雙風扇五銅管豪華模組，火影金鋼T6散熱實測

金鋼T6是火影筆記本在英特爾發布全新8代移動端標壓處理器(CPU)後，同步發售的一款電競級遊戲本產品。產品搭載了6核12線程的i7-8750H的八代標壓處理器，同時搭配了GTX 1060 6G獨顯，72% NTSC色域4K高清屏(144hz電競屏可選)，整機性能可以暢玩各類主流單機大作。

工具/原料

金鋼T6遊戲本電腦1台

AIDA64軟體

HWiNFO64軟體

Furmark 軟體

GPU-Z軟體

方法/步驟

參與烤機測試的金鋼T6機器配置：GTX1060 6G獨顯，i7-8750H處理器，8G DDR4 高頻內存，256G PCIE固態硬碟，15.6英寸 72%色域高清屏，180W標準電源。

在烤機之前先看下金鋼T6的內部拆機圖，可以明顯的看到，這款產品採用了雙風扇+五銅管的散熱架構，其實壓GTX1060搭配i7-8750H的配置是很豪華了。

金鋼T6內部拆機圖

下面我們直接用AIDA64和Furmark兩款軟體直接對金鋼T6進行滿載雙烤測試，看看實際的散熱的表現。測試前要注意室溫和機器是否被遮擋，尤其是出風口位置，室溫和異物遮擋都會影響最終的結果。

用AIDA64軟體對金鋼T6進行FPU單烤測試，室溫21°情況下，烤機12分鐘，可以看到CPU的功耗穩定在55W，溫度維持在74°，頻率3.2GHz。

在單烤FPU的基礎上再對機器進行Furmark烤機測試，也就是雙烤測試：可以看到，雙烤後PL1功耗回落到了45W，滿載雙烤12分鐘，CPU的溫度穩定在79°，功耗45W，頻率3.1GHz。顯卡的溫度穩定在70°，功耗75W，頻率穩定在1.2GHz，均表現正常。

GPU和CPU在滿載時取得這麼低的溫度，除了室溫21°的因素外，也從側面反映出了這款遊戲本散熱配置的強悍。所以金鋼T6這款產品壓1060+i7-8750H處理器的配置是完全沒有壓力的。相比之下，比市面主流的遊戲本散熱表現還要更好。

因此，想要一款整機性能出色，散熱足夠優秀的遊戲本產品，火影金鋼T6是值得考慮的選擇之一。

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