華為的麒麟晶元需要台積電代工，華為自己建廠生產有多大困難？

華為要製造能生產晶元的工廠，難度很大，十分大！最大的難度在於製造中的光刻機難題

要先了解難度究竟有多大之前，就要了解一下晶元生產流程：1製備（準備環節）2製造（加工環節）3裝配封裝（組裝環節）4終測（測試環節）。四個流程，其中最困難的是第二個---製造

困難-生產技術難度

製造環節細分為清洗，成膜，光刻，刻蝕，摻雜……幾個環節，最困難的是光刻和刻蝕這兩個環節

很多人會想，那華為就攻克這兩個環節就行了。其實沒那麼簡單，要進行這兩個步驟必須使用到光刻機和蝕刻機，最難的是光刻機

目前，我們國家受到他國壟斷，禁止向我國進口先進的光刻機。我國企業只能閉門造車，國際最先進的光刻水平是10nm（麒麟970的工藝製程）而我們國家光刻機還在70nm的水準徘徊。

這裡補充一下關於晶元製程工藝的意義

光刻機製成的工藝越小，體積相同的情況下，製成工藝越小就能容納更多的晶體管，擁有更多的晶體管就有更好的性能。同時具更低的功耗

我們國家缺的是生產先進光刻機的技術，仿製也不行，人家不賣……那麼這個「人家」是誰呢？是一個荷蘭的公司ASML，在光刻機領域一家獨大。

目前，晶元製造有三大具體：美國，韓國，中國台灣。三大巨頭所用的光刻機都出自它手，算是行業的老大。而老二是日本三棱重工比國產廠商稍微好些，不過是靠舉國之力支撐著。

難以想像只有300多員工的企業竟壟斷了一個行業！且只有這一家公司能夠生產高端光刻機。而且因為政治等其他因素該公司拒絕向我國提供先進光刻機技術。

更要命的是，當國產光刻機終於能夠量產70nm光刻機的時候，這家公司想主動賣給我們5-60nm光刻機，國產光刻機技術剛出來就被淘汰了……

華為不會自討苦吃採用國產70nm技術的晶元畢竟海思麒麟970都10nm工藝了

鑒於國內光刻機技術太過落後，華為建廠的可能性很小，國內最先進的光刻機技術差了國外不止一代……

難度-高昂造價

一台普通的ASML光刻機價格在1億美刀這樣，要滿足量產至少需要數十台，還有有專門的人才護理，維修，操作整套下來至少要花費上百多億軟妹幣，不包括稅費……

說到最近小編上手了組裝iPhoneX，各種虐機，各方面都很好就是用慣安卓的前提下突然轉向ios真有些不習慣

其次就是這次iPhoneX後面的玻璃後殼 個人覺得是很漂亮 但是同樣留下指紋還是很多，建議選擇跟我一直銀白色背面。

這是新勝科技的銀白色iPhoneX，256G在兩千還是很值得的，比起那些什麼OPPO VIVO真的強多了

需要的搜微可以找他們，最重要的就是組裝機不能官方保修，其他都一樣的,沒什麼區別，就像組裝電腦一樣，個人認為沒必要多花2-3千去搞個保修，真的壞了也是直接送手機店維修的，新勝科技xskj777

光這錢足以讓一些廠家望而卻步，如果華為要全套引進這些設備，花費的錢足以讓華為汗顏……

（ps：年初，央視報道我國能生產5nm的技術的是蝕刻機，不是光刻機！！！）

從技術和經濟上的限制，自己生產晶元對華為還說不值也非常困難，不過這行業也算得到了曝光，國家或許會投入更多的錢，來支持晶元的生產，希望有朝一日，國產光刻機能打破壟斷成為行業龍頭，國產手機也能自行建廠

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