聯發科取代英特爾拿下蘋果基帶晶元訂單？沒這麼快

蘋果與高通的專利戰還在拉鋸中，之前有報道稱法院傾向於認為蘋果侵犯了高通專利權，一旦按照這個方向判決，對蘋果很不利。蘋果現在一方面希望用法律手段降低高通授權費，另一方面也在基帶晶元方面去高通化，現在的iPhone手機上就有使用英特爾基帶，前幾天又傳出蘋果將選擇聯發科來供應基帶晶元，不過就算蘋果看中了聯發科的晶元，這個過程也不會很快到來。

蘋果採用聯發科基帶晶元替代英特爾晶元的消息來源是Northland分析師Gus Richard，他在一篇分析報告里指出蘋果可能不再採用英特爾的基帶晶元，轉而採用聯發科晶元，不過他並沒有提供細節，留給市場很大的想像空間，聯發科方面則對傳聞不置可否。

退一步說，即便蘋果有意更換基帶供應商，那麼這個過程也不會很快。Digitimes援引消息人士話稱，蘋果不會那麼快作出決定，就算這兩家公司正在進行談判，也要等他們就路線圖、技術開發等方面達成共識之後才有可能。

台北電腦展期間，聯發科宣布了自家的5G基帶——Helio M70，將在2019年上市，速率可達5Gbps，採用台積電7nm工藝製造，支持即將在6月份發布的3GPP releas 15規範，並且跟諾基亞、NTT Docomo、中國移動CMCC、華為等公司進行合作，預計2019年正式上市。

除了移動產品、智能家居及物聯網晶元之外，聯發科還成立了單獨的ASIC晶元部門，正在努力為不同的客戶開發定製版晶元。

不過在完成5G基帶晶元訂單之前，聯發科倒是有可能在Homepod音箱上首先跟蘋果合作，為後者提供WiFi晶元等。

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