6月新機盤點：OV突破設計瓶頸 高通成主流

旗艦、科技、設計成6月主旋律

【PChome手機頻道行業分析】2018年上半年是手機扎堆發布的半年，光在3、4月份就產出了大量優質的手機，而在5月份更是有多款旗艦手機面市，包括鎚子R1、小米8、一加手機6等等。時間拉回到6月，6月作為一年的中間時段，同樣有不少手機廠商選擇在這個時間發布新機型，不過，6月新機較之前的產品有很大的不同，因為它們幾乎無一例外地擁有一身黑科技。

我們先來看看6月有哪些黑科技加持的次世代手機。

第一款是vivo的vivo NEX，6月12日正式舉行發布會。

vivo NEX具有兩個版本，提供星鑽黑與寶石紅兩種配色。其中標準版vivo NEX採用高通驍龍710移動平台，售價3898元，vivo NEX旗艦版搭載高通驍龍845移動平台，128GB存儲版本售價4498元，256GB頂配版本售價4998元。

vivo NEX在設計上的最核心表現，是它的屏幕，它並沒有採用今年非常流行劉海兒屏幕設計，而是力求創新，打造出了這塊屏幕被成為零界全面屏的優秀屏幕。

零界全面屏力求提升屏幕的屏佔比表現，其屏佔比高達91.24%。為了實現這個高屏佔比，vivo方面進行了多方技術研發。

屏下光敏技術加上微縫紅外技術，成功的幹掉了前置的感應區域。為了解決聽筒面積的佔用， vivo從聲音的原理出發，使用了全屏幕發聲技術，將屏幕的震動作為發聲源。從而成功幹掉了聽筒。

而對於正面屏佔比的最大難題前置攝像頭，vivo方面採用了升降式攝像頭。這顆800萬像素攝像頭，採用了複雜的機械結構，並精心調製了升降速度。對於它的升降還有著專門的個性化音效。當然，其最大的特色還是不佔據屏幕空間。而正是這三方面的技術使用，在成就了vivo NEX的超高屏佔比。

在硬體上採用，vivo NEX旗艦版配備驍龍845移動平台，性能和功耗都有著全面的提升；標準版則配備高通驍龍710移動平台，這同樣是一款採用10nm工藝的高端移動平台，集成了以往在驍龍800系列才能實現的堪比旗艦的卓業性能。在存儲方面，vivo NEX最高提供8+256的存儲規格，4000mAh大電池。

第二款是OPPO旗下的OPPO Find X，首發在6月19日法國盧浮宮，國內發布時間是在6月29日北京。

OPPO Find X是OPPO首款搭載OPPO FaceKey 3D結構光的產品，並且創新性的採用了首創的雙軌潛望結構，讓整機實現了正反無孔，超凡一體的美學設計。

OPPO Find X的屏幕採用「曲景全面屏」、「雙曲面柔性屏」設計，沒有劉海，擁有93.8%的超高屏佔比。機身背面，採用了獨特「3D疊層流光點彩」工藝，該機共有兩種配色分別是波爾多紅和冰珀藍。

OPPO Find X的一大亮點是採用了「雙軌潛望結構」。OPPO首創將前後鏡頭及3D結構光等元器件集成在此結構上，可以實現自動升降。在此基礎上，OPPO還帶來了OPPO FaceKey 3D結構光技術用於人臉識別，該技術還為OPPO Find X帶來Omoji 3D表情功能。

硬體配置方面，OPPO Find X搭載了高通驍龍845移動平台，8GB內存，256GB存儲空間，電池容量為3730mAh，並且支持VOOC閃充。後置1600萬像素＋2000萬像素雙攝，支持OIS光學防抖，雙F/2.0大光圈。運行了基於Android 8.1定製的ColorOS 5.1 AI智慧系統。

售價方面，OPPO Find X 8+256GB VOOC版定價999歐元，OPPO Find X蘭博基尼版定價1699歐元。

第三款是榮耀推出的榮耀Play。這款擁有很嚇人技術的手機6月6日正式在京發布。

在外觀設計上，榮耀Play搭載6.3英寸全面屏，19.5:9顯示比例，解析度為2340*1080，同樣採用可隱藏式劉海設計，機身厚度僅為7.48mm。配色方面，榮耀Play擁有經典色幻夜黑、極光藍，新增2018潮流色星雲紫。

