內存晶元終將成韓國半導體的砒霜？2018年全球MEMS風雲錄；NOR flash搶搭車用儲存商機

1.內存晶元這口蜜糖，終將成為韓國半導體的砒霜？

2.跨界處理器如何將「深度廣度」進行到底？

3.TDDI強力拉貨 拿下OV後聯詠訂單月出貨量破3000萬；

4.2018年全球MEMS風雲錄；

5.NOR flash搶搭車用儲存商機；

6.AMD 7nm年底有望出貨，英特爾10nm繼續延期；

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1.內存晶元這口蜜糖，終將成為韓國半導體的砒霜？

集微網消息（文/小北）近兩年來，DRAM價格一路高歌猛進，創下近30年來最大漲幅，而在這場漲價潮中三星電子、SK海力士、美光三大巨頭賺得盆滿缽滿。三星電子、SK海力士分別為韓國第一與第二大市值企業，佔據全球70%以上的內存晶元份額，截至今年5月，韓國半導體晶元出口額實現了連漲21個月，韓國出口額也實現連續四次超過500億美元。數據顯示，今年韓國半導體出口額有望超過1000億美元。

儘管韓國半導體成為存儲器漲價潮中的最大的受益者，其半導體前景看似「光明」，但是專家對其過度依賴存儲產業的擔憂程度卻在不斷「升級」，認為該格局可能帶來一場經濟危機。有專家指出，受益於半導體產業增長，國內部分經濟指標出現改善，但這也正是經濟現狀「好轉」的錯覺。

韓國經濟研究院報告指出，綜合2012~2017年5年間的營收情況，三星電子與SK海力士的營收佔到韓國439家上市總營收的17.7%，營業利益佔比高達50.7%。如果不把三星、SK海力士計算在內，韓國的營收在過去的5年間是倒退的。

世界半導體市場以非存儲型為主，據悉，存儲型與非存儲型半導體的比重接近3:7。然而，韓國半導體產業構成失衡，存儲型佔到半導體產業80%以上，且非存儲型半導體國產化率低，80%要依靠進口。鑒於此，韓國半導體專家多次發出警告，韓國半導體產業不可過度偏重內存晶元。

如今，專家的警告再升級，表示韓國不可過度依賴半導體產業。韓國應該充分利用半導體帶來的經濟紅利，強化半導體之外的產品競爭力，尋找新的增長極。

短期來看，近兩年內韓國存儲產業仍將保持增長狀態，產業「拐點」不會來的太快。

數據顯示，2017年6月到2018年6月期間，半導體產業在韓國總出口額中的佔比仍在不斷提升，已從15.7％上升到21.8％，而半導體產業的出口增長主要受益於價格的上漲，並非出口數量的上漲。

DRAMeXchange公司於7月2日表示，儘管用於伺服器與移動終端產品的DRAM需求仍在增加，但其價格上漲有望放緩。NAND快閃記憶體有望在第三季度實現供需平衡，價格停止上漲甚至出現下跌。若NAND價格下跌，會幫其拓展PC、伺服器、移動終端等市場，這意味著市場增長還將持續一段時間。此外，三星等廠商不會因為NAND價格下跌而出現盈利能力的下降，因為其10nm工藝的生產效率已得到提升。數據機構預測，三星電子今年的成長率（Bit Growth）將達20％。值得注意的是，三星10nm工藝已達到穩定的狀態，隨著微縮製程的不斷推薦，依靠現有的生產線試下產能的大幅增長是不現實的。

以2013~2015年三星與SK海力士實現營收增長為例，在DRAM、NAND Flash價格下跌的情況下，三星和SK海力的營收增長主要依靠產能的增加。據悉，兩企業的營收從2013年459億美元、2014年541億美元一路上揚，到2015年更是突破了600億美元。

