2017年全球經濟的持續向好，促進了全球半導體產業的穩定快速發展。我國集成電路產業在消費電子和計算機等傳統應用領域需求進一步增長，以及雲計算、物聯網、大數據等戰略性新興領域快速發展的拉動下，市場需求持續發力增長。

天水華天科技股份有限公司（以下簡稱「華天科技」）為擴大公司先進封裝測試產能，進一步提升公司市場地位，增強公司核心競爭力。7月6日晚，華天科技（002185）公告，公司擬在南京浦口經濟開發區投資建設南京集成電路先進封測產業基地項目。

80億投建南京封測基地

據了解，該項目總投資80億元，分三期建設，主要進行存儲器、MEMS、人工智慧等集成電路產品的封裝測試。此次對外投資的實施方式為，公司首先與控股子公司華天科技（西安）有限公司共同出資在西安經濟技術開發區註冊成立投資控股公司，投資控股公司一期註冊資本5億元；再由該投資控股公司出資在南京浦口經濟開發區註冊成立項目公司，項目公司一期註冊資本5億元。

華天科技表示，本項目的實施符合國家發展集成電路產業的戰略要求，同時長三角地區為我國集成電路產業的主要聚集區，且南京區位優勢明顯、經濟發展水平較高、半導體產業基礎較好，此外南京及周邊地區聚集了大量集成電路產業方面人才，公司此次對外投資將充分利用當地區位、政策和產業生態建設的綜合優勢，擴大公司先進封裝測試產能，進一步提升公司市場地位，增強公司核心競爭力，符合公司發展戰略。全部項目計劃不晚於2028年12月31日建成運營。

華天科技稱，長三角地區為我國集成電路產業的主要聚集區，且南京區位優勢明顯、半導體產業基礎較好，公司此次對外投資將充分利用當地區位、政策和產業生態建設的綜合優勢，擴大公司先進封裝測試產能。

業績持續增長 2017年實現營收70億

華天科技主要從事半導體集成電路封裝測試業務。目前公司集成電路封裝產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列，產品主要應用於計算機、網路通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。

華天科技作為專業的集成電路封裝測試代工企業，主要經營模式為根據客戶要求及行業技術標準和規範，為客戶提供專業的集成電路封裝測試服務。公司集成電路年封裝規模和銷售收入均位列我國同行業上市公司第二位。

根據Gartner的數據,2017年全球半導體行業收入4197億美元,同比增長22.2%。隨著我國對半導體產業的重視程度進一步提升,該產業已成為新興產業的重要載體。去年半導體行業收入中,我國佔有很大的比重。在業內諸多公司中,華天科技去年可謂盡顯風頭,尤其上游晶圓產能爆發,使得華天科技2017年業績預計大增。

2017年公司共完成集成電路封裝量282.50億隻，同比增長35.75%，晶圓級集成電路封裝量48萬片，同比增長27.30%，實現營業收入70.10億元，同比增長28.03%，營業利潤6.29億元，同比增長52.00%。截止2017年12月31日，公司總資產93.66億元，同比增長22.00%，歸屬於上市公司股東的凈資產53.47億元，同比增長8.94%。

華天科技解釋，2017年度，公司營業收入和利潤增長的驅動因素主要為公司封裝規模的快速擴大和客戶訂單的不斷增加以及先進封裝產能的不斷釋放。

此外，華天科技的《集成電路高密度封裝擴大規模》、《智能移動終端集成電路封裝產業化》、《晶圓級集成電路先進封裝技術研發及產業化》三個募集資金投資項目建設。截止2017年底， 三個募集資金投資項目投資進度分別達到99.13%、101.04%和92.94%，項目累計實現效益2.09 億元。 可以看出2017年業績增長，也是募投項目效益的體現。

另外，隨著我國電子產業的繁榮發展，旺盛的封測市場需求給國內的封測企業帶來了非常良好的發展機遇，不少封測企業抓住機遇實現了企業的飛速發展，不僅華天科技的業績得到攀升，長電科技與晶方科技的業績增長也是讓人眼前一亮。

長電科技作為國內規模最大，技術最先進的集成電路封裝測試企業，2017年全年完成營業收入239 億元，同比增長 24.54%；歸屬上市公司股東凈利潤 3.43 億元，同比增長 222.89%。

晶方科技作為專註於感測器領域的封裝測試業務的公司，在2017年也實現業績反轉，2017年全年實現營業收入6.28億元，同比上升22.71%；實現營業利潤10,669萬元， 同比上升174.12%；實現凈利潤9,569萬元，同比上升81.39%。

