vivo NEX的的屏下指紋識別，容易被破解嗎！

最新 07-07

手機正面一切開孔都解決了，就差指紋了。NEX 沒有和 iPhone X 一樣配備 Face ，又要保證全面屏暗示效果，還不願意在機身背面留出一個難看的開孔，io 的解決方法是，上屏下指紋。NEX 已經是 io 第三代採用屏下指紋識別的手機了，這次的供應商統一匯頂科技，採用的是光學指紋識別的方案。

在解鎖速度上，我們對比前代屏下指紋的 X21，無論息屏還是亮屏狀態，NEX 都要明顯更快。有一個小細節可以進一步量化這種差距，那就是 Funtouch OS 的環形進度條指紋動畫。X21 需要把手指按住，等到進度條走完一圈才能解鎖，少一點都不行；而 NEX 只需要走到三分之二圈，就可以把手指拿開。

但這樣的識別速度相比於其他手機的電容式指紋識別，仍然有肉眼上的差距。後者在速度上的優勢也不僅限於此：錄入的時候，電容式指紋感測器的識別面積大，快速按壓五到六次就能搞定（S9 只需要一下）；而 NEX 的光學方案需要十五次左右，加上單次按壓的識別時間更長，需要有點兒耐心才能錄入指紋。

經過拆機，我們看到 NEX 的屏下光學指紋其實是一顆定製的攝像頭模組，它緊貼著 AMOLED 屏幕，在錄入和解鎖的過程中，手機需要先通過屏幕發光照亮指紋，緊接著經過鏡頭的光線過濾處理，讓感測器得到清晰的指紋圖像。

這項技術幹掉了指紋識別開孔，但也有缺點，那就是它本質上還是給你的手指「拍照片」，從原理層面講，它只能採集表皮層圖像，做不了活體識別。

那麼安全性上，NEX 的屏下指紋和其他電容指紋手機又有多大的差異呢？我先後嘗試了三種破解方法，來進行驗證。

第一種是用透明膠帶收集玻璃窗上的已有指紋，模擬「採集他人指紋，解鎖他人手機」的過程，NEX 的光學指紋和小米8 的電容指紋都解鎖失敗。

第一次嘗試：失敗

這種最簡單的方案不需要真人到場，也不需要購買特殊工具，可以說是 0 成本，但經過了玻璃和透明膠的「二次壓縮」，這個指紋的精度已經不能要了，斷然是解不開的。

所以我拿出了第二個方案，用透明膠帶直接按在手指上採集指紋，NEX 的光學指紋和小米8 的電容指紋仍然都解不開。

看來，透明膠這條路是走不通了。我上某寶花了 25 塊錢（大價錢），買了一套「爆款上班代打卡假指紋膜」，開始了我的破解之旅。結果，電容指紋仍然解不開，NEX 的光學指紋卻秒解成功。

但是不能就因此判定 NEX 的光學指紋「破解成本只需要 25 元」。

首先，破解小米8 紅外面部識別只需要一張普通照片，甚至對解析度都沒有什麼高要求，偷拍別人一張照片都夠用。而 io NEX 的光學指紋識別，需要獲取的是高精度的指紋圖像，在得到圖像之後，再用演算法匹配圖像上指紋和已錄入指紋的特徵點，精度足夠高，達到解鎖閾值才可以通過，甚至直接按在膠帶上的指紋也不能通過。

我接下來給大家呈現的是，成功解鎖 io NEX 的那顆硅膠指紋膜的製作過程。

所以，難道你想要破解一個人的指紋，還要把這個人拉過來，逼著他在燙燙燙的模具上按兩分鐘？費不費勁，人都抓來了，直接逼著他解鎖手機不就完了么。這樣一來，破解成本從 25 塊錢陡增至無窮大，魯迅都說過，生命是無價的嘛。（魯迅：這不是我說的）

我們對於活體指紋識別的定義，是除了活物之外的物體都不能解鎖。供應鏈現在已經有集成了心率檢測的電容指紋方案，但各家手機廠商為鎖速度往往都不採用，導致這些手機只要用上加了金屬粉的假指紋膜，也都能成功解開。

因此，為了全面屏而採用屏下光學指紋識別，在安全性方面和其他手機相比，其實並沒有妥協，但識別速度的差異卻是不可避免的代價。

再來看 io NEX 屏下指紋識別的易用性。手機出廠貼好的膜是普通的高透，稍有不慎就會出現劃痕，手感並不好，所以我選擇給 NEX 貼上我們的愛否水滴鋼化膜。

貼了愛否水滴鋼化膜之後，指紋識別的速度和識別率都沒有影響，當解鎖動畫進度條走到三分之二的時候，拿開手指，手機每次也都能成功解鎖。

貼膜問題解決了，還要看適配情況。我首先下載了印象筆記的 App，它通過調用 Android 系統的通用指紋識別 API 來實現指紋識別打開筆記的功能，測試結果是完全支持。