長遠來看，在沒有新建產線、增加設備的情況下，不會有顯著的產能提升，韓國存儲業必然將退出韓國高出口增長行業的隊列。

三星、SK海力士也意識到了存儲「好景不長」的現實，正充分利用存儲產業帶來的產業紅利，擴大其非存儲業務。

三星大力發展其晶圓代工業務，目標是實現銷售額翻倍，達到100億美元。據悉，該部門正在與Arm合作開發MRAM，同時加強與Mentor 在7nm和8nm LPP代工解決方案方面的合作。此外，三星也在加強與高通在7nm晶圓代工領域的合作。

與此同時，三星也在不斷探索半導體行業的新機遇，比如與移動終端開發商合作，自研GPU晶元，布局自動駕駛，與自動駕駛汽車開發商合作等。

同樣，SK海力士通過與中國公司建立合資企業來擴展其非存儲業務。

業內專家表示，存儲行業的周期性是任何存儲廠商都無法躲避的坎，因此三星、SK海力士都希望通過業務組合的多樣化來增長其綜合實力，並擴大出口額。

2.跨界處理器如何將「深度廣度」進行到底？

集微網消息，所謂「兵無常勢，水無常形。」 去年6月，恩智浦首次公布面向IoT領域的i.MX RT跨界處理器，兼具MPU高性能和MCU的低功耗優勢，成為過去一年中的爆款。而一年已過，恩智浦不僅交上了一份滿意的答卷，還實現了i.MX RT 的全新「觀感」，無論是融合AI還是生態鏈打造，恩智浦跨界處理器仍在演繹創新的「跨界」。

全面布局

從營收來看，恩智浦2017年全年營業收入高達92.6億美元，其中包括MCU、高性能AP等產品的安全互聯設備事業部營收為25.9億美元，同比增長21%，由此可見恩智浦對AP的倚重。

因而，為進一步適應市場的需求，一方面恩智浦不斷踐行「為中國定義、設計、製造和服務中國」的戰略。恩智浦資深副總裁兼微控制器業務線總經理 Geoff Lees明確指出，恩智浦的研發資源一直在向中國傾斜，在中國共有將近7000名員工，覆蓋設計、硬體、軟體、客戶支持全線的產業鏈。並且恩智浦在蘇州投資設立了中國最大的研發中心，上海也設立了一個大的設計中心，並在天津有設計和生產中心。此外，恩智浦與中國產學研機構等合作緊密。

另一方面，在產品層面不斷加快量產，並加強拓展深度及廣度。Geoff Lees表示，第一款產品RT1050已由SMIC製造於10月量產，據悉RT1050的性能比同類產品高50%。中國已有4大客戶進入量產，在全球已有2500個客戶在進行開發。據恩智浦估算，RT1050的市場潛力已達到5億美元數量級。同時，RT1050還開發了新封裝版本，採用了更適合中國市場的大封裝，可降低PCB成本。

有了市場積極的回饋，恩智浦自然更要加足馬力。恩智浦微控制器業務線全球資深產品經理曾勁濤介紹了三款全新的i.MX RT跨界處理器：作為性價比更高的產品——RT1020，其價格比RT1050低30%，主頻528MHz，還有加密等功能。而RT1060作為RT1050的增強版本，其CPU主頻提升至600MHz，片上RAM增加至1MB、支持高速GPIO、CAN-FD和支持同步並行介面的外擴存儲控制器，可以用作圖形加速、乙太網驅動等。

全線開進

而這只是跨界處理器的一條戰線，為滿足中國本地更多差異化的需求，恩智浦的布局已然向「全線」開進。

曾勁濤提到，恩智浦針對中國市場推出了一款目前全球性價比最高的全操作系統處理器i.MX 6ULZ，包括處理器和整套Linux軟體包。恩智浦預計，高性價比的開源Liunx處理器在中國市場上將會大受歡迎。

而在以往廣受好評的i.MX 6層面，恩智浦也祭出了i.MX 7與i.MX 8的計劃，Geoff Lees 特意強調，以往i.MX6因廣度受到客戶垂青，但 i.MX 7與i.MX 8現有的性能和廣度範圍比i.MX6提升近10倍。

