NVIDIA/AMD顯卡銷量雙雙銳減；手機處理器中高端市場面臨一場激戰；驍龍1000曝光專為PC打造

1.驍龍1000曝光專為PC打造 首款產品或來自華碩；

2.聯發科技與阿里巴巴深化AI合作 開啟智能辦公新紀元；

3.低端手機處理器被退場，中高端市場面臨一場激戰；

4.酷芯獲得授權許可並部署CEVA-XM4智能視覺平台；

5.「礦難」到來 NVIDIA/AMD顯卡銷量雙雙銳減；

6.三巨頭聚齊：美光量產下代GDDR6顯存；

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1.驍龍1000曝光專為PC打造 首款產品或來自華碩；

集微網6月25日報道 高通正在加速推進其在移動計算領域的創新。據報道，一款名為SDM1000的處理器（推測為驍龍1000）正在研發測試，可能會在明年推出。在經歷了835、850兩代移動計算平台的演進之後，驍龍1000可能是高通真正意義上面向移動PC領域的專用晶元產品。

目前關於SDM1000的消息主要來自外國媒體，爆料稱SDM1000將配置Arm Cortex A76大核和Cortex A55小核作為CPU架構，代工方為台積電。

SDM1000的尺寸為20mm*15mm，尺寸上比英特爾45mm*24mm小很多，但比高通移動類的晶元要大。12W的功率指標將帶來35%速度的提升，相當於英特爾的Atom和酷睿Y系列，接近U系列（15W）。英特爾的Y和U系列都是面向超級本的晶元，主打低功耗表現，Y系列的速度要比U低。

在製程方面，SDM1000採用7納米還是10納米目前尚不清楚。

據了解，SDM1000將是首款ARM架構帶引腳可插拔的驍龍處理器，而非焊接在主板上，從理論上講，可以將其在主板上進行替換。

在存儲方面，SDM1000支持16G的LPDDDRA4X RAM和兩個128G 的UFS2.1存儲，將搭載5G基帶。

截止目前，面向移動PC領域，高通已與去年推出驍龍835移動計算平台，並在近日推出驍龍850移動計算平台，這被視為其將移動領域的能力向PC領域延展的體現，也是基於移動晶元的升級和「嫁接」，而SDM1000將是一款專門為PC領域打造的晶元。

目前搭載SDM1000的Windows 10筆記本可能來自華碩，代號 "Primus"，它至少搭載一塊2K解析度的顯示屏、支持WiGig（60GHz 802.11ad）。在超級本市場，華碩佔據全球第一的市場份額，一直以來華碩也都是高通在移動PC領域緊密的合作夥伴。

高通方面將搭載其晶元的移動PC產品稱之為「驍龍本」，主打高續航高速度的性能優勢，也被認為是高通向英特爾發起衝擊的優勢所在。

在近日舉行的「本該驍龍 悅享自在——驍龍移動PC平台Windows筆記本品鑒會」上，高通高級副總裁兼QCT中國區總裁武商傑宣布，包括搭載驍龍835移動計算平台的華碩、聯想筆記本產品將於近期陸續發布。今日，首款搭載驍龍835移動平台的華碩暢370驍龍本已在京東發售。（校對/范蓉）

2.聯發科技與阿里巴巴深化AI合作 開啟智能辦公新紀元；

集微網6月25日消息，聯發科技和阿里巴巴旗下釘釘共同宣布，雙方將合力打造以人工智慧為基礎的智能辦公系統。這是繼與阿里巴巴人工智慧實驗室開展圍繞語音交互的智能家居領域合作之後，聯發科技與阿里巴巴在人工智慧方面達成的又一重磅合作。至此，聯發科技與阿里巴巴開啟了在AI語音（AI Voice）與AI視覺（AI Vision）兩大人工智慧應用上的全面合作。

「聯發科技在AI方面積極部署，於年初推出整合軟硬體的NeuroPilot 人工智慧平台，以開放性AI策略，營造AI生態圈。而且，聯發科技擁有豐富的IP和跨平台能力，能夠幫助客戶在多個領域迅速將AI部署到多種不同終端類型。」 聯發科技副總經理暨智能設備事業群總經理遊人傑表示：「半年時間內，聯發科技先後與阿里巴巴的兩大業務部門開展AI合作，觸及日常生活和企業辦公兩大應用領域。阿里巴巴具有強大的互聯網基因和用戶基數，我們很高興能與阿里巴巴在人工智慧領域開展深度而全面的合作，期待雙方的合作能夠加速人工智慧在終端側的大範圍落地。」

