東吳證券：矽片漲價趨勢或延續至2021年 關注4股

證券時報網06月28日訊 近日，全球前十大IC設計廠商2018Q1營收及排名出爐，8家營收呈現強勢增長態勢，平均漲幅15%。

對此，東吳證券發研報稱，全球十大IC設計陸續公布2018Q1營收情況（平均同比+15%），其中增速最高的英偉達（+51%）和AMD（+40%）主要系CPU和GPU業務放量。IC設計是半導體核心產業鏈前端環節，根據下遊客戶需求，對各尺寸矽片進行晶元結構、邏輯、電路設計後交由晶圓廠進行晶元製造，是最具有技術壁壘和附加值的環節。IC設計廠商營收增長來源於下游雲存儲、AI計算的爆發，推動DRAM和NAND FLASH等高端存儲需求的供不應求，存儲器晶元自2016年底持續漲價，景氣度傳導到上游IC設計。未來隨著5G通信的增長、智能手機拍照解析度的提升、物聯網、人工智慧晶元的普及，以IC設計為代表的半導體行業將面臨難得一遇的發展機遇。

東吳證券指出，矽片是IC設計後製造半導體晶元最重要的基礎原材料，目前90%以上的晶元和感測器是基於半導體單晶矽片製造而成。且矽片在晶圓製造材料中的需求佔比近30%，是份額最大的材料。下游需求的火熱傳導到生產端需要一定的時滯，目前全球前五大矽片廠商產能全開仍無法滿足訂單需求，供需呈現大供需缺口。唯一已明確宣布擴產的矽片大廠僅有日本SUMCO，預計2019年實現12英寸矽片月產能提高11萬片的目標。由於供應有限，需求大增，矽片價格自2017Q1起連續上漲，累計漲幅超20%。目前300mm矽片價格在120美元左右，根據SUMCO預測，目前市場20%的年均漲幅將維持到2021年。

推薦個股：

晶盛機電矽片環節切磨拋整線能力具備，矽片拋光機技術有望延伸至晶圓製造環節；

北方華創產品線最全（刻蝕機，薄膜沉積設備等）的半導體設備公司；

長川科技檢測設備從封測環節切入到晶圓製造環節；

精測電子擬與韓國IT&T合作，從面板檢測進軍半導體檢測領域。

（證券時報APP）

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！