這兩大「利器」均由中國團隊設計。Geoff Lees詳細介紹說，其中i.MX 7ULP使用28nm FD-SOI（全耗盡絕緣硅）工藝製造，不僅功耗接近市場上MCU的最低功耗，同時還有很強的本地語音處理能力，可在智能家居、汽車、醫療等市場上廣泛應用。而i.MX 8M處理器為三星14nm FinFET工藝製造，尺寸和功耗均只有主流手機AP的四分之一，而功耗同比降低75%。i.MX 8M採用了4核Cortex A53，並集成了AI核，擁有32位多頻道語音處理能力。「此產品從設計到流片一共花了7個月，兩個月時就有諸多客戶基於此晶元著手設計，現在已有大客戶在做語音處理應用開發。」 Geoff Lees對這一速度十分認可。

恩智浦的「快准穩」步伐構築了強大的「護城河」優勢，而據曾勁濤表示，恩智浦今年年底還會推出帶有強大DSP核的DSC，支持AI加速、集成WiFi和藍牙功能、RT與快閃記憶體封裝於一體的各類處理器，以及價格只有RT1050一半的入門級RT1010等。

「DSC近幾年連續保持超過50%的增長率，遠遠超過MCU。DSC系列非常契合『中國製造2025『戰略，諸多工業應用包括電源轉換、汽車和電機控制到無線充電等都需要DSC。」 恩智浦半導體大中華區微控制器產品市場總監金宇傑強調，「恩智浦將在90nm基礎上進一步優化DSC，包括更先進的製程、更低的功耗、更大的處理能力等，並擴展產品線，將以超過同類性價比的產品服務中國乃至全球客戶。」

擁抱AI

如果說上述的「增補」走的是尋常路線，那AI的集成則是恩智浦必然也必須要做的戰略選擇。

恩智浦十分看好中國的AI產業，Geoff Lees認為，中國的AI和機器學習市場是引領全球的，現除了語音之外，還有很多視覺的AI，語音+視覺將改變整個產業形態，中國擁有巨大的機會。

而恩智浦對AI的路徑選擇也很「明晰」。Geoff Lees表示，恩智浦不會選擇大型「XPU」AI處理器的路線，而是希望將優化的AI IP核加入到已有的處理器架構上，這樣可以讓用戶能真正地將AI用起來。

為此，恩智浦在積極構建生態鏈。金宇傑詮釋了恩智浦全方位的構建象限，一是將與中國語音演算法公司、雲廠商合作，將演算法、操作系統等移植到產品中來，並通過與第三方合作公司共推demo，展示了40多個AI應用；二是不斷優化，包括科研機構的工具和演算法等，經過優化的機器學習演算法比沒有優化過的性能高10倍以上。三是最終是將先進的機器學習演算法移植到低端的處理器上。

這是恩智浦的「選擇」，而從底層來看，或將改變未來的AI晶元格局。

3.TDDI強力拉貨 拿下OV後聯詠訂單月出貨量破3000萬；

驅動IC大廠聯詠（3034）今年整合觸控暨驅動IC（TDDI）產品成功打入中國大陸前五大品牌OPPO、Vivo及小米等廠商的旗艦機型，今年第三季將再出貨給華為。法人看好，聯詠第三季受惠於陸系手機廠對TDDI強力拉貨，加上電視系統單晶片（SoC）出貨力道也逐步轉強，第三季業績將可望明顯優於上季表現。

聯詠自去年下半年加入TDDI市場後，積極向客戶推廣，並成功在去年第四季開出紅盤，單季出貨達1,000萬套水準，今年第二季起更達到每月1,000萬套表現，法人指出，聯詠今年第二季成功拿下OPPO、Vivo及小米等旗艦機種的TDDI訂單，預期上季TDDI出貨量將可望超越3,000萬套表現。

不僅如此，法人表示，聯詠的TDDI也已經打入華為供應鏈，並可望在今年第三季開始進入備貨階段，將有機會推升聯詠TDDI單月出貨量再度向上成長，單季有機會挑戰4,000萬套水準。

此外，去年下半年以來，電視面板價格不斷下探，但在今年第二季左右已經逐步觸底，加上第三季備貨旺季即將到來，供應鏈表示，系統廠已經開始逐漸加大拉貨力道，預期將在第三季達到今年拉貨高峰，連帶讓聯詠電視SoC及大尺寸驅動IC出貨暢旺。

