手機處理器性能好壞的關鍵是什麼？什麼手機處理器比較好？

其實手機處理器的製程是處理器性能好壞的關鍵，工藝製程在進步，從最初的90nm到後來的45nm，32nm，再到後來的最常見的28nm工藝，又逐步提升到14nm。

直到現在最先進的驍龍845的10nm工藝，隨著工藝的提升，發熱逐漸被控制。所以手機處理器性能性能越好，發熱越少，功耗也更低。

作為手機CPU，是手機的最核心的元器件，手機作為便攜性移動設備，意味著手機的體積必須有所控制，所以我們可以看到，十幾年來，手機的外形和體積由小屏變大屏，由「磚頭」變成了「手抄本」，但是手機CPU的尺寸卻一直沒有怎麼變過。

雖然CPU沒有像手機一樣越做越小，但是手機CPU內的晶體管相比十年前已經是成倍的增長，也就是說手機的性能也在成倍的增長。

每一款新CPU核心，其電壓較前一代產品都有相應降低，綜合一些因素總的來說，發熱量確實下降了，但是減少的沒有我們想像中那麼大。

從目前的市場上看來，驍龍845的性能無疑是最強，10nm的刻蝕工藝，4+4的核心設計，2.8GHz的最高主頻，安德魯630的GPU，另外驍龍845採用的是自家研發的kyro架構，發熱的控制更好，從用戶的使用感受來看，845不管是性能、功耗、發熱，都做到了行業內的頂尖水準。

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