阿里巴巴旗下釘釘是全球領先的智能移動辦公平台，目前擁有上億用戶，活躍用戶總數超過行業第二至第十名之和，服務的企業數量已經突破500萬家。前期，雙方的合作主要圍繞支持人臉識別的智能前台，未來還將拓展到更多的應用，比如，智能雲列印盒。此次合作的智能前台基於聯發科技高整合度的高性能晶元平台，滿足AI運算需求，實現高效且穩定的人臉識別，為企業帶來更高效、智能的辦公和管理方式。

阿里巴巴釘釘副總裁易統（任卿）表示：「釘釘一直致力於讓企業能零門檻、零成本的享受移動互聯時代的便利，讓企業辦公更加高效、安全、簡單，員工也更快樂。釘釘將輸出DingTalk Inside 的統一標準，為企業提供軟硬一體化的辦公解決方案，與聯發科技等生態合作夥伴共同攜手打造開放的智能辦公硬體生態，以基於AI技術的智能硬體產品，為中國4300萬企業提供最先進的軟硬體服務。 」

聯發科技致力成為終端AI的推動者，將終端人工智慧（Edge AI）帶入各種跨平台終端設備 ―從智能手機、智慧家庭到自動駕駛汽車等，讓每年約15億台採用聯發科技晶元的各類消費性電子產品具備AI能力。

首款搭載聯發科技晶元平台的阿里釘釘智能前台產品將於今年7月上市。

3.低端手機處理器被退場，中高端市場面臨一場激戰；

集微網消息（文/小北）近日，聯發科官方稱，第2季度智能手機處理器出貨量大增，出貨量強勁程度超乎預期，手機處理器出貨量有望超過1億顆，毛利率有望回升到37%以上，加之下半年將推出中低端手機處理器，全年毛利率有望實現38%以上。

正如Strategy Analytics分析師Sravan Kundojjala的預測，2018年，對於聯發科和展銳來說是至關重要的一年。

今年，聯發科從Helio X高端路線，轉向具有性價比優勢的Helio P中高端處理器路線，並於3月發布了中端處理器Helio P60。

隨著手機處理器廠商越來越多的將高端性能賦予中端手機晶元，中高端手機處理器的界限越來越模糊，而低端手機處理器或將加速退場。

曾經，高通手機處理器界限明顯，低端400系列、中端600系列、高端800系列，而去年高通將800系列的「特性」下放給驍龍600系列，以至於讓人感覺驍龍660不像是一個中端處理器。今年，高通又推出了介於800系列與600系列之間的700系列，面向中高端智能手機市場。

高通700系列的推出，印證了驍龍中高端手機晶元界限愈發模糊的同時，也說明高通意識到來自聯發科中端手機處理器的競爭力。這款讓高通感覺到「危機感」的處理器就是Helio P60。

Helio P60搶先搭載AI功能，採用台積電12nm工藝製造，可對標高通驍龍660。

乘勝追擊，聯發科在5月又推出了Helio P22處理器，為中端手機市場注入一針興奮劑，採用台積電12nm FinFET工藝打造，8核A53 CPU，最高主頻2.0GHz，搭載聯發科CorePilot 4.0及NeuroPilot人工智慧技術，支持人臉識別、智能相冊、單/雙攝像頭景深的AI拍照。

此外，紫光展銳也明確表示其5G晶元將在2021年切入中高端市場。

由此不難發現，中端手機處理器市場將成為未來幾年內競爭最為激烈的市場，低端手機處理器即將「被退場」。

業內人士表示，在手機處理器廠商爭奪中高端晶元市場的同時，也會適當去弱化低端處理器的戰略。

今年，中高端手機處理器普遍搭載了AI功能，「AI」這個賣點已變得不新鮮。手機處理器廠商以及智能機廠商需要尋找下一個賣點。業內人士表示，毋庸置疑，下一個賣點定是「5G」。

5G時代到來之前的這段時間，成為各大手機廠商以及手機處理器廠商搶佔市場與資源的絕佳時刻。業內專家認為，在需求放緩的這個階段，手機及晶元廠商將會通過一場「性價比」之戰來決定未來的市場格局，那些不具競爭力的手機供應鏈廠商將面臨被淘汰的危機。（校對/春夏）

4.酷芯獲得授權許可並部署CEVA-XM4智能視覺平台；

CEVA宣布中國領先的無人機和機器人系統級晶元(SoC)供應商上海酷芯微電子已經獲得CEVA-XM4智能視覺平台的授權許可，並且部署於即將推出的AR9X01人工智慧(AI) SoC器件，為計算機視覺和深度學習工作負載提供支持。

酷芯首席技術官沈泊表示：「酷芯不斷推動無人機的創新，增加可以提升性能、飛行時間和自主性的新特性和新技術。CEVA-XM4智能視覺平台為我們提供了處理能力和開發套件，在我們的無人機SoC設計中真正發揮AI的威力。」