事實上，智能手機走向窄邊框或無邊框設計，因此TDDI導入已經是勢在必行，今年非蘋陣營旗艦機幾乎清一色導入TDDI規格，不過礙於晶圓代工廠產能吃緊，聯詠也同樣面臨缺貨問題，但由於晶圓代工廠全力支援，缺貨狀況已經屬業界較為輕微的族群，聯詠也正在積極的尋求更多產能，期望在下半年TDDI能夠順暢供應。

聯詠今年前5月合併營收為192.07億元、年增1.92％，創下歷史同期第三高。法人認為，聯詠6月營收將有機會維持5月45.66億元左右的高檔水位，帶動第二季合併營收相較前季成長雙位數，且今年第三季又擁有TDDI、電視類產品雙動能，本季營收更可望優於第二季。聯詠不評論法人預估財務數字。工商時報

4.2018年全球MEMS風雲錄；

無論是博世(Robert Bosch)還是意法半導體(STMicroelectronics；ST)，都沒能在2017年全球MEMS市場排名中拔得頭籌。今天，世界上最大的的全球微機電系統(MEMS)供應商是——博通(Broadcom)！

誰想得到呢？

根據法國市場市調公司Yole Développement發布的MEMS最新報告，去年，博通的排名首次超過了MEMS產業中的所有常見對手，這都要歸功於射頻(RF) MEMS的熱銷。

全球主要的MEMS業者表現強勁成長（來源：Yole Développement）

在與《EE Times》的電話採訪中，Yole的MEMS元件和技術資深分析師Eric Mounier解釋，由於4G的複雜性迫使手機必須支援多頻段，從而引發對於RF濾波器無與倫比的需求高峰。隨之而來的是對於RF MEMS的市場需求暢旺。他指出，隨著業界轉向5G，這種現象只會加劇。

Yole將RF MEMS (BAW濾波器)視為推動整個MEMS市場最強勁的引擎之一。Yole預測，如果不包括RF，MEMS市場在2011-2023年間將年成長9%；若再加上RF MEMS，則整個MEMS市場的年複合成長率(CAGR)可望達到17.5%。

二十年前，MEMS在整個IC市場上可能被視為一種另類的利基應用。現在則已大相徑庭。2017年，MEMS、感測器和致動器(actuator)佔全球晶元銷售額4,200億美元的11%。而且，MEMS在整個半導體市場的佔有率還會更進一步增加。Mounier預測，到2023年將增加到15%～20%。

移動(mobile)和汽車是進一步推動MEMS需求的兩個最大領域。Yole預測，2023年的移動應用將為感測器和致動器創造530億美元的營收，而汽車應用則有205億美元。MEMS的下一波趨勢將會是工業4.0 (46億美元)、醫療保健(23億美元)和語音處理(14億美元)。

MEMS進化

回顧在1980和1990年代初期的MEMS，Mounier指出，當時的MEMS完全與檢測機械運動、壓力或衝擊的基本感測器脫離不了關係。他說：「但那些感測器並不是很精確」。

進入21世紀，用於MEMS的電子和材料改善後，讓感測器足夠精確以測量物體。Mounier說，MEMS已可使用旋轉感測和可見光管理(DLP)。而在2000-2010年中期，聲音和紅外線(IR)波長也被加進MEMS技術中。

簡言之，MEMS從實體感測器轉向光管理(如微鏡)、然後是紅外線感測(微輻射熱測量計)。麥克風以及語音，也助長了MEMS的發展。

MEMS革命帶來了第一款超越人類感官的感測器。據Mounier說，如今，MEMS和感測器的發展以其於「超音波、遙感超譜(hyperspectral)、RF和其它方面的感測能力，已經遠遠超人類的能力。」

