壓縮機橫空出世 Intel會輸掉與AMD的核大戰嗎

現代民用消費級CPU 領域，曾經出現過多次石破天驚一樣的巨大變革。1990年代我們見證了奔騰取代486，X86 CPU廠商從列強並立轉入二元競爭；2000年開始的頻率大戰，讓AMD第一次有了同Intel叫板的資本；2006年開始的雙核時代，AMD領跑了前半程，後半程被Intel獨家主宰。

I/A 之爭主旋律綿延多年

民用處理器最近一次讓人震驚是什麼時候呢？是2017年3月 AMD zen 架構Ryzen 品牌系列處理器的發布——將軟硬體多核化發展的浪潮推上了新的高峰。一年以來，AMD攻勢如潮，先後在桌面甜點、發燒級領域，筆記本領域和伺服器領域攻城拔寨，用性價比戰術攪亂Intel對市場的控制。AMD的性價比何來？塞更多的核心，保持不弱的單核性能就是了。

ThreadRipper 2代將核戰推向高峰

Intel 與AMD 這一波爭雄的主題就是（堆）核大戰！ 由於Ryzen架構的單線程性能幾乎已經追平了第五代Broadwell架構處理器，與IntelSkylake、Kabylake為代表的最新架構相比，同頻同核心性能差距極為微弱，所以兩家處理器的比拼完全成為了核心X頻率的簡單慘烈戰場。

2018年的台北電腦展上，Intel 拿來千萬級功率的壓縮機，炮製了28核不可量產CPU 怒超5GHz的眼球壯舉，針鋒相對地試圖搶奪