還沒用上驍龍845旗艦？不好意思，驍龍1000又要來了

一直以來，高通都不僅僅滿足於做移動端市場。可以窺見的趨勢是，高通對驍龍晶元和Win10的「聯姻」非常看好，並致力於從Intel和AMD在桌面、筆記本市場的統治中搶下一塊肥肉。

從高通本周在北京辦會宣傳搭載驍龍晶元的Win10筆記本、此前在台北電腦展上又發布專向PC產品的「高頻版驍龍845」驍龍850來看，他們對於搶佔長續航且帶移動網路連接的筆記本市場下了很大決心。

不過，即便在系統層面已經聯合微軟做出了Win32 exe程序的兼容模擬器，並在推進對64位程序的支持，但現實問題仍是，已經發布的驍龍835電腦和基於驍龍845「超頻」的新驍龍850平台，在exe程序的執行效率上仍較Intel x86有較大差距。

顯然，高通也早就注意到了這點。知名爆料人、WinFuture站長Roland Quandt在22日給出了「驍龍1000」的進一步資料——

「驍龍950」「驍龍1000」是他月初率先偷跑的，雖然高通未來商用時不一定採取類似的命名，但晶元本身的看點才是我們最應關注的，因為Quandt強調，這是高通專為Win10 PC搭載的處理器，和目前基於手機SoC「嫁接」到筆記本上完全不同。

而這款內部在研的晶元似乎也被高通自己證實了，一名高通工程師在LinkedIn上更新的個人檔案顯示，他參與了驍龍845/1000面向桌面、Andromeda、Holens AR/VR/MR等設備的開發工作。

Andromeda在已有資料中被指是Surface Phone的代號，一直有消息稱，Surface Phone將搭載完整Win10、可運行exe。當然，關於Surface Phone的傳言，兩年來一致斷斷續續，委實難以捉摸真假。

此外，之前的一份招聘信息顯示，高通中國還在招聘技術人員研發更高端的驍龍1000系列晶元，為進一步對標intel處理器做準備。

據悉，內部暫名「驍龍1000」的新SoC開發平台已經成型，最大16GB RAM，2x128GB UFS快閃記憶體。

SoC的封裝尺寸是20x15mm，這是什麼概念？

公開資料顯示，驍龍835的晶元封面面積是153平方毫米，「驍龍1000」幾乎翻番。另外，Intel 8代酷睿U系列低電壓處理器的封裝面積不過42x24mm。

更有趣的是，在開發板上，「驍龍1000」居然還是插槽式的，也就是可以像AMD/Intel的處理器一樣，斷電可以直接取下來替換。

顯然，大晶元將可以集成更多的晶體管進而推高性能。

早先，Roland還曾指出，「驍龍1000」的熱設計功耗可能高達12W，而驍龍850才只有6.5W。據說華碩正在秘密聯合高通研發「驍龍1000」的驗證機，代號Primus。

據報道，華碩筆記本可能會首先跟進推出搭載「驍龍1000」處理器的筆記本電腦，至於最終產品型號還不確定，不過最快可能年底就會發布，非常值得期待。ARM架構的處理器能否在PC市場打開新的大門，就看這次高通處理器是否給力了。大家如果購買便攜筆記本，會考慮「驍龍1000「處理器的筆記本嗎？

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