MEMS中最熱門的趨勢是感測器融合。透過將多個感測器整合至一個封裝中，MEMS可以擷取「全方位環境感知」，Mounier解釋說。

別忘了，隨著感測器整合在一起，用戶期望多感測器套件的軟體結合感官資料，還能夠產生更高度度的智慧。下一個里程碑可說是感測器和人工智慧(AI)的「伏爾甘」(Vulcan，羅馬神話中的火與工匠之神，其司掌的熔爐被視為神奇的源泉)心靈融合能力。

儘管感測器融合技術在汽車和智慧型手機中的應用已非常流行，但該產業針對應該在哪裡進行融合仍然存在分歧。一些公司開始在更接近感測器的位置處理資料。其他人則主張後端的資料融合。Mounier坦承，業界對此的爭辯不曾稍歇。

成長最快的感測器？

現在，按照元件類別來解析感測器營收，2017年CMOS成像營收高達134億美元，位居排行榜第一，其次是RF、雷達和指紋感測器。

但是，如果你問2023年成長最快的感測器，那麼，3D最受青睞。針對光達(LiDAR)的高需求，Mounier看好3D感測器的CAGR將會達到40%。

MEMS風雲榜

MEMS產品多樣化，並受到各細分市場的驅動。其結果是，MEMS供應商的贏家和輸家往往是風水輪流轉。

目前，博通的MEMS業務展現最強勁的成長幅度，這可歸功於RF MEMS市場成長。

博世在市場上排名第二，依然是最穩健的MEMS業者之一。據Mounier觀察，由於博世涵蓋兩種差異化的MEMS市場領域(消費者和汽車)，為避免損失而兩方下注，使得博世在確保穩定成長方面「相當成功」。

相反地，意法半導體的MEMS業務則「面臨挑戰」，Mounier說，這主要是因為蘋果(Apple)是意法半導體的唯一大客戶。同時，意法半導體一直難以在汽車和工業MEMS市場有所斬獲。

樓氏電子(Knowles Electronics)的MEMS營收表現持平，主要原因是MEMS麥克風市場競爭加劇。(Knowles Electronics)

德州儀器(Texas Instruments；TI)也一直在苦苦掙扎，因為微鏡是其唯一的MEMS產品。Mounier說，TI的成功取決於光達。如果微鏡可以成功地用於光達，TI的MEMS業務將發生重大改觀。

MEMS代工廠有誰？

2017年，受惠於惠普(HP)的噴墨列印業務，意法半導體仍能執MEMS代工廠的牛耳。

當問及代工市場的顯著變化時，Mounier列舉了若干驚喜。他提到加拿大公司Teledyne DALSA的強勁成長。Teledyne DALSA在一年內將銷售額提高了1,000萬美元，在2017年達到了6,000萬美元。這家加拿大公司稱自己是「世界上最重要的純粹MEMS代工廠之一」，擁有跨多種元件類型生產的能力。其產品包括用於電信的微鏡、用於遊戲控制器的陀螺儀感測器、用於微型醫療系統的微流體元件，以及用於汽車的壓力感測器和慣性感測器、用於智慧手機的麥克風等。

瑞典公司Silex Microsystems則是另一家發展迅速的純粹MEMS代工廠。該公司將代工業務從2016年的4,100萬美元擴大至2017年的5,000萬美元。

然而，對於Mounier而言，最令人意外的是位於荷蘭埃因霍芬(Eindhoven)的飛利浦創新服務公司(Philips Innovation Services)。脫胎于飛利浦研發(Philips R&D)而獨立後，該公司似乎吸引了許多不願透露名稱的客戶。Philips Innovation Services致力於設計、開發和提供客制MEMS元件和組裝微型元件。其MEMS代工廠號稱有140名專家，這家荷蘭公司提供「MEMS原型、MEMS製程開發和MEMS製造」。

MEMS的未來

發明新型MEMS技術並嘗試不同材料的新創公司，正積極推動MEMS朝向多樣化的未來進展。

USound是一家熱門的MEMS新創公司，它「進展十分迅速，將在2019年推出MEMS微型揚聲器」。而壓電麥克風公司Vesper，最近則從包括亞馬遜(Amazon)在內的投資方籌集了2,300萬美元。Mounier說，隨著汽車產業對於光達的持續需求，RoboSense和Innoviz等光達公司也引起了諸多關注。Chirp Microsystems (主打3D感測技術)則在今年早些時候被TDK收入麾下。他還談到了「為生物相容性醫療裝置製造鈦MEMS」的法國初創公司——Mistic。

