聯發科揭曉首款5G基帶晶元Helio M70
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作為 「5G終端先行者計劃」中的晶元廠商,聯發科技最新公布首款5G基帶晶元Helio M70將於2019年出貨。
文|聯發科
校對|Jimmy
圖源|集微網
集微網6月28日消息,今天,在2018 MWC上海全球終端峰會上,聯發科技與中國移動簽署「5G終端先行者計劃」合作備忘錄,就聯合研發5G終端產品、推進5G晶元及終端產品成熟達成一致意見。該計劃由中國移動發起成立,旨在推進5G終端產業成熟和發展,實現2018年5G規模試驗、2019年預商用、2020年商用的目標。
作為 「5G終端先行者計劃」中的晶元廠商,聯發科技最新公布首款5G基帶晶元Helio M70將於2019年出貨。Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口標準設計,包括支持獨立(SA)和非獨立(NSA)網路架構,支持Sub-6GHz頻段、高功率終端(HPUE)及其他5G關鍵技術。除了Sub-6GHz頻段,聯發科技的5G解決方案也將支持毫米波頻段,滿足不同運營商的需求。
「不久前,5G第一階段全功能標準化工作完成,標誌著5G產業進入了商用衝刺的新階段。中國移動牽頭成立的 「5G終端先行者計劃」,是在這個新階段下承載5G端到端成熟的重要舉措。聯發科技很榮幸成為這個計劃里的重要一員。」 聯發科技資深副總經理庄承德表示:「聯發科技致力推動科技的普及,隨著首款5G基帶晶元Helio M70的成熟,消費者將能以更合理的價格享受到5G技術帶來的非凡體驗。」
近年來,聯發科技5G動作頻頻,不僅全程參與5G標準化制定工作,還與相關廠商合作開展5G網路測試。目前,聯發科技已實現了Sub-6GHz頻段下,實測數據傳輸速率5Gbps的成績,達到業界領先水平,這對於助力中國5G策略的實現具有重要意義。
依據「5G終端先行者計劃」,成員企業的5G方案將適用於智能手機、AR/VR、無人機、平板電腦等多種終端形態。聯發科技橫跨智能手機、無線連接、家庭娛樂等豐富而多元的產品線,有助於推動5G技術的全面開花,讓5G無處不在。
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