但因為識別區域在屏下，對於不針對 io 屏下指紋做優化的第三方應用來說，指紋識別界面的其他按鍵元素可能會和識別區域有衝突。

而 io NEX 也已經支持了和支付寶的指紋支付功能，所以在易用性上，NEX 的屏下指紋識別和其他手機的傳統屏外指紋也並沒有什麼差異。我原以為在超市裡付款的時候按一下屏幕就搞定支付是一件挺酷的事，直到排在我前面的人瞥了一眼自己的 iPhone 就信步走開，我才恍然大悟：買東西，要的就是這種歐洲土豪的瀟洒勁兒。

升降式攝像頭，耐用嗎？

手機廠商那麼多，不止 io 一個想做出完美的全面屏。聽筒和感測器都能隱藏掉，但誰也沒辦法解決前置攝像頭，這也就導致了美人尖手機的誕生。io NEX 能做到正面開孔一個也不放過，靠的就是機身頂部的隱藏式升降結構。

而由於加入了這個結構，io NEX 的機身厚度不可避免地增加到 8.1mm，因此攝像頭不突出，但攝像頭突出。

也正因為升降結構的存在，哪怕 io NEX 的耳機孔和接縫都加了點膠，也還是做不了防水。

所以全面屏帶來的第一個代價就已經寫在臉上了：犧牲掉了輕薄和防水。

之前網上有傳言說，這個升降結構是液壓動力，甚至有人猜測它用彈簧實現升降，其實都是錯的。我們經過拆機發現，升降結構的底部有一個微型的螺旋步進電機，通過脈衝信號來精準控制電機上方絲桿的角位移量，轉多少角度，攝像頭就升降多少距離。io NEX 的前置攝像頭可以升到 7.8mm，到位之後會自行鎖定。

如果你想要把升起來的攝像頭按下去，就得使勁去按，直到你的按壓力大過電機的驅動力為止。而絲桿左側的小彈簧，實際上是為了防止熊孩子拿到手機反覆瞎按攝像頭，起到一個緩衝的作用。

io 並不是第一個嘗試在手機里做升降機械結構的廠商，至少小米和 Essential 都申請過相關專利，但產品都胎死腹中。選擇機械方案的風險相當之大，其一是手機內部空間有限，小體積的電機又很難做到高速啟動和精準定位。

io 選擇了日本廠商美蓓亞的頂級電機，這很可能是供應鏈中為數不多的解決方案。其二是機械結構的存在不僅增加了機身厚度，還佔用了原本主板的設計空間，直接導致了 NEX 的 SIM 卡槽被挪到了下面的副板上。

而最大的風險，其實是機械結構的壽命和易損性問題。io 官方宣稱的壽命是 5 萬次升降，如果每天升降 20 次，可以用六到七年。但實驗室的理想環境是現實當中不存在的，如果使用當中手機意外跌落導致傳動裝置輕微變形，升降效果就會有很大影響。而彈出式的結構也註定傳動裝置得不到良好的密封防塵，北京土這麼大，且用且珍惜吧。

加入機械結構給前攝帶來的不穩定性，這又成為了全面屏的第二個代價。想當年有多少 iPhone 用戶為了避免機械 Home 鍵損壞而改用屏幕內的小圓圈，手機這種天天跟著主人出生入死上刀山下火海的電子產品，裡面複雜的機械結構越多，就顯得越不靠譜。

最近網上有傳言說，一些第三方的應用會偷偷調用前置攝像頭，這個行為在普通手機上看不到，而到了 NEX 身上，前攝就在未經允許的情況下，自己升起來了。雖然這些應用後來都澄清了自己是在獲取攝像頭 API，並非偷拍，但「升降攝像頭檢測流氓應用」的說法還是傳開了。

關於這件事情，我希望大家還是要理性地思考一下，這個世界上究竟有沒有拿攝像頭偷拍你的流氓應用。擅自調用攝像頭偷拍這樣的行為，對應用開發商來說風險太大，因為一旦實錘，這家廠商的公信力就喪失殆盡了。再加上 NEX 在更新系統版本之後針對應用調用攝像頭的行為加入了二次授權的確認通知，你就更可以不必擔心，也不用為了檢測什麼流氓應用而專門花錢買升降攝像頭的手機。

如何更準確地定義屏佔比？

在發布會上，io 官方宣稱屏佔比高達驚人的 91.24%，稍稍小於第一代小米 MIX 官方宣稱的 91.3%。

目前對於「屏佔比」的計算方式大家無法達成一致，什麼樣的演算法和定義都有。

而真正合理的計算方法是用機身正面的屏幕形狀投影面積除以整機投影面積，用這兩個不規則形狀面積的比值計算屏佔比。