小米MAX3真機後殼曝光，後排雙攝加金屬機身

隨著7月份的來臨，關於小米MAX3的信息也是爆出的越來越多了。除了雷軍曝出將在7月發布和包裝盒外，官方消息也沒有更多了。不過工信部已經爆出了證件照和配置信息。現在又有網友放出了小米MAX3的後殼照，與工信的照片對比之下，看來小米MAX3的樣子是定了。

從網友爆出的小米MAX3的後殼照來看，小米MAX3背部沿用全金屬材質，配備豎排雙攝和後置指紋識別，天線條位於手機的上、下兩端。

正面的從工信部爆出的照片來看，是18：9的全面屏設計，雖然屏幕很大，不過單手握持應該不會太困難。

整體來看，小米MAX3的造型還比較符合預期。

至於配置方面，小米MAX3將會搭載高通驍龍636處理器，輔以3/4/6GB運存，後置雙攝，電池容量達到了5400mAh，估計價格1699起步。至於有沒有驍龍710版本，還需等待官方的信息。

接下來要等的就是小米MAX3的發布時間了，不過本月還將有一款重量級大屏手機榮耀note10發布，而且配置上要比小米MAX3強上不少，所以小米MAX3在價格上有優勢的話，或還可與一戰。

小米MAX3和榮耀note10，你更期待誰呢？

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