值得關注的MEMS新創公司

在Yole協助下，《EE Times》整理了17家值得關注的MEMS新創公司。Mounier並提醒說，這份清單並非詳盡無遺，但讓我們一窺MEMS發展走向的脈絡。

全球17家最值得關注的MEMS新創公司（製表：《電子工程專輯》）

(參考原文：One Big Hot MEMS Vendor & 17 Little Ones，by Junko Yoshida)eettaiwan

5.NOR flash搶搭車用儲存商機；

隨著汽車變得越來越智慧而需要使用更多存儲器，許多技術都瞄準了掌控車輛的「駕駛座」等核心應用；然而，可以肯定的是，NOR快閃記憶體(NOR flash)至少將從「副駕駛座」等子系統延伸至更多的車用體驗。

NOR flash由於具備可編程能力，而在許多應用中作為EEPROM的替代技術，並逐漸在一些需要快速、非揮發性存儲器(NVM)的應用領域中找到新機會，包括通訊、工業和汽車領域。特別是在自動駕駛車的快速發展下，NOR flash在車用領域的商機更受關注。

旺宏電子(Macronix International)自詡為NOR flash市場的主導供應商之一，最近宣稱已在這一車用市場排名第三。旺宏電子市場行銷處資深處長Anthony Le更明白表示，該公司有信心在未來兩到三年內進一步主導車用NOR flash市場。

Le說自己的職業生涯正與NOR flash的發展不謀而合，從1990年代中期的第一項技術專案開始，NOR flash當時即已進展到能夠承受車輛所需的高溫了。而今，Le說，NOR flash的耐熱能力以及長達20年的資料保留時間，更有助於旺宏定位於廣泛利用所有車用機會的有利地位。

Le說，NOR flash最初從車用廣播(radio)開始——這是車用領域中不需要太多存儲器的應用。但在過去十年來，中央控制台中的車載資通訊(telematics)以及所有的特性和功能均提高了對於存儲器的需求。如今，沒有數位顯示器的車子應該沒人要買了。他說，當今的汽車儀錶板裝載各種高解析的圖形顯示，因而需要12-Mbit NOR flash，甚至高達1-Gbit，而不再只是以往車用廣播時代只需要1-Mbit了。

Le說：「在高性能的車用系統中，例如引擎蓋下方，除了NOR flash，應該無法使用其他的非揮發性存儲器。」

儘管NOR flash從車用廣播開始進入車用領域，但由於其快速啟動、可靠性和持久性等優點，預計未來將在整部車中找到更多新應用機會

Le表示，性能是最終推動NOR flash成為主宰更多車內應用的關鍵。他說：「我們即將達到乎可以即時啟動(instant on)的能力了，因為我們能夠真正以每秒約500MB的速度啟動處理器。」他補充說，當你一上車轉動車鑰匙，總會希望顯示器和後視攝影機同樣在一秒內啟動。

市場研究公司Objective Analysis首席分析師Jim Handy表示，「即時啟動」(instant-on)是汽車儀錶板為什麼使用NOR flash的原因，因為它能立即啟動基本功能——NOR flash更適於執行程式碼，而NAND flash則需要特殊軟體才能控制程式碼。「而軟體基本上是將程式碼從NAND移植到DRAM，然後所有內容都從DRAM執行。事實上，你可以直接在NOR flash執行程式碼，但這不能直接從NAND執行。」

Handy表示，NOR已經用於當今汽車的許多部份了，而且還將找到更多應用，因為它十分有利於車用子系統。如果程式碼非常少，那麼將可使用內建NOR的微控制器(MCU)；而在較複雜的系統中由於程式碼量較大，那麼它將採用外部NOR flash晶片。Handy說：「看看今天的自動駕駛車都至少備了一個光達(LiDAR)，每個光達中都將內建一個NOR flash以控制其內部的各種功能。」

