韓國半導體出口將突破千億美金，約為整個中國半導體的年產值

據說，睿智的人都選擇了置頂「微電子製造」

存儲器銷售旺，估計今年韓國半導體出口額將超越1,000 億美元，打破空前新高。半導體太賺錢引發學者憂慮，擔心韓國過於倚賴半導體，萬一明年半導體景氣惡化，經濟將受重創。

韓媒中央日報（JoongAng Daily）28 日報導，韓國國際貿易協會（Korea International Trade Association，KITA）估計，今年半導體出口將年增27.7% 達1,250 億美元，為韓國出口的各類產品中，首度超越1,000 億美元門檻；預料半導體產品將佔今年南韓出口的20%。

半導體買氣奇佳，固然有助韓國經濟，但是專家已經開始擔心該國過於依賴半導體產業。韓國智庫Hyundai Research Institute 22 日報告稱，半導體占韓國出口比重，從2016 年的12.6% 升至 2017 年的17.1%，2018年續增至20%。出口越集中於某項產品，一國經濟的成長波動性會越大，如果韓國太倚靠少數幾項產品，這些產業的景氣循環會撼動整體出口。

韓國研究人員憂心忡忡，是因為半導體榮景似乎進入尾聲。Gartner 預測，2017 年全球半導體營收成長22.2%，2018 年成長率將回落至個位數，2019 年存儲器市場將出現修正，營收會略微下滑。首爾大學教授Yun Chang-hyun 警告，紅潮即將入侵半導體，中國砸下470 億美元發展半導體，中國廠長江存儲等新晶元廠，今年下半準備投產，不利業界。而且北京還對三星電子和SK 海力士啟動調查，打算壓抑存儲器價格。

外傳三星暫停DRAM 的擴產計劃，也許是為半導體市場轉壞預做準備。

霸榮（Barronˋs）報導，瑞銀分析師Timothy Arcuri 周三（6 月27 日）報告，對美光看法由空轉多，主要是另一DRAM 大廠三星，似乎暫停韓國平澤廠的第三階段擴產計畫。三星停手的原因眾說紛紜，可能是技術問題，也有人猜測三星故意暫緩擴產，管理DRAM 供給。Arcuri 表示，如果三星在DRAM 價格轉跌之前，就搶先延後擴後，相當不尋常，不過這個做法符合三星近年來「獲利優先」的策略。

另外，根據韓國《每日經濟》報導，韓國半導體、面板等領域的技術人才，目前大批出走中國。這些技術人員帶著所有核心技術跳槽中國企業後，在縮小中韓技術差距扮演重要角色。日前有三星電子3 名部長級OLED 首席研究員辭職後，跳槽到中國京東方（BOE）。

近年來，中國在人才引進方面急起直追，為了確保面板技術人才，正以韓日台等地為目標，展開全方位招聘。《每日經濟》也報導，目前京東方有100 多名韓國技術人才，半數來自三星電子、LG 電子。對這些在中國任職的韓國技術人員，薪水十分優厚。如果是三星電子部長級技術人員，在中國的年薪將達5 億韓圓（約新台幣1,470 萬元），次長級是3 億到4 億韓圓（約新台幣880 萬到1,175 萬元），是在南韓企業薪水的3 到4 倍。

據韓國國家情報院透露，半導體、顯示器和智慧手機等尖端產業，韓國技術人才流向海外競爭企業的現象日益嚴重。除了尖端產業的韓國技術人才跳槽到中國企業，也有越來越多民用航空飛行員跳槽，不少人去了薪水更高、工作環境更好的中國航空企業工作。

約等於整個中國半導體的年產值

或許大家對韓國這個半導體的這個數字不是很有概念，如果換個說法，韓國半導體在出口總值上，約等於13億人口的中國的年產值，這樣會不會更好理解？

據集邦諮詢最新「中國半導體產業深度分析報告」指出，2017年中國半導體產值將達到5,176億元人民幣，年增率19.39%，預估2018年可望挑戰6,200億元人民幣的新高紀錄，維持20%的年成長速度，高於全球半導體產業2018年的3.4%成長率。

集邦諮詢中國半導體分析師張瑞華指出，加速中國半導體產業發展的四大成長動力為國產進口替代需求、國家政策、資金支持，以及創新應用。從目前的發展來看，中國半導體在核心處理器及存儲器等IC產品基本依賴進口，進口額已連續四年超過1.4萬億元人民幣，提升國產化率是重要課題之一。

此外，中國政府連續政策的推行，也顯示中國國家意志主導力度前所未有，再加上國家大基金的設立，宣告中國政府支持手段的轉變，已從優惠補貼到實質資金支持產業進行有效整並，根據統計，目前國家大基金第一期已募資1,387億元人民幣，並帶動地方產業基金規模超過5,000億元人民幣。而過去智能手機、平板電腦等智能終端是主要需求，未來物聯網、AI人工智慧、5G、車聯網等將是引領中國集成電路產業發展的創新應用商機。

張瑞華進一步從各領域分析指出，從中國半導體產業結構來看，2016年中國IC設計業佔比首次超越封測業，未來兩年在AI、5G為首的物聯網，以及指紋識別、雙攝像頭、AMOLED、人臉識別等新興應用帶動下，預估IC設計業佔比將在2018年持續增長至38.8%，穩居第一的位置。

觀察中國IC製造產業，目前中國12英寸晶圓廠共有22座，其中在建11座；8英寸晶圓廠18座，在建5座，預估2018年將有更多新廠進入量產階段，整體產值將可望進一步攀升，帶動IC製造的佔比在2018年快速提升至28.48%。

而IC封測業基於產業集群效應、先進技術演進驅動，伴隨新建產線投產運營、中國本土封測廠高階封裝技術愈加成熟、訂單量成長等利多因素帶動下，預估未來兩年產值成長率將維持在兩位數水平。

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