興森科技憑什麼收購銳駿半導體？

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日前，國內PCB大廠興森科技宣布，計劃以現金和發行股份購買深圳市銳駿半導體股份有限公司65.16%股權，預計成交金額的範圍為6億元-7億元之間。公司此前已持有標的公司12%股權。公司股票自6月14日起停牌。

深圳銳駿半導體公司總部 (www.ruichips.com) 位於深圳高新科技園區，致力基於功率半導體器件研發，生產工藝優化、封測新技術開發，公司現有Trench MOSFET/SGT MOSFET/Super Junction MOSFET三大產品線涵蓋高、中、低壓MOSFET，廣泛應用於適配器快充、移動快充、車充、無線充、電機控制、新能源、鋰電保護、筆記本電腦、各類電源等應用領域並佔有領先地位；公司同時在集成電路領域成功開發一系列模擬集成電路電源管理晶元和邏輯控制晶元。

銳駿公司注重開拓創新，擁有自主知識產權，專註新產品研發。研發團隊器件研發設計經驗豐富，精通8、12英寸先進晶元製程工藝、器件動態，靜態電參數的穩定性控制、大功率封裝設計、優化熱量傳輸設計與優化產品在各個應用中的可靠性控制。累計成功申請20多項國家高新技術專利，並有多項專利正在申請中。

銳駿公司有完整的國內外供應鏈體系，五年前就已經積極布局國內，海外FAB的代工，採取「重」模式合作方式：自行定義矽片，包腔固定產能 （外延爐腔chamber）採購矽片，包FAB生產線產能，配合FAB一起投入一定機台積極獨家擴產等. 在此次MOSFET 缺貨潮中銳駿公司以穩健的模式，持續參與產能擴充中，產能隨著產業鏈的各個環節釋放後，還能擴容2-3倍。

據了解，興森科技主要有PCB業務、軍品業務、半導體業務三大業務組成，其中PCB業務包含樣板快件、小批量板的設計、研發、生產、銷售以及表面貼裝；軍品業務包含PCB快件樣板和高可靠性、高安全性軍用固態硬碟、大容量存儲陣列以及特種軍用固態存儲載荷的設計、研發、生產和銷售；半導體業務產品包含IC封裝基板和半導體測試板。上述產品廣泛應用於通信設備、工業控制及儀器儀錶、醫療電子、軌道交通、計算機應用（PC外設及安防、IC及板卡等）、航空航天、國防軍工、半導體等多個行業領域。

受全球經濟景氣度影響，經濟增長緩慢，2014-2016年，全球PCB產值同比增速分別為2.29%、-3.68%和-2.02%；國內PCB企業的產值大部分來自於技術相對成熟的剛性單雙面板和多層板；我國PCB市場規模約為543億美元，而PCB生產企業約達860家，競爭較為激烈。近幾年，國內PCB小批量企業逐漸發展壯大，產能也迅速擴張，亦開始不斷搶奪樣板和快件訂單，因此，未來幾年，公司PCB業務將面臨市場競爭加劇的風險。這對於主要依賴於PCB業務的興森快捷來說，未來是一個大挑戰。

興森科技看好功率器件未來的市場潛力，通過擬收購銳駿半導體，他們就可以順利切入上述功率器件與各類基礎元器件，拓展公司產品線從PCB 快板，PCBA 整合解決方案。

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