歌爾股份將加大微電子的投入，TOF 3D模組已開始量產

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歌爾股份在青島的布局除了原有的青島歌爾、歌爾科技產業項目外，還將加大微電子的投入，在晶元開發設計、3D封裝測試等方面構建公司的長期競爭力。

文｜Lee

校對｜Lee

圖源｜網路

集微網消息，7月6日，歌爾股份在投資互動平台上介紹，公司青島科技產業項目進展順利，部分將於今年底前交付使用。該項目包括成品類研發、中試、自動化的研發試製、高端智能製造等。公司在青島的布局除了原有的青島歌爾、歌爾科技產業項目外，還將加大微電子的投入，在晶元開發設計、3D封裝測試等方面構建公司的長期競爭力。

公司還表示，公司的TOF 3D模組已經開始量產。在MR方面，公司參與了微軟公司新一代MR公司的光學、結構、硬體的設計和整機製造。目前已有基於此平台的產品如三星奧德賽MR產品上市。

此外，歌爾股份子公司丹拿中國正在加大國內銷售力度。丹拿走的還是相對高端的方向，但也開始生產比較時尚的中端攜帶型智能音箱，包括WIFI和藍牙方式的。丹拿音響與德國大眾中高端車有著深度合作關係，也在積極拓展國內外其他客戶。

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