蘋果iPhone 11兩款手機支持雙卡雙待：特供國內用戶 售價或提高

【極度網-科技犬消息】

據《21世紀經濟報道》消息，多位消息人士確認：今年推出的新機中，蘋果有兩款手機會具備雙卡雙待功能。而且針對中國定製，只有在中國市場銷售的蘋果手機會支持雙物理卡槽的雙卡雙待方案。一知情人士表示，其他國家發售的蘋果手機都是單卡槽，但可以通過物理SIM+Apple SIM實現雙卡雙待。

據悉，蘋果在2014年為iPad推出了Apple SIM功能，是可以替換掉傳統SIM卡的虛擬SIM卡。消息稱iPhone手機在國外也將支持Apple SIM，但在國內仍不支持Apple SIM。知情人士稱，這會導致國內外的iPhone設計方案有些差異，但對體驗沒有影響。

蘋果已經在國內獲得了iPhone雙卡雙待專利，兩項專利分別是雙SIM網路選擇，專利號為2016101166075，用於雙SIM設備的功耗降低技術，專利號為2016100813788，這種新技術可以讓用戶在使用iPhone時隨時切換運營商制式。

雙卡雙待版本的蘋果iPhone 11僅特供國內用戶，且售價將提高。

【極度網-科技犬消息】

6月27日，華為官方宣布，P20系列正式開啟了EMUI 8.1 GPU Turbo技術嘗鮮用戶招募。現在，全新版本EMUI 8.1嘗鮮版本已經正式向P20 Pro推送，GPU Turbo技術來了。本次系統更新包體積約為259MB，具體版本號升級至8.1.0.150（C00）。

根據華為的介紹，GPU Turbo是一種類似汽車上渦輪增壓的技術，是一種軟硬協同的圖形加速技術，能夠提高手機GPU的性能，圖形處理效率提高60%。同時，GPU功耗也將降低30%。該項技術能夠讓手機遊戲運行滿幀，帶來HDR的畫質，可以令遊戲畫質明顯提高。

6月29日消息，華為EMUI官方微博宣布，華為nova 2s開啟GPU Turbo技術嘗鮮用戶招募，感興趣的用戶可前往花粉俱樂部報名參與。報名參加此次內測的用戶，請確保當前手機版本在HWI-AL00 8.0.0.186版本、HWI-TL00 8.0.0.170版本或HWI-TL00 8.0.0.181版本上（版本號查看方法：設置->系統->關於手機，查看版本號信息，如果當前不在指定基線版本上，請先在線升級到此版本）

GPU Turbo是一種軟硬協同的圖形加速技術，這項技術能夠提高手機GPU的性能，圖形處理效率提高了60%。它打通了EMUI操作系統以及GPU和CPU之間的處理瓶頸，實現了軟硬協同，使得GPU圖形運算整體效率得到大幅提升。更重要的是，GPU Turbo在提供圖形處理效率的同時，還降低了手機GPU的功耗，可謂兩全其美。

另外，GPU Turbo還可以給手機帶來更多的畫面特效、例如漫畫特效、懷舊特效、銳化特效等。

P20系列適配機型：

P20全網通版EML-AL00

P20移動定製全網通版EML-TL00

P20 Pro全網通版CLT-AL00、CLT-AL01

P20 Pro移動定製全網通版CLT-TL00、CLT-TL01

附華為/榮耀手機升級時間線：

7月，華為P20系列，Mate RS保時捷設計，華為nova 2s、榮耀10平板M5系列將升級；8月，nova 3e，暢享8 Plus、暢享7S、麥芒6、榮耀9青春版、暢玩7X將升級；9月，Mate9系列；10月，P10系列、榮耀9、榮耀V9；11月以後，其他華為產品也將陸續升級。

據外媒彭博社報道，國外投資銀行北國資本市分析師Gus Richard 在一份投資者報告分析預測稱，未來蘋果基帶晶片可能會放棄英特爾和高通，採用聯發科的產品。

高通此前一直是蘋果基帶晶元的唯一供應商，但從2016 年開始，蘋果為減少對高通的依賴，在iPhone 7 上首次引入了英特爾基帶晶元，雖然比例不到20%。隨著2017 年蘋果與高通多起訴訟糾紛導致關係惡化，蘋果有意減少高通基帶晶元的比例。蘋果於2018 年發表的三款新iPhone 基帶晶元訂單已經確認，英特爾將拿下 70%的 iPhone LTE 晶元訂單，剩下的由高通負責。

由於報告透露的細節有限，因此有外媒稱這份報告準確性值得懷疑。但2017 年11 月，曾有消息指出蘋果秘密接觸聯發科，雙方合作將從手機基帶、CDMA 的IP 授權、Wi-Fi 定製化晶元及智慧音箱HomePod 晶元等4 個方向進行。

2018 年中，市場又有消息傳出，iPhone 基帶晶元訂單敲定之前，聯發科將先拿下即將上市的HomePod Wi-Fi 晶元訂單，這也是聯發科第一次和蘋果合作。聯發科雖然未予證實，仍有台灣媒體預測，聯發科最快將於2019 年獲得iPhone 基帶晶元訂單。

市場預料2019 年聯發科的5G 基帶晶元將發展成熟，進入蘋果供應鏈或許並非空穴來風。不過不排除是蘋果藉此施壓，想給高通、英特爾壓力。對高通來說，無論英特爾還是聯發科，都逐漸成為高通在通信晶元領域強有力的對手。此外，蘋果一直尋求晶元獨立，目前計劃最快在2020 年Mac 產品放棄英特爾改用自家晶元。基帶晶元方面，蘋果也在加速自主晶元研發，未來很可能完全自主生產基帶晶元。

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