在OV重壓下，小米MIX3真機曝光，採用與蘋果相同的COP封裝技術

小米8剛發布一個月，作為8周年紀念款，雖然這個8系列銷量超過了百萬，但是正如雷軍說的，「水桶機」各方面都很均勻，對於廣大日益挑剔的消費者來說，卻是沒有什麼吸引力了。並且隨著OPPO和VIVO的兩款重量級全面屏新機的發布，一下子將小米的風頭全部搶去。讓以前很多不喜歡OV的消費者路轉粉。

而小米新機MIX3諜照卻突然在微博上開始曝光，不排除小米為新機的發布進行提前預熱！從圖片上手來看，從一代就開始祖傳的大下巴已經沒有了，據說是採用了跟iPhone X相同的COP封裝技術，邊框控制將比蘋果更加極致。

作為小米當家旗艦新機搭載頂級處理器和頂級內存，所以應該是驍龍845處理器和8GB內存。至於攝像頭方面則仍是雙攝的配置，前置攝像估計會是旋轉的方案。頂配版會是全陶瓷機身，這次小米MIX系列終於可以名正言順的稱自己為全面屏手機了。

更為重要的是，按照爆料說法，這款發布的小米MIX3的最頂配價格將會高達五千元。

發布時間也放在了9月份，將於蘋果新機一決高下。你期待這款全面屏的小米MIX3嗎？不得不說MIX系列真的很不錯，就是估計又得要搶半年。

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