業界曾經一度認為NAND flash將致使NOR flash退出市場，但由於幾個原因而讓NOR一直持續存在。原因之一在於NAND雖然在需要儲存大量資料的應用中表現較佳，但Handy表示，NAND flash晶片有最低成本的要求，所以當涉及較少量的程式碼時，您無法只買1個50美分的NAND flash晶片。他說：「你可以買到一個50美分的NOR flash晶片。因為NOR製造商製造一個小晶片比起NAND製造商製造一個小晶片更有經濟效益。」

同時，即使是車用級的NAND也無法因應NOR所能承受的熱，而且也不具備關鍵汽車應用的可靠性。Le說，長期供貨能力(longevity)也是NOR flash的一項重要特性，因為汽車製造商喜歡能夠持續十年供應替換零件的產品。「我們現在甚至聽到支援15年供貨能力的種種壓力。」

賽普拉斯半導體(Cypress Semiconductor)也在車用NOR flash方面佔據有利位置，也一直積極地致力於解決諸如先進駕駛輔助系統(ADAS)等應用的即時需求。該公司最近推出了一款名為Semper的新型NOR flash系列。

Cypress存儲器產品部門執行副總裁Sam Geha表示，這是首款專為符合汽車產業ISO 26262功能安全標準建構和設計的存儲器，可用於打造故障無礙(fail-safe)的安全嵌入式汽車系統。就像旺宏的NOR flash產品一樣，Semper據稱可在汽車應用中常見的極端溫度下支援超強的耐用性和資料保存能力。

Geha表示，汽車安全標準是打造新型NOR flash架構的關鍵驅動力。「如果你是汽車供應商，會想要購買符合安全標準的產品，還是跟其他人買低階產品？」他還認為Cypress能夠以其於MCU和SoC方面的專業技術實現差異化。

當然，即時啟動的能力至關重要，因為現在每輛車都至少配備了一個用於ADAS的後視攝影機——需要儀錶板能快速啟動，這也一直是Cypress Hyperbus技術的重要市場之一。Geha說：「現在我們正開始走向自動駕駛，屆時未來車內不一定會有駕駛人，因而必須確保這款晶片不至於搞砸了汽車體驗。」

但這不僅用於需要NOR flash的儀錶板和攝影機。Cypress也在動力傳動系統、引擎控制系統和底盤控制看到了巨大的市場機會，而且，由於車子溫度極高，可靠性至關重要，這也使得NOR flash成為首選技術。Geha表示，Semper的不同之處就在於其架構，這是Cypress計劃更進一步導入車用NOR flash的起點——就像堆疊樂高(Lego)積木一樣，我們希望輕鬆地添加這些IP模組就能實現更多功能。Geha說：「我們將在這個平台上添加更多重要的功能。」

Cypress從頭開始打造Semper Flash架構，以滿足汽車產業的需求，使其能隨著時間的進展而發揮功能。

NOR也不是完美無缺點的，但Le表示，目前最重要的問題之一與技術無關。由於這一市場規模大約在18到20億美元之間，許多業者已經退出了。儘管更多機會將在不久的將來出現，但NOR flash的道路並不會永遠持續下去。Le坦承，由於NOR flash難以進一步增強技術，因而在演進道路上將會遭遇瓶頸。「我們正在努力解決這個問題，但這真的不太容易。」他說主要的障礙在於浮動閘極技術的局限性。事實上，這個障礙與平面NAND面臨的障礙並沒有什麼不同——一旦開始微縮，讀取的可靠性降低，你就必須增加損耗平均和壞塊處理等功能，不是嗎？Le說：「我們正逐漸接近NOR極限，但我們仍然能夠用一些技巧來延伸這項技術。」

NOR flash也以多路方向前進發展。Le說，就像NAND一樣，3D NOR也極具發展潛力，相關研究也在進行中。旺宏開始投入於多晶片封裝，期望在單晶片和晶片堆疊中達到相同的密度。他預計，NOR flash將在2025年佔據主導地位，部份原因在於汽車領域需要的長期供貨來源以及合格檢驗。「除此之外，我們也在考慮使用其他技術加以延續。」