硬體配置上，榮耀Play搭載了10nm旗艦處理器，專門針對AI性能配置了一塊獨立處理單元NPU，專門處理AI數據的NPU不僅帶來超強AI性能，還解放了CPU等運算負擔。運行內存為6GB LPDDR4。

拍照上，榮耀Play搭載16M+2M的後置攝像頭，採用全新升級的自研雙攝ISP。

榮耀Play嚇人的技術是GPU Turbo技術，這是一種軟硬協同的圖形處理加速技術，打通了EMUI操作系統以及GPU和CPU之間的處理瓶頸，在系統底層對傳統的圖形處理框架進行了重構，使得GPU圖形運算整體效率得到大幅提升，打破了性能與能耗的蹺蹺板，在畫質和性能提升的同時，實現手機能耗下降。

售價上， 榮耀Play 4GB+64GB售價1999元，6GB+64GB售價2399元，榮耀Play酷玩版6GB+64GB售價2499元。

第四款是華碩旗下的ROG Phone，這款機型在台灣電腦展期間發布，是一款遊戲手機。

在硬體配置方面，搭載了特別定製的超頻版高通驍龍845移動平台，配備8GB RAM+512GB ROM的頂配存儲規格，該機配備4000mAh電池，支持HyperCharge充電技術，同時支持Quick Charge 4+以及USB-PD快充，擁有兩個充電介面。後置800萬+1200萬雙攝。

外觀設計方面，華碩ROG Phone正面採用一塊6英寸的AMOLED屏幕，機身背部設計上，採用了金屬與玻璃材質的完美結合，正中部分的ROG品牌LOGO，這個LOGO可以自由變換顏色，充當呼吸燈的功用。

在遊戲方面，ROG Phone對此採用了專門的GameCool散熱系統，加快散熱效率，同時提供了AeroActive散熱配件；同時，ROG Phone還配備了AirTriggers鍵，在息屏狀態下長按可快速啟動相機。在待機桌面長按則開啟遊戲模式，另外華碩還提供了ROG手柄、雙屏擴展塢、顯示器擴展塢等配件。

該機型目前還沒有公開價格。

第五款是聯想Z5。相比其他幾款機型，聯想Z5並沒有什麼黑科技，但是由於性價比很高，所以被定位為千元水桶機。

外觀方面，聯想Z5採用了雙面2.5D康寧大猩猩玻璃機身，與金屬中框相結合。機身正面採用一塊19：9比例的6.2英寸屏幕，屏佔比高達90%，雙面玻璃還有防指紋塗層，擁有舒曼黑、卡儂藍，以及極光色三種配色可供選擇。

相機方面，聯想Z5後置AI全時雙攝，採用1600萬像素主攝像頭，大光圈大廣角，搭配800萬像素副攝像頭記錄景深信息。前置800萬像素攝像頭，支持AI 4D美顏自拍，AI隨手拍，100級美顏一鍵調節。

配置方面，聯想Z5全系標配6GB LPDDR4x雙通道內存，配合高通驍龍636八核移動平台，輕鬆應對日常工作、閱讀、遊戲、影音娛樂等使用場景。系統運行深度定製的ZUI，內置3300mAh大電池，標配18W快充充電器。

售價方面，聯想Z5有三種版本可供選擇分別是6GB+64GB黑色版國民價1299元、6GB+64GB藍色/極光色售價1399元、6GB+128GB藍色/極光色售價1799元。

高通驍龍移動平台佔據市場主導地位

硬體配置是消費者選擇智能手機的重要標準之一，而在這其中處理器更是重中之重。我們簡單看過這幾款新品機型不難發現，除了榮耀Play使用了自家的麒麟970處理器之外，其他四款機型無一例外地搭載了高通驍龍移動平台。

作為ARM陣容中最大的生產商，高通驍龍移動平台的平均性能顯然要高於友商，除了海思、蘋果的自主處理器，在手機處理器行業還剩下的就是聯發科了。雖然聯發科在中低端手機中佔有不小的份額，但是在高端旗艦市場還是難於高通驍龍一戰。

6月新機中使用的高通驍龍移動平台型號共有三款，高通驍龍845、高通驍龍710、高通驍龍636。

高通驍龍845移動平台想必大家都很熟悉了，驍龍845採用了10nm工藝製程，八核Kryo 385CPU，64位架構，GPU為Adreno 630，作為今年旗艦手機的新寵，高通驍龍845在性能提升明顯，同時得益於10nm的優勢其功耗還非常低，為手機保證卓越品質的同時提供更久的電池續航。

