氣和平衡氣。在半導體工業中應用的有 110餘種單元特種氣體，其中常用的有超過 30 種。電子氣體的主要應用範圍包括電子行業、太陽能電池、移動通訊、汽車導航及車載音像系統、航空航天、軍事工業等諸多領域。

電子氣體按氣體特性進行分類

電子氣體在晶圓製造中的應用

2016 年全球集成電路用電子特種氣體的市場規模 36.8 億美元。根據 SEMI 統計數據顯示，近幾年全球集成電路用電子特種氣體的市場規模相對穩定，增長緩慢。 2016 年全球集成電路用電子氣體市場規模約為 36.8 億美元。我國集成電路用電子特氣的市場規模約 46 億元。根據 IC Mtia 統計數據， 2016 年我國電子特氣市場規模達到 46 億元。雖然我國電子氣體已經擺脫完全依賴進口的狀態，但面對國外化工巨頭已經實現的市場壟斷，國內企業依然面臨巨大的競爭壓力。

全球集成電路用電子氣體市場規模（億美元）

電子特種氣體從生產到分離提純以及運輸供應階段都存在較高的技術壁壘，市場准入條件高，全球市場主要被幾家跨國巨頭壟斷。包括美國空氣化工、普萊克斯、德國林德集團、法國液化空氣、日本大陽日酸株式會社等公司佔據了全球電子特氣 90%以上的市場份額。

全球企業在電子特氣市場份額佔比

中國國內電子特氣企業技術與國外仍然存在較大差距，電子特氣市場仍被外企主導。截止 2016 年年底，國內方面電子特種氣體行業集中度高，美國化工、普萊克斯、日本昭和電工、英國 BOC 公司(已被德國林德集團收購)、法國液化公司、日本酸素等六家公司合計佔據。

中國特種氣體市場分布

在政策支持和技術進步推動下，我國特種氣體行業在 2006 年後進入快速發展階段， 2010 年後國內特種氣體企業不斷衝擊國外巨頭技術壟斷的格局。近年來，隨著國家對半導體產業的支持力度不斷加大，02 專項科研等項目推動著中國本土的電子特種氣體產品水平在不斷提升。伴隨國內科研院所和特氣企業不斷的投入和研發，中國終於結束國產電子氣體無法大規模批量穩定使用的歷史，電子特氣逐漸實現國產化，稀有氣體產量和質量都有較大提升，氫能源開發也緊跟日本的步伐，以硅烷、高純氨、氫氟酸、氯氣、砷烷等為代表的國產電子特氣，逐漸開始滲透國內市場，相應的廠商也不斷湧現。截止 2015年年底，我國共有特種氣體生產企業 150 余家，其中比較突出的有雅克科技、南大光電、巨化股份、凱美特氣等。

國內電子特氣供應商分級

其他還有拋光材料、光刻膠等領域，國內也和國際上的巨頭差距巨大。乘著我國半導體的發展機遇，希望國產的材料商能夠與晶圓代工、設計和封測一起，並駕齊飛，建立起我國能夠滿足基本自主可控的集成電路供應鏈。

來源：方正證券

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