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村田再發MLCC漲價函,漲幅或達500%;虛擬貨幣挖礦退燒 技嘉6月營收月減28%

1.村田再發MLCC漲價函,漲幅或達500%;

2.渠道商:目前未收到MLCC原廠漲價通知,趨勢相當明確;

3.國巨 6 月份創歷史新高,上半年營收較去年同期倍增;

4.虛擬貨幣挖礦退燒 技嘉6月營收月減28%;

5.中興:確認獲美商務部暫時部分解禁,條件曝光;

6.高端光電晶元進口依賴嚴重,中國光通信如何既大又強?

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1.村田再發MLCC漲價函,漲幅或達500%;

集微網消息(文/Lee),7月6日,全球積層陶瓷電容龍頭廠商村田製作所(Murata)向代理商發送了一份主題為不推薦新設計(NRND)及價格調整的公告。

公告表示,近年來,全球MLCC需求急劇增加,為滿足市場需求和客戶需求,村田打算將遺留項目轉移給其他供應商,並停止採用新設計(NRND)。同時,村田還將努力實現產能最大化並專註於生產小尺寸包裝和高可靠性的尖端產品。

在價格方面,由於勞動力成本和原材料價格持續上升,為了按時達到最大產能和生產目標,村田將對價格進行調整。有業者透露,村田此番調漲幅度在50%-500%,漲幅根據不同系列料號而定,預計下周開始實施。

值得一提的是,華新科、太陽誘電以及三星電機日前也紛紛傳出要對MLCC進行價格調漲。其中,華新科調漲幅度50%-250%,太誘0201/104漲價300%。

此外,村田還表示,儘管生產成本上升,村田仍然打算擴大產能。村田表示,持續進行中長期生產投資和提高投資回報率是有必要的。

據悉,村田在6月8日就曾發布新聞稱:為應對MLCC需求增加,決議斥資290億日元興建一座MLCC新廠。根據村田的規劃,該座新廠將於今年9月動工、2019年12月完工,主要是應對汽車電子化的需求增長。(校對/Lee)

2.渠道商:目前未收到MLCC原廠漲價通知,趨勢相當明確;

集微網消息,市場屢傳村田製作所、太陽誘電等日廠正醞釀漲價,渠道商指出,目前未收到原廠漲價通知,但從市場氣氛看,持續漲價趨勢相當明確。

近期有媒體屢次報導第3季MLCC將再調漲,點名太陽誘電、村田等日系大廠已通知客戶即將漲價,漲幅最低30%至50%,最高甚至三至五倍。

渠道商指出,確實傳出日廠將要調漲MLCC售價,但目前並沒有接到原廠具體的漲價通知,暫時無法判斷,也無法證明確實會調漲50%,甚至或三至五倍。

前一波MLCC價格大漲,主要由台廠驅動,日廠調漲情況並不明顯。村田和太陽誘電可能漲價的消息已流傳一段時間,業界仍在觀察何時具體落實。

3.國巨 6 月份創歷史新高,上半年營收較去年同期倍增;

被動組件大廠國巨 6 日盤後公布 6 月財報。 根據財報顯示,6 月營收為新台幣 80.54 億元,較 2018 年 5 月增加 26.8%,較 2017 年同期則是大幅增加 227.7%。 累計第 2 季營收為 192.44 億元,較第 1 季增加 74.5%,較 2017 年同期也是大幅增加 159.4%。 2018 年上半年合計營收達到 302.69 億元,較 2017 年同期增加 112.6%。

國巨表示,由於利基型新產能陸續開出、客戶端需求持續成長、大中華區高階智能型手機動能穩定拉升,6 月單月營收持續創歷史新高紀錄。 營收就區域表現來看,大中華地區、亞太其他地區、歐洲地區及北美地區之出貨皆較上月增加;就終端客戶而言,車用電子、工業用產品、高階新應用產品(如 IoT、數據儲存、AI、高速運算等)、手機通訊、經銷商通路、EMS、 計算機相關產品及消費性電子產品的需求皆較上月成長。

