驍龍1000再曝光：超大晶元體積，插槽式設計，華碩或拿到首發

華碩近期在筆記本領域的表現可謂十分亮眼，在台北電腦展上更是連番祭出多款性能殺器，這讓人們對於華碩在移動PC方面的實力不得不重新審視。

近日，知名爆料人Roland Quandt稱，為了給予Windows 10 PC極致的性能，高通做出了大殺器——驍龍1000，而其最大的亮點可能是其超大的體格，晶元面積足有高通驍龍835處理器的2倍。

據傳，該晶元採用A76大核+A55小核架構，SoC封裝尺寸為20x15mm，最高支持16GB RAM以及2x128GB UFS快閃記憶體，熱設計功耗高達12W，近乎驍龍850處理器的2倍，最高主頻甚至達到了3.0GHz。

值得注意的是，該晶元可能採用插槽式設計，而非直接焊接，也就是說在斷電後應該能像英特爾處理器一般卸下替換。不過就算可以，也不推薦一般用戶拆卸，畢竟像CPU這種精密部件是非常容易損壞的。

此外，有高通工程師在LinkedIn上稱，他參與了驍龍845/1000面向桌面Andromeda、Holens AR/VR/MR等設備的開發工作。其中Andromeda是去年曝光的一項秘密計劃，其被認為是Surface Phone的代號。然而在上個月底，微軟不僅提及了「Andromeda OS」和「Andromeda Device」，還透露他們可能是類似平板、筆記本，以及Couier的設備。

Window Phone還擁有1%市場佔有率時，關於Surface Phone的傳聞就開始流傳，當時不少人希望微軟能推出一款可運行exe程序的手機，但目前並沒有關於Surface Phone的確切消息曝光。據外媒WinFuture主編Roland Quandt稱，「驍龍1000」是高通特地為Win10 PC設計的處理器，另外，該晶元的TDP高達12W，如果用在智能手機上，耗電速度會非常恐怖。

而根據外媒報道，搭載這款「巨無霸」處理器的也許不會是微軟自家的Surface，而是近期在移動PC端表現亮眼的華碩。如果真是這樣，那麼這將成為華碩在移動PC領域取得的又一里程碑式成就。

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