高通 VS 英特爾，高通筆記本電腦晶元 Snapdragon 100 細節流出

SDM1000 的細節，暫時命名為 Snapdragon 1000，一種為 Windows 10 筆記本電腦構建的新型 Qualcomm 晶元，已經開始逐漸淡出。

微軟為 ARM 開發的 Windows 10 已經看到了該公司與晶元公司高通的合作夥伴關係。ARM 計算機上的第一款 Windows 10 使用 Snapdragon 835 處理器，並在今年晚些時候推出基於 Snapdragon 850（用於筆記本電腦的更高級時鐘的 Snapdragon 845）的設計。Snapdragon 1000 將成為 850 的後續產品。

Snapdragon 1000 被認為是一款功能更強大的筆記本電腦晶元，旨在與英特爾的 Y 系列和 U 系列核心處理器一爭高下。 它們分別具有 4.5W 和 15W 的功率範圍，並且用於各種平板電腦和超極本型筆記本電腦。 據報道，Snapdragon 1000 的 CPU 本身功耗為 6.5W，整個 SoC 的總功耗為 12W。Snapdragon 1000 測試平台具有 16GB LPDDR4X RAM 和兩個 128GB UFS 快閃記憶體驅動器。 它還具有 802.11ad 千兆位 Wi-Fi，千兆位 LTE 和新型電源管理控制器。

封裝尺寸也很大（20×15mm，而 Snapdragon 850 的尺寸為 12×12mm），奇怪的是筆記本電腦晶元的測試系統採用嵌入式處理器而不是焊接處理器。 嵌入式處理器是台式機和伺服器的標準配置，但今天的移動設備使用的晶元已焊接到位，因為它降低了晶元的高度，升級這些系統很少被認為是必要的。

在內部，該晶元有望採用 ARM 的 Cortex-A76 架構，並採用台積電 7nm 製造工藝製造。ARM 預計 A76 的性能從 2017 年開始將接近 U 系列 Intel Skylake 處理器的性能。在 12W 時，它將以更低的功耗提供這種性能，而雖然該封裝對於 ARM 晶元來說很大，但它仍然小於英特爾的 45×24mm 晶元。

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