展望後續營運動能,國巨表示,受惠於利基型車用電子及工規產品出貨比重提升、高階客戶需求 強勁、利基型產品擴產效益顯現及高階智能型手機拉貨暢旺,公司整體產品組合持續優化,營運可望續創佳績。technews

4.虛擬貨幣挖礦退燒 技嘉6月營收月減28%;

集微網消息,受到虛擬貨幣的挖礦熱潮退燒,顯卡廠商台灣技嘉6日公布6月營收38.19億元新台幣,較去年同期縮水31%,也比5月衰退28.6%,創下近一年半偶來的單月營收新低。

技嘉上月底剛舉行發布會,公司已經預告挖礦潮退燒,近期顯示卡不論是出貨量,或平均單價(ASP)都在下滑,預期第2季顯示卡出貨量將季減兩成。

根據統計,技嘉第1季顯示卡出貨量120萬片,4、5月出貨量分別約30萬至35萬片。

技嘉昨天公布第2季營收141.72億元新台幣,比第1季大減近三成,但仍比去年同期微幅成長1.5%。

不過由於第1季超旺,累積上半年營收343.5億元新台幣,年增率仍高達25.8%。

5.中興:確認獲美商務部暫時部分解禁,條件曝光;

集微網 7月6日報道

今日早間,中興通訊發布公告稱,公司獲得美商務部暫時部分解禁,時間自2018年7月2日至2018年8月1日。

不過,美方也規定了中興需要在以下四方面下開展有限交易:

(1)繼續運營現有網路和設備。BIS授權,在遵守EAR其他規定的前提下,參與依據中興通訊與第三方於2018年4月15日之前簽訂的合同和協議對任何網路或設備進行維護和提供支持(包括軟體更新或補丁)所必需的交易。

(2)為現有手機提供支持。BIS授權,在遵守EAR其他規定的前提下,參與提供服務和支持(包括對中興通訊手機進行的軟體更新或補丁)所必需的交易。本授權僅限於2018年4月15日或之前上市的中興通訊手機款型。

(3)網路安全研究與漏洞披露。BIS授權,在遵守EAR其他規定的前提下,且在涉及提供對維護通訊網路和設備完整性和可靠性至關重要且持續進行的安全研究時,向中興通訊披露中興通訊所有、佔有、或控制的物品內存在的安全漏洞相關信息。

(4)有限資金轉移。BIS授權相關方為根據本授權合法的交易和活動向中興通訊付款或收款。

昨日晚間,中興通訊剛剛公布了最新的CEO 等人事任命。同意聘任徐子陽先生為公司總裁、同意聘任王喜瑜先生、顧軍營先生、李瑩女士為公司執行副總裁;並同意聘任李瑩女士兼任公司財務總監。

6.高端光電晶元進口依賴嚴重,中國光通信如何既大又強?

【通信產業網訊】(記者 高超)中國是全球最重要的光通信大國,在光纖光纜領域擁有舉足輕重的地位。然而在光器件領域,特別是光通信晶元領域,中國還有很大的進步空間,特別是高端光電晶元。

高端光電晶元是最大短板

在光通信傳輸過程中,發射端將電信號轉換成光信號,然後調製到激光器發出激光束,通過光纖傳遞,在接收端接收到光信號後再將其轉化為電信號,經調製解調後變為信息,而光電晶元所起到的作用就是實現電信號和光信號之間的相互轉換,是光電技術產品的核心,處於光通信領域的金字塔尖。

目前國內能夠生產光電晶元的企業並不多,約30餘家,其中大多數能夠大批量生產低端晶元。

僅有光迅科技、海信、華為、烽火等少數廠商可以生產中高端晶元,但總體供貨有限,市場佔比不足1%,高端晶元嚴重依賴於博通、三菱等美日公司。

中國電信科技委主任韋樂平表示,在路由器、基站、傳輸系統、接入網等光網路核心建設成本中,光器件成本佔比高達60-80%,而光器件成本高企的核心原因在於高端晶元還不能完全國產化,需要依賴進口,因此高端光電晶元應該成為中國光通信產業需要攻克的關鍵點。

