總投資30億元！IC封裝測試項目落戶馬鞍山示範園區

7月7日，二十四節氣中的「小暑」，就像這火一樣的"三伏"天氣，馬鞍山示範園區項目發展如火如荼。當日，總投資約30億元人民幣的IC封裝測試項目正式"牽手"示範園區。

（圖片來源：馬鞍山市人民政府）

據了解，IC封裝測試項目分三期建設，其中，一期投資8億元，租賃園區現有廠房15000㎡，先行裝修生產；二期投資12億元，購置工業用地約100畝；三期投資10億元，購置工業用地約100畝。

項目最終建成投產後，可形成年產集成電路晶元70億顆的生產能力。 預計項目一期建成達產後，可實現年產值約7億元，年納稅不低於2000萬元；項目全部建成達產後，可實現年產值不低於50億元，年納稅不低於2億元。

今年以來，示範園區積極搶抓發展機遇，全力加速戰新基地建設。緊盯項目不鬆勁，堅持招大引強，聚焦對台對歐，力爭儘快跟進，實現早日簽約；加快推進重大產業、基礎設施和民生項目建設，不斷完善機制、細化計劃，做到強力推進，取得實效。今年1-6月，園區完成財政收入4.63億元，同比增收19750萬元，同比增長74.5%。

來源：馬鞍山市人民政府

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