高通驍龍845除了CPU性能與前代相比大幅提升25%之外，Adreno 630的GPU性能也提升了30%之多，這就讓搭載了驍龍845的手機在圖像表現力方面更加遊刃有餘。這CPU和GPU的強強聯手在目前用戶廣泛關注的遊戲方面就有很明顯的體現。不論是考驗CPU計算力的團戰技能群發，還是考驗GPU的高幀率，驍龍845都能輕鬆應對，提供更流暢持久的沉浸式遊戲體驗。

（圖為vivo NEX的跑分成績）

最直觀的體驗就是在跑分上，小編挑選了vivo NEX旗艦版在安兔兔中的跑分成績，而29W的跑分成績也基本上代表了驍龍845手機的平均水平，同時也是現在智能手機的最高跑分梯隊。

而在遊戲方面，優秀的CPU、GPU性能，以及較低的功耗，都為遊戲帶來了更加流暢的體驗。

除此之外，連接性能也是影響手機使用體驗的最關鍵的因素。驍龍845集成了驍龍X20 LTE數據機，這是高通的第二代千兆級LTE Modem，相比第一代產品峰值下載速度提升20%。

另外驍龍45這次集成的Spectra 280 ISP升級到了第二代，能夠捕捉高達64倍的高動態範圍色彩信息，可以為移動設備提供Ultra HD Premium畫質視頻拍攝，同時還支持720P、480fps的慢動作視頻拍攝。這讓搭載驍龍845移動平台的手機在拍照和攝像方面擁有更好的畫質和成像質量。這方面我們從評測機構DxOMark的評分就能看出來，排名前十的搭載驍龍845的機型已經過半。（該榜單只做參考，不是所有手機會參與DxOMark評測）

而談到拍照我們就不得不提下搭載驍龍845移動平台手機的另一大亮點，那就是AI人工智慧。驍龍845處理器是驍龍第三代AI平台，通過Kryo 385 CPU、Adreno 630和Hexagon 685三個關鍵在終端實現人工智慧運算。驍龍845在AI上的計算能力是前代產品的三倍；而在驍龍845中還集成了高通AIE人工智慧引擎，加速終端側人工智慧應用在驍龍移動平台的實現，高通AIE由多個硬體與軟體組成，硬體包括Hexagon向量處理器、Adreno GPU和Kryo CPU，軟體測包括了驍龍神經處理引擎、Hexagon Neutral Network、Android NN API等，通過充分利用驍龍的多核異構計算核心，進行人工智慧複雜的運算，驍龍845增強了視頻拍攝中的人工智慧體驗、提供更好的拍攝效果，同時也改善了生物識別體驗。另外在語音、位置檢測等需要AI運行的場景也會處理得更自然。這也是為什麼諸多搭載高通驍龍845處理器的智能手機均具備了智慧語音助手功能以及AI智慧拍照功能。

（左側為驍龍710處理器跑分，右側為驍龍660處理器跑分）

而另一款驍龍710有哪些特點呢？作為驍龍660的升級款移動平台，從核心參數對比來看，驍龍710和驍龍845採用的是相同的第3代Kryo CPU架構，同為目前最先進的10nm FinFET工藝， 此外內存存儲與其它方面的支持也幾乎一樣。AI方面，驍龍710同樣集成了AIE，與驍龍660相比實現兩倍的整體性能提升，運行更快速高效。雖然在CPU核心數、主頻、GPU與驍龍845有所不同，但憑藉其堪比旗艦的出色性能，驍龍710仍為目前中高端手機的首要選擇目標之一，這也是為什麼vivo NEX標準版以及上月的小米8se會選擇這款處理器的原因。

（驍龍636單核、多核跑分）

最後一款是聯想Z5搭載的高通驍龍636處理器。驍龍636基於14nm工藝製程打造，採用Kryo 260架構（高通基於Cortex A73/A53研發的Kryo四大核/四小核架構），CPU主頻最高為1.8GHz，GPU為Adreno 509。驍龍636規格基本上與驍龍660相同，可以看做是660的低頻版，驍龍625的升級版。

作為一款中高端處理器，驍龍636已經成為兼顧性能和價格的手機的新寵，不論從性能、功耗還是對各種硬體的支持，驍龍636都表現出眾。

與搭載高彈驍龍處理器手機不同，榮耀Play使用的是自家的麒麟970處理器。970採用了10nm工藝製程，擁有4個Cortex A73大核，頻率為2.4GHz，4個Cortex A53小核，頻率為1.8GHz，GPU為Mali-G72，麒麟970首次集成NPU採用了HiAI移動計算架構，其AI性能密度大幅優於CPU和GPU。整體能效比較上代提升了50%左右，同樣也更加的省電。

