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IC設計者必參加的的測試方法研討會

一網打盡

當前 IC 應用領域最熱門方向及其測試方案

AI、5G、Cloud

哪一個是 IC 最前沿的應用方向?

物聯網、大數據、高功率

哪一個才能為 IC 帶來爆發性的市場?

在半導體熱潮席捲大江南北之際

每個 IC 人都在認真的思考這些問題

然而,對於技術人來說

再熱門的話題還是要回歸本質

再高深的技術也是一步步腳踏實地

技術可行、晶元可實現、可測試可驗證

才能將這些潛在的方向一步步的落地

在看不清的迷霧中,我們只想與您談談技術。是德科技,作為全球測試測量行業領導廠商,與眾多 IC 設計公司有多年的深入的廣泛的合作,在此盛夏之際,尋一涼爽舒適之所,希冀在深圳、珠海、廈門三城,在廣大 IC 精英齊聚的華南創新之地,與 IC 設計工程師、IC應用工程師共同探討每一種晶元的關鍵 spec 和完備的測試方案,以助力本土 IC 精英看清方向、成功流片、再上層樓!

深圳站-活動日程

專題概要

A1

人工智慧、大數據、雲計算

-- ABC中的關鍵晶元及介面技術

雲計算(Cloud Computing)已經成為現代互聯網時代的基礎設施,由此催生的大數據(Big Data)及人工智慧(AI)應用成為資本追逐的熱點,並上升到國家戰略層面。為了應對大數據、人工智慧對於傳統技術的顛覆性革新,以 Amazon、Google 為代表的新一代 Web2.0 公司成為新時代的數據運營商並重新定義了現代數據中心的架構和技術方向。本專題將從雲計算、大數據、人工智慧的背景講起,深入探討新時代下計算、存儲、網路、晶元技術的革新,以及現代超大規模數據中心建設在標準化、能效比提升、運營效率方面的方向及進展。

本專題邀請到國內高速數字領域技術專家,《高速數字介面原理與測試指南》(清華大學出版社,2014)和《現代示波器高級應用》(清華大學出版社,2017)等專著作者--李凱先生開講,他在通信及測量行業有超過15年從業經驗,主要負責高速雲計算、網路介面和測試方向的應用和研究。

A2

5G 通信中的射頻前端晶元

及其測試方法

5G 時代即將到來,各大晶元廠商已先行於網路部署,於 2018 MWC 期間紛紛展示了自己的 5G 方案。是德科技是5G推進組第三階段唯一的外商測試測量廠商,對 5G 的關鍵技術有獨到見解之處。

與 4G 相比,5G 在射頻前端最大的特色就是頻率的提高和頻譜的極大增寬,超寬頻信號的接受以及多天線陣列的趨勢,都為 5G 射頻前端的設計帶來了極大的挑戰,也為眾多的射頻廠商帶來了新的機會。

深耕於 5G 第一線的技術經理顧宏亮先生,將主講這一專題,深入淺出、剖析 5G 技術精髓;鞭辟入裡,深解 5G 晶元測試方案。

A3

物聯網技術中的典型晶元技術

NB-IoT、WiFi,Bluetooth 及其測試方法

萬物互聯是未來通信技術發展毫無疑問的趨勢之一,而哪一種wireless connectivity會成為未來的主流,抑或是百花齊放?

新興的 Nb-Iot,傳統的 WiFi,Bluetooth,它們在 IoT 的應用上有什麼差異之分? 在晶元設計和測試中又有什麼優劣之處?本專題中將著重討論物聯網技術中的這幾種典型晶元技術。

A4

Memory 及其 Controller 晶元測試方案

Memory 顆粒是當前國內主力突破的方向之一,除了主攻 DRAM,3D-NAND Flash 之外,有眾多的 IC 設計公司著力於提供 Memory 的 Controller 晶元,或者存儲模塊。

是德科技提供全套的 Memory 測試方案,從 cell 測試、wafer 測試、DDR4 等介面測試以及模塊級的所有方案。本專題中,將深入與大家探討 Memory 的類型、關鍵技術及測試方案。

同時,Memory 領域最前沿的 DDR5 技術,是德科技已參與到標準的制定以及部分領先晶元廠商的預研工作中。在此,也將簡要講解 DDR5 的關鍵技術。

P1

Type-C 介面關鍵技術及其測試方案

Type-C 介面作為消費類電子未來最具統治力的介面,目前已經支持 USB3.x,DP,TBT 等多種標準,在信號速率倍增和介面種類更複雜的雙重挑戰下,如何快速全面更加自動化的完成測試,以加速產品迭代周期,加快產品上市時間,是大家都關心的話題。

讓您的工程師毫無障礙的測試 Type-C 介面的性能,最快的滿足客戶的需求,Keysight 希望祝您一臂之力。

P2

PMU/ADC/DAC 等典型模擬晶元的

主要參數及其測試方法

模擬晶元在整個晶元中扮演者物理世界與邏輯信號處理的橋樑作用,其中包括數模轉換 AD/DA、基準產生 PLL、電源管理PMU等核心部件。多年來,半導體技術突飛猛進,幾乎要達到摩爾定律的極限,但高速高帶寬的模擬晶元仍是我國突破晶元出口限制的關鍵技術之一。

同時電源管理晶元的科學的測試方法,也是瓶頸之一。很多PMU工程師在晶元設計出來以後,總是覺得是不是隨便找個電源和電子負載測測就可以?環路增益到底怎麼測?PSRR 測得准嗎?這些問題雖小,卻是您和您的競爭對手在指標上獲得差異化的關鍵環節。因此,我們在這次研討會上將詳細講解全套的 PMU 以及 AD/DA 的測試方法。

P3

IGBT,GaN,LDMOS,SiC 等

功率晶元的測試方法

寬禁帶半導體材料是近幾年半導體行業討論的熱點話題之一,隨著國內通信技術和電力電子技術的快速發展,幾種寬禁帶材料的應用前景也愈發明朗。

以曙光已現的可見爆量市場 5G 為例,各種半導體技術都將有一席之地。例如 GaN 技術將極有希望在 5G 基站的大規模商用中得到應用。因此,我們會首先探討一些寬禁帶材料的應用領域和各自的優勢。

接著,會向大家介紹這一類器件典型的測試參數,測試要求和 Keysight 的解決方案。

P4

如何表徵低功耗晶元的超低功耗?

在未來的電子世界裡,通信最關鍵的考量是數據量,無人駕駛最關鍵的考量是低時延,而智慧城市、或者智慧建築、智能家居呢?毫無疑問,就是功耗!

成千上萬的感測器節點,無法承載正常的耗電,因此,未來要進入物聯網的大市場,晶元或模塊的第一評估指標,或許就將是功耗。

P5

25G/100G/400G 高數差分匯流排

及 PAM4 模擬及測試方法

移動互聯網和雲計算方興未艾,隨時隨地在線為人們帶來了極大的便利,由此帶來的對於高速互聯和帶寬的需求則是永無止境。從接入網到城域網再到骨幹網,從電信網路到數據網路數據中心,數據容量需求不斷被刷新:25G、100G、400G…其數字格式也從 NRZ 發展到 PAM4。面對這些撲面而來的高速匯流排如何進行模擬設計、發送端信號質量到接收端誤碼容限該如何有效測試將在這裡進行討論。

其他兩站活動日程

最新測試方案展示

本次研討會,是德科技將同步展出最新型的測試儀器,在晶元測試中常用的測試方案,一網打盡,歡迎圍觀。

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