自公司成立於2011年以來，酷芯一直是無人機市場的領先晶元供應商，迄今為止，其控制器晶元已經助力全球各大無人機製造商的數百萬台無人機產品。AR9X01是酷芯至今設計的最複雜晶元，使用多個CEVA-XM4內核來分析實時飛行環境，並利用人工智慧完成各種任務，包括物體檢測、分類和跟蹤。與基於CPU或GPU的替代方案相比，由於CEVA-XM4平台在運行計算機視覺演算法和深度學習推理時的固有低功耗特性，使得AR9X01允許無人機製造商最大限度增加飛行時間並提高整體無人機性能。

CEVA副總裁兼視覺業務部門總經理Ilan Yona表示：「我們的CEVA-XM系列智能視覺處理器和人工智慧協處理器能夠更好地在嵌入式設備中實現基於視覺的機器學習，繼續領先業界。我們很高興地宣布無人機領域公認的領導者酷芯成為CEVA-XM4平台眾多客戶之一，使其AR9X01 SoC器件可充分發揮AI功能。」

CEVA最新一代圖像和視覺DSP平台不僅可滿足極端處理能力要求，同時降低對於智能手機、監控、AR 和 VR、無人機和自動駕駛汽車等最複雜的機器學習和機器視覺應用的功耗束縛。這些DSP平台包括由標量和矢量DSP處理器及硬體加速器組成的混合架構，以及簡化軟體開發的全面的應用開發包(ADK)。CEVA ADK包括：CEVA-Link用於幫助與主處理器進行軟體級無縫集成；一系列廣泛應用和優化的軟體演算法；CEVA 深度神經網路(CDNN)實時軟體框架，簡化機器學習部署且所需功耗遠低於基於GPU的系統；以及先進的開發和調試工具。

5.「礦難」到來 NVIDIA/AMD顯卡銷量雙雙銳減；

瘋狂的挖礦讓NVIDIA、AMD兩大顯卡廠商在過去一段時間賺得盆滿缽滿，但卻苦了廣大遊戲玩家，有時候就算忍痛加錢也買不到自己心儀的產品。隨著各路虛擬電子貨幣價格的持續走低，比如比特幣已經跌破6000美元，新一輪的「礦難」已經上演，NVIDIA、AMD賣得火熱的礦卡都損失慘重。

2018年第一季度可以說是礦卡的巔峰，數據統計顯示當季全球賣了170萬塊礦卡。AMD當季收入中10％都來源於此，NVIDIA也有9％。

但是爬得越高，就容易摔得越狠。進入第二季度後，不僅僅是中國礦卡市場暴跌，北美也未能幸免於難。

BlueFin Research Partners給出的最新數據顯示，第二季度NVIDIA顯卡在北美市場的銷量相比第一季度會損失至少50％，AMD因為礦卡更多則更加凄慘，一個季度過去銷量就只剩下35-40％。

當然，遊戲玩家們的苦難日子快過去了，遊戲卡市場也在慢慢恢復正常。

隨著各家廠商關注重點的回歸，不少缺貨漲價的顯卡都在逐漸恢復，RX 580、GTX 1060等之前的熱門礦卡已經重新回歸2000元左右價位。快科技

6.三巨頭聚齊：美光量產下代GDDR6顯存；

美光宣布，已經開始批量生產下一代GDDR6顯存顆粒，也是DRAM三巨頭中的最後一家，三星、SK海力士此前都已經量產並出貨GDDR6。不但進度慢，美光GDDR6在規格上也落後其他兩家，目前單顆容量都是8Gb(1GB)，後期才會做到16Gb(2GB)——GDDR6最大允許做到單顆32Gb(4GB)。

速度方面，美光首批提供10Gbps、12Gbps、14Gbps三種選擇，電壓分1.25V、1.35V兩種，相比於GDDR5 1.5-1.6V大大降低，自然有利於節省功耗。

16Gbps顆粒也在開發之中，美光甚至內部演示過20Gbps超高速的。當然，人家三星今年初就開始量產18Gbps的了。

不過即便是12Gbps的低速度，GDDR6也能擁有48GB/s的高帶寬，比最快的GDDR5也要多出一半。14Gbps GDDR6則能比最快的GDDR5X快上17％。

如果做到20Gbps，那帶寬就是相當恐怖的80GB/s，256-bit位寬下總帶寬可達640GB/s，兩倍於GTX 1080，甚至逼近HBM2顯存的Titan V。

美光表示，除了傳統的GPU顯卡，他們的GDDR6顯存還可用於AI人工智慧、網路、汽車等各領域。快科技

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