晶元可替代進口是第一步，不過並不意味著佔領市場；高通麻煩事太多，聯發科迎來追趕最好的一年；專利糾紛還是需要有本土優勢

文｜集微網

校對｜Jimmy

圖源｜集微網

聯發科Q2出貨或達1億套，下半年優於上半年

集微網消息，從第二季度起，聯發科受惠移動晶元市場的出貨帶動，營運可望相較第一季明顯成長，整體移動晶元出貨落在9000萬~1億套，確切數字將於第二季度法說會時公布。執行長蔡力行先前曾表示，「應該可以達陣」，同時看好聯發科今年淡旺季效應更勝以往，下半年會比上半好。據悉，大陸智能機市場持續陷入低迷，外資指出，在終端市場不如預期下，聯發科P60在下半年產量恐比預期下滑20~30%，使得今年智能手機晶元的平均出貨量目標恐面臨高估，第三季銷售額可能僅季增長10%，低於市場普遍預期的20%。

集微點評：今年高通麻煩事太多，聯發科迎來追趕最好的一年。

承擔「核高基」專項,大立科技探測器晶元實現完全替代進口

7月9日，大立科技在互動平台上表示，公司研製的核心晶元是非製冷紅外焦平面探測器。除滿足自用需求，還以機芯組件（非製冷探測器+圖像處理電路）的形式銷售給其他用戶單位使用，用戶範圍現已涵蓋國內主要軍工集團及科研院所。大立科技表示，公司連續承擔了「十二五」、「十三五」國家「核高基」重大專項，現已形成探測器產業化能力，實現完全替代進口。2017年在國內首次實現百萬像素級探測器產業化，產品入選工信部《民參軍技術與產品推薦目錄》。

集微點評：可替代進口是第一步，不過並不意味著佔領市場，成本是另一重要考量。

全志科技預計上半年凈利高達8000 萬元，同比增長4634.29%

7月9日，全志科技發布業績預告，預計2018年上半年歸屬於上市公司股東的凈利潤比上年同期增長：4,220.04%–4,634.29%，盈利：7,300 萬元–8,000 萬元。上年同期歸屬於上市公司股東的凈利潤為168.98 萬元。全志科技表示，報告期內，歸屬於上市公司股東凈利潤比上年同期增長4,220.04% -4,634.29%，主要系：1）營業收入比上年同期增長約50%，營業收入的增長帶動利潤的回升；2）管理費用和銷售費用比上年同期下降約10%；3）人民幣貶值致使報告期內匯兌收益約為400萬元,上年同期匯兌損失為1,808萬元。此外，預計公司非經常性損益對凈利潤的影響金額約為3,800萬元。

集微點評：恭喜全志，大陸IC設計公司相對而言起伏更大一些。

電阻、電容登上美國徵稅清單，日本、德國漁翁得利

華爾街日報7月8日報導，根據美國貿易代表署(USTR)辦公室發布的301條款中國進口貨物徵稅清單，用於遙控器、自動販賣機的印刷電路組件名列其中。此外，電路板上使用的許多零件、如電阻器和電容器也面臨關稅。報導指出，關稅還可能讓一些消費類電子產品(如印表機、影印機)的維修成本攀高，因為這些產品的零件和配件現在都面臨新稅。科技業當中受美國新關稅衝擊最大的是半導體與相關產品，半導體產業協會(SIA)預估2017年自中國進口金額為25億美元。 哈斯科國際公司(Husco International Inc.)執行長Austin Ramirez表示，公司從中國採購的零件全部登上徵稅清單，關稅讓哈斯科在面對日本和德國競爭對手時處於劣勢。

集微點評：電阻電容本來也不是中國產業的強項，相對而言電感在全球業界的地位更高一些。

中國躍居第二！SEMI:2018年全球半導體設備市場將達627億美元

SEMI（國際半導體產業協會）在年度SEMICON West展覽會上發布年中預測，預測報告指出2018年半導體製造設備全球的銷售額預計增加10.8％至627億美元，超過去年創下的566億美元的歷史高位。預計設備市場2019年將會創下另一個紀錄，預計增長7.7％至676億美元。SEMI年中預測指出，2018年晶圓加工設備將增長11.7％至508億美元。由晶圓廠設備，晶圓製造和光罩設備組成的另一個前端部分預計今年將增長12.3％，達到28億美元。預計2018年封裝設備部門將增長8.0％至42億美元，而半導體測試設備預計今年將增長3.5％至49億美元。

集微點評：晶圓製造行業要崛起，設備採購肯定是先兆。

深天馬部分產線折舊完成,G6 OLED產線已於6月初量產出貨

深天馬在近日在接受投資者調研時表示，依據《企業會計準則》和公司會計政策，公司各產線機器設備按10年計提折舊。目前，公司a-Si產線已陸續進入折舊尾聲，比如上海光電子G5代線已折舊完成，上海天馬G4.5代線存在技改故折舊稍有延續會在今年內折舊完成，成都天馬、武漢天馬G4.5代線的折舊將在近兩、三年內陸續完成，屆時預計對公司業績有正向影響。

集微點評：優先導入新技術，優先折舊完成是提高企業競爭力的法寶之一。

歷經三年終於迎來一審判決！小米已贏下首個SEP訴訟

對於小米來說，今天無疑是個非常具有意義的日子。從5月初提交IPO申請到今天，短短兩個月的時間，小米終於在港股正式上市了！除此之外，據集微網了解到，小米今天還迎來了另一個好消息，即小米已贏下首個SEP（標準必要專利）訴訟。KPN公司和小米之間的專利訴訟還得追溯至2015年。2015年，KPN公司認定小米侵犯其SEP專利，故將後者訴至北京知識產權法院。其中，涉案專利的專利號為「ZL94194872.2」，名稱為「採用數據壓縮轉換一系列數據包的方法和設備」，而專利期限自1994年12月29日起至2014年12月28日終止。最終，北京知識產權法院對涉案專利權利要求23與標準的一致性進行了審查，並認定涉案專利與涉案標準並不相同，因此作出一審宣判：駁回KPN的全部訴訟請求。小米律師對此稱，本案涉及的標準和技術複雜，涉案專利雖經多次無效仍被維持有效，故歷時三年法院才最終做出一審判決。

集微點評：專利糾紛還是需要有本土優勢，不僅中國如此，其實在美國也一樣。

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