硬體資訊：原來國外的標題黨更會玩。福布斯刊登文章談AMD 7nm工藝領先Intel成真

科技 06-27

新聞1：福布斯，AMD 7nm工藝領先Intel成真首款晶元今年出貨

Intel最近麻煩不斷，前CEO科贊奇因為與女下屬的戀情而離職，Intel正在尋找新的CEO，選擇什麼樣的CEO繼續帶領Intel至關重要。Intel最近股票下跌，還被分析師下調評級，重要原因是公司內部出了問題，工藝延期、產品路線圖不給力等等，不過AMD的追趕也是個重要因素。

在半導體晶元市場上，Intel以往最大的籌碼就是製程工藝領先對手兩三年，但是今年一切變了，Intel 10nm難產，還在使用14nm工藝，AMD的7nm晶元今年就會出貨，製程工藝趕超Intel不是夢。

儘管在技術指標上，我們之前也刊文介紹過Intel的10nm工藝確實很先進，晶體管密度要比台積電、三星及Globalfoundries的還要好。這個問題有些讀者能理解，之前也有分析師提到了Intel在技術上的先進性，但是這改變不了一個大局。

哪怕AMD使用的7nm工藝有「水分」，明年Intel都要面臨AMD用7nm工藝晶元與自己的14nm晶元競爭的事實，這次工藝優勢逆轉對Intel的形象打擊很大。

福布斯網站今天刊登了一篇文章，題目就是《AMD 7nm工藝領先Intel成真，首款晶元今年出貨》，提到了AMD、Intel在新工藝處理器上的進展，據悉台積電已經增加了7nm產能，不僅包括AMD的GPU晶元，還包括7nm CPU晶元，特別是基於Zen 2架構的新一代EPYC伺服器晶元。

AMD的EPYC處理器已經在數據中心、單插槽伺服器市場上嶄露頭角，這部分業務本來是Intel的現金奶牛，但是在某些情況下，AMD可以提供戰略優勢，每插槽內的處理器核心更多，效率更高，性能更高等等。

AMD的EPYC伺服器晶元已經在某些OEM廠商中脫穎而出，比如DELL-EMC、HP Enterprise及其他公司，而7nm Zen 2架構的EPYC伺服器晶元只會繼續擴展AMD的優勢，具備更高的性能、更多的核心數及更高的效率。

在消費級市場上，AMD也有顯著的核心數量優勢，高端市場上最近推出了第二代Ryzen Threadripper處理器，基於12nm Zen+核心，將帶來多達32個核心，同時兼容現有的X399晶元組。

我們在這裡目睹了驚人的轉折，Intel必須對這些真正的威脅作出反應。

迄今為止Intel只是承諾在Cascade Lake及Cooper Lake處理器中使用14nm++工藝，使用MCM多核封裝，在2018年底及2019年帶來更多的核心而已，因此Intel的14nm晶元將與AMD的7nm晶元展開激烈的競爭，至少一段時間內如此。

可以肯定的是，沒有多少人見過這樣的事發生。

這也只能說明了一個問題，廣告忽悠的好，總能忽悠到一群群眾，無論是世界哪裡。所以說擁有知識多麼的重要啊！就算不知道AMD的7nm和牙膏廠10nm不能比，至少也不用被忽悠買7700K幫忙清庫存。其實學與不學都沒什麼差別，俗話說的好，花錢少買罪。如果覺得自己可以有錢，大可不知道一切。但如果沒錢，還是多學點知識，多看點公眾號吧。

新聞2：三星HBM2顯存產能已翻番，仍供不應求

HBM高帶寬顯存一度被視為「GDDR殺手」，不過從目前看，由於成本等因素制約，HBM短期內不可能淘汰GDDR，會更多地用在高端和專業領域，更何況GDDR6也來了，生命力依然頑強。儘管市場還不大，但因為發展迅速，而且現在只有三星、SK海力士能夠供應，所以HBM顯存還是非常緊俏的。

在德國法蘭克福舉行的年度高性能計算產業峰會上，三星表示已經將HBM2顯存的產能提高了一倍，但仍然遠遠無法滿足市場需求。