麒麟970作為全球首款內置獨立NPU（神經網路單元）的智能手機AI計算平台，主打的功能自然也是AI人工智慧。搭配EMUI系統，榮耀Play可以在人工智慧方面實現，智能識屏、智能搜索、AI智能攝影功能等等。

更大的屏幕、更全面的全面屏 新機特徵明顯

除了處理器上的區別，6月新品在外觀設計、內存、存儲以及機身材質等方面也不盡相同。

我們簡單的來看一張參數對比圖，首先在屏幕的尺寸上，五款機型都在6英寸以上，平均尺寸在6.3英寸。在屏幕類型上，除了中端機型聯想Z5之外，其餘幾款旗艦機均採用了AMOLED材質的屏幕。

（vivo Find X全景全面屏）

劉海全面屏無疑是現在最流行的設計，但是在6月的新機中，有兩款機型的全面屏視覺效果要遠勝劉海全面屏，那就是vivo NEX和OPPO Find X的全景全面屏，得益於升級攝像頭和隱藏設計，這兩款機型的屏佔比要更大。

而在內存方面，我們能夠看到，五款機型均提供了6GB以上的大內存，其中三款機型擁有8GB的版本；存儲空間上，榮耀Play比較意外的是只提供了64GB版本，其餘四款均在128GB以上，其中，vivo NEX、OPPO Find X以及華為ROG Phone這三款機型提供了512GB的超大存儲空間。

隨著全面屏的盛行，電池容量也隨之增加了不少，五款機型的平均電池容量為3700mAh，其中vivo NEX和ROG Phone擁有4000mAh的大電池，最小的聯想Z5也有3300mAh。

現在流行的智能手機機身材質就是兩種一種為玻璃材質，另一種為金屬材質。一般情況下，比較注重顏值、拍照的手機多會採用玻璃材質，因為這樣手機看上去會更漂亮；而採用金屬材質的機型可能會更偏向性能和手感。

從6月的幾款新機中我們不難發現，比起中低端機型，旗艦機型在機身配色上更加精簡，但是每款配色都經過了精雕細琢，工藝設計感十足，而非單純的變個顏色，這也是旗艦手機的一大特點。

高通晶元成廠商首選 全景全面屏或將流行

縱觀6月的五款新機型，其中4款機型為頂級旗艦機型。未來，國產高端旗艦機型佔比會越來越多。

在處理器選擇方面，高通驍龍仍舊佔據行業統治地位。高通驍龍移動平台產品線豐富，低、中、高端各個層面均給了手機廠商豐富的選擇空間。

其中，頂級旗艦機型以高通驍龍845為主，並且這種形式至少還會持續半年之後，只會會被高通下一代主流晶元代替；

而在次旗艦和中高端機型選擇上，高通驍龍710、驍龍636依舊會在很長一段時間是手機廠商的寵兒；

在入門機型市場，6月中並不多，在處理器上多以高通驍龍425為主。

外觀設計方面，劉海全面屏還將流行一段時間，但是隨著vivo NEX和vivo Find X全景全面屏的異軍突入，這種形式可能會出現改變。

在存儲方面，大內存和大存儲已經成為一個趨勢，旗艦機型6GB+128GB已成標配。

而隨著屏幕的變大，電池容量也將在很長一段時間維持在4000mAh上下，之後手機廠商可能會在快充方面投入更多。

而在機身配色方面，手機廠商已不再以數量取勝，而是更多的在設計、工藝上加大力度，致力把每種配色都打磨成經典，簡而精。

總結：其實對最近幾個月的手機新品有所關注的朋友應該已經發現了，國產手機產品正在慢慢與世界接軌， 褪去「性價比」、「廉價」、「模仿」等標籤。這方面不僅體現在更多的海外發布會、售價以及處理器選擇上，更多的是體現在國產手機的自主創新和技術進步方面，最近的vivo NEX、vivo Find X、榮耀Play、小米8等產品無不完美的詮釋了這一點，尤其是vivo NEX和vivo Find X這兩款次世代機型，更是引起了國內外各方人士的關注。手機市場對高性能的追求漸漸凸顯，對科技創新的需求正在升級。

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