「第十九屆中國覆銅板技術研討會」徵文通知

當前，在迅速發展的5G、汽車電子、消費電子產品等市場需求的驅動下，我國覆銅板在實現高頻、高速、高導熱、高可靠性等進程中，製造技術水平快速發展。我國覆銅板業正在面臨著眾多產品換代升級、新技術革命性突破、加快實現為下游需求的國產化基板材料配套、上下游協同創新攜手發展的新局面，為此中國電子材料行業協會覆銅板材料分會（CCLA）擬於2018年10月底組織召開「第十九屆中國覆銅板技術研討會」。由CCLA組織的「中國覆銅板技術研討會」，是我國最高層次的覆銅板學術交流盛會，是全面展示全球及我國印製電路板（PCB）用基板材料新技術成果的舞台與窗口。

在本屆會上，將邀請覆銅板業及其上下游的專家、覆銅板及其原材料、設備製造企業與研究院所的技術人員，聚焦近年在覆銅板製造領域的發展熱點展開探討。同期擬召開「第五屆中國撓性覆銅板聯誼會」，以撓性覆銅板市場與技術新發展為主題，進行深入交流。為了辦好此屆研討會，特面向國內外專家、企業及研究院所的科研工作者徵集論文。本次所徵集的論文，經本屆研討會組委會聘請的專家組評選後推薦，收入到「第十九屆中國覆銅板技術·市場研討會」論文集中，評選出的優秀論文將在大會上進行講演，並頒發「2018 CCLA杯優秀論文獎」。歡迎業界人士積極投稿。

「第十九屆中國覆銅板技術研討會」 徵文的具體要求如下：

一、論文徵集範圍及內容:

覆銅板產品與技術的研究及應用；

覆銅板的新理論、新市場、發展新趨勢的研究；

覆銅板用原材料、設備、儀器等新品與技術的研究及應用；

覆銅板製造業的環保、節能減排等課題的研究及應用；

覆銅板新標準、新測試技術的研究及應用；

下游印製板及終端整機電子產品新發展的研究；

二、論文內容及格式要求:

1、提交論文應包括題目、內容摘要、關鍵詞、正文、參考資料、作者姓名、單位、主要作者簡介（聯絡事項）；

2、論文正文字數5000～15000字。

3、論文內容不涉及他人的知識產權；所提交的論文，未有在國內外其他公開媒體、刊物上發表過。

三、論文徵集截止時間:

1、2018年8月20日前，需提供論文題目、內容摘要；

2、2018年9月25日前，需提供論文全文Word電子版。

四、論文入選程序:

本屆研討會組委會將評審通過的論文收錄至論文集，供會議代表交流（該文集是中國知識資源總庫—中國重要會議論文全文資料庫收錄文獻，如作者不願被收錄，請聲明；凡不聲明者，即視為同意收錄）。評選出的優秀論文將進行大會講演。組委會於2018年10月15日前，通知作者論文是否被收錄或被選為大會講演論文。凡被收錄的論文，在本屆大會召開前，請勿在其他會議上發布。

提交的論文，無論採用與否，一律不予退回，請作者自留底稿。

五、組委會聯絡事項:

《第十九屆中國覆銅板技術研討會》組委會

2018年6月20日

關注官方微信：覆銅板資訊

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