Handy表示，儘管已經有人在研究3D NOR架構了，但目前還不確定最終結果如何。「值得注意的一點是，即使是旺宏提到的2025年到達終點，但那是指新一代的零件。」他說：「NOR flash能帶來長期供貨能力，因而在元件推出的20年後仍可大量出貨。」至於NAND，只要每次有新世代元件推出，幾乎就會擠掉傳統一代的元件。Handy說：「傳統的NAND元件可能使用壽命約5年，但傳統的NOR flash元件可能已經是30年的元件了。」

編譯：Susan Hong

(參考原文：NOR Flash is Road Tested，by Gary Hilson)eettaiwan

6.AMD 7nm年底有望出貨，英特爾10nm繼續延期；

超微(AMD)自2017年初首度推出首款Zen架構處理器以來，陸續再推Epyc產品線搶攻企業市場、並推出首代Threadripper搶食高端遊戲玩家及工作站用戶市場，近期再推二代Ryzen、二代Threadripper 2也正蓄勢待發，從超微這1年多來積極布局來看，反攻勢頭短時間內似乎沒有趨緩跡象，4月時超微執行長Lisa Su也稱超微首款7納米中央處理器(CPU)及繪圖晶元(GPU)將於2018年送樣、2019年初量產，從目前外界掌握資訊看，超微要在2018年底前交貨由台積電製造的7納米GPU及CPU解決方案將不會有太大問題，因傳出台積電已提高7納米產量。

反觀英特爾(Intel)在4月底第1季財報會議上透露，該公司10納米製程量產問世時間將延後至2019年，且還不確定是延到2019年上半還是下半，若上述超微7納米製程處理器量產、出貨時程預期為真，意謂英特爾在面臨超微7納米處理器產品線即將的強勢競爭下，將只能以現階段的14納米++製程Cascade Lake、Cooper Lake產品線，以及在2018年稍晚及2019年推出高核心數的多晶元模組設計來應戰。但從英特爾此前宣布的10納米延後消息來看，顯示英特爾似乎仍至少必須以14納米產品線，與超微7納米產品線競爭達一段時間。

根據富比士(Forbes)及Hot Hardware報導，這也反映了一個現象，即全球半導體晶圓製造是高資本投入且資源密集型的競賽，由於屬高度資本密集性質，導致發展至今愈來愈多半導體供應商都走向無晶圓廠模式，僅負責設計自有晶元，晶圓製造業務就外包給台積電、GlobalFoundries或三星電子(Samsung Electronics)承包，如今超微將7納米產品線交由台積電生產，即為此趨勢下的產物。

唯一的例外即英特爾，英特爾多年來一直維持其從晶元自行設計到製造統包的經營模式，透過發展自有先進晶圓製造及製程技術來生產自有設計的晶元，這也為英特爾帶來數十年來的全球領先優勢。只不過如今在上述超微與台積電合作7納米晶元生產模式可能超前英特爾10納米進度下，英特爾這個多年晶元設計、製造優勢，相對於英特爾的資產來看，似乎逐漸可能會轉變為不利條件，這將是多年來不曾見過的情況。

超微Epyc多款核心伺服器處理器產品線，選擇搶攻數字中心及企業市場單Socket伺服器的關鍵產品類別，藉由更高的每Socket核心數提供在相似容量下更佳的效率及更高性能表現，這讓超微可較英特爾產品線取得戰略優勢。

目前超微Epyc已獲得戴爾(Dell) EMC、慧與科技(HPE)等主要伺服器OEM廠商採用青睞；基於Zen 2打造的Epyc產品線預期也可望以甚至可能更高的核心數、更佳的性能及效率表現平台優勢，創造更大市場銷售競爭力。

在消費性桌上型電腦(DT)市場，超微處理器在高端領域同樣具備顯著的核心數優勢，如新發表的二代Gen Threadripper處理器，將可在相同TR4 Socket中帶來高達32核心數表現。DIGITIMES

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