問題出在哪

中國光電晶元產業相對落後,既與內部研發實力,也與外部環境有關。

在內部研發方面,光電晶元是一種高度集成的元器件,其所集成的元件包括激光器、調製器、耦合器、分束器、波分復用器、探測器等。目前業內有兩大類晶元封裝解決方案,一類是III-V族,一類是硅光,其中前者技術相對較成熟,有成熟的單片集成解決方案,後者的激光器集成和封裝方案還在完善。

一般來說,光電晶元的研製過程可分解成為三個環節,分別是外延材料設計、外延材料的生長以及後端工藝製備。外延材料設計是指藉助模擬模擬軟體設計出滿足應用需求的晶元外延結構。外延材料的製備是指利用相關方式生長出滿足設計要求的外延材料,其質量往往是影響光晶元性能的重要因素。後端工藝製備則是利用半導體相關工藝,將外延材料製作成具有一定表面結構的光電晶元。

而中國在光電晶元的研發、設計、流片加工、封裝等方面,與國外相比,都有些欠缺。據中國電子元件行業協會發布的《中國光電子器件產業技術發展路線圖(2018-2022年)》顯示,國內企業目前只掌握了10Gb/s速率及以下的激光器、探測器、調製器晶元,以及PLC/AWG晶元的製造工藝以及配套IC的設計、封測能力,整體水平與國際標杆企業還有較大差距,尤其是高端晶元能力比美日發達國家落後1-2代以上。而且,中國光電子晶元流片加工也嚴重依賴美國、新加坡、加拿大等國。

在外部環境方面,在全球電子信息產業的格局中,中國依然是行業的新進者,按照產業的發展規律,新進者一定是先從整機和系統等相對容易的產業環節開始切入。賽迪智庫集成電路研究所超摩爾研究室主任朱邵歆博士告訴《通信產業報》(網)記者,我國目前所處的產業階段決定了整機和系統企業會優先採購全球龍頭供應商的光晶元,從而對自主研發晶元的決心有所鬆懈。

顯然,光電晶元的研發過程極為複雜,不僅需要一定的技術積累,還需要較大的投資,研發和生產周期也都較長,高端晶元更是如此。這意味著中小企業很難在高端光電晶元的研發上有所作為,而即便是大型企業,在研發的過程中沒有獲得足夠多的用戶反饋,及時糾錯,在商用過程中多少也有些力不從心。

如何突破

要攻克高端晶元,首先得打破國內通信設備廠商不願意用、研發廠商不敢大投入的怪圈。這就需要加大信息基礎設施建設的投入,統籌產業布局,改善企業生存環境,營造良好的產業生態。

此外,中國通信學會光通信委員會榮譽主任、亞太光通信委員會主任毛謙認為,晶元工藝非常複雜,工藝的成功與人很有關係,培養、吸引高技術人才也是重中之重。

朱邵歆則建議,國內的通信設備企業要判定當前的國際形勢,加大自主產品的研發力度,利用系統優勢,加大試錯比例。還要借光晶元開始在消費電子中應用的東風(如人臉識別的VCSEL光晶元),發揮技術儲備優勢,加大產品和市場布局,以市場的手段提升光晶元產品的競爭力。

可喜的是,國內已經有多家企業和科研院所率先布局光電晶元領域,並取得了一定的成果。比如,武漢郵電科學院等科研機構在光器件領域深耕多年,具有深厚的技術儲備。華為海思早在2013年,通過收購比利時硅光子公司Caliopa,加入晶元戰場,後來又收購了英國光子集成公司CIP,目前該公司已經掌握100G光模塊技術,準備進一步攻克難關,實現量產。

烽火科技旗下光迅科技近日推出了120GCXP模塊和100GQSFP28SR4模塊,這是在國內首次實現100G速率光模塊的晶元國產化。此外海信、華工科技等都在耕耘高端光電晶元市場。

然而,上述企業的晶元產品要全部實現內部採購,還需要很長時間。朱邵歆強調,對於中國的光晶元發展來說,一些必要的「學分」還是要修滿的。

END

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