2018年中國半導體資本支出高達110億美元，超歐洲與日本總和

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研究機構IC Insights發布的報告指出，預計2018年中國半導體產業資本開支將達到110億美元，佔全球的10.6%。

數據顯示，2014年-2017年，國內半導體產業的資本開支分別為15億美元、22億美元、39億美元、79億美元。

對比三年前，2018年中國半導體業的資本支出成長5倍，超過歐洲與日本企業總和。

IC Insights表示，除中芯國際外，長江存儲、合肥睿力、福建晉華、上海華力等公司將在2018年和2019年花費大量資金購買設備及擴建新的晶圓廠。上市公司方面，32家公司一季報資本開支合計為33億元，同比增長35.47%；主要集中在三家封測企業，分別為長電科技、華天科技、通富微電。

對照歐洲半導體業自從采輕晶圓廠模式後，資本支出佔全球比重逐年下滑，今年預估僅有4%，只有2005年的一半。

日本因受迫市場競爭，也從垂直整合朝輕晶圓廠模式發展，今年預估資本支出佔全球比重只有6%，遠低於2005年的22%。

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