自主研發得碩果

多年來,華天科技在不斷擴大產業規模,快速提高技術水平的同時,通過持續不斷的技術和管理創新,以及強大的銷售網路,與客戶建立了長期良好的合作關係。

2017年公司在優化調整客戶結構的同時，加大市場開發力度，新開發有潛力國內客戶20多家；穩步推進國際市場開發工作，成功引進ST、On-Semi、NEXPERIA、SEMTECH、TOSHIBA、LAPIS、 ROHM、PANASONIC等多家國際知名客戶，台灣地區前十大設計企業中已有六家與公司實現了合作。

此外，公司自主研究開發的硅基晶圓級扇出型封裝技術取得了標誌性成果，實現了多晶元和三 維高密度系統集成。公司與蘇州日月成科技有限公司利用硅基晶圓級扇出型技術聯合開發的 LED顯示屏控制晶元系統級封裝產品已進入小批量生產階段。完成了0.25mm超薄指紋產品封裝 工藝開發，開發了心率感測器、高度計及ARM磁感測器等MEMS產品並成功實現量產。

2017年，公司共獲得國內授權專利63項，其中發明專利18項；「密節距小焊盤銅線鍵合 雙IC晶元堆疊封裝件及其製備方法」發明專利獲第十九屆中國專利優秀獎；「基於引線框架 的小外形倒裝封裝技術」和「硅基晶圓級扇出型封裝技術」榮獲「第十二屆（2017年度）中 國半導體創新產品和技術」；華天商標在美國註冊成功。

並且在2017年加大股權投資力度，報告期內，投資449萬美元，取得從事人工智慧晶元設計企業Gyrfalcon Technology Inc.7.89%的股權。依託下屬企業西安天利的投資平台，與一村資本有限公司合作設立產業基 金，重點關注半導體產業相關領域，積極尋找新的增長點和投資併購標的。

封測產業有望持續利好

根據世界半導體貿易統計組織統計，2017年世界半導體產業銷售收入達到了4086.91億美 元，同比增長20.6%，首破4000億美元大關，增長速度創自2011年以來新高。

同時，半導體企業之間的整合併購熱度較前幾年有所降低，但強強聯合、跨界融合成為新的發展趨勢，使得半導體產業集中度進一步提高，市場競爭更加激烈。

根據中國半導體行業協會統計，2017年我國集成電路產業銷售額達到5411.3億元，同比增長24.8%。

其中，設計業受各類智能終端、物聯網、汽車電子以及工業控制領域的強勁需求帶動，實現銷售額2073.5億元，同比增長26.1%國家和各地的集成電路投資基金的逐步投入以及多條集成電路製造線的建設和擴產，使製造 業成為三業中增速最快的產業，同比增長28.5%，銷售額達到1448.1億元；封裝企業規模的快 速擴大、客戶訂單的不斷增加以及先進封裝產能的不斷釋放，推動封測業完成銷售額1889.7 億元，增速達到20.8%。

根據Gartner的數據,2017年全球半導體行業收入4197億美元,同比增長22.2%,較此前預估的4111億美元多出86億美元,是七年來成長最強勁的一年。

4月25日，華天科技發布2018年上半年業績預告，預計公司2018年1-6月凈利潤為2.04億元～2.80億元，上年同期為2.55億元，同比變動-20%～10%。

根據中商產業研究院預計，2018年我國集成電路產量將達到1813.5億塊，同比增長15.9%，產業規模將超過6000億元，達到6489.1億元，同比增長19.5%。

而從半導體產業目前的發展來看，未來有望延續。基於華天科技現有業務來看,隨著現在手機全面屏的盛行，有望帶動指紋識別產業變化,考慮到成本、良率和防水問題,under-glass指紋識別有望成為趨勢,巨大的市場需求也有望帶動許多市場進入指紋識別領域，華天科技「TSV+SiP」的一體化先進封裝體系有望受益。

華天科技表示，未來將堅持以發展為主題，以科技創新為動力，以產品結構調整為主線，倡導管理創新、 產品創新和服務創新，在擴大和提升現有集成電路封裝業務規模與水平的同時，大力發展BGA、 MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封裝技術和產品，擴展公司業務領域，提升核心業務的技術含量與市場附加值，努力提高市場份額和盈利能力。

在加快自身快速發展的同時，有效實施併購重組和股權收購工作，通過併購重組以及資 源整合，不斷完善公司產業發展布局，穩步推進公司國際化進程，以期取得跨越式發展，將公司發展成為國際知名的集成電路封裝測試企業，打造中國集成電路封裝測試行業的第一品 牌。

整體而言，當前國內封測行業同國際領先水平的差距正不斷縮小，隨著市場的發展，為滿足客戶更高的需求，我國集成電路行業還將進一步發展，進而帶動封測產業持續利好。而在此過程中，市場將進一步集中，封裝龍頭企業仍將持續受益，80億投建南京封測基地，擴大公司先進封裝測試產能，可見，華天科技未來的發展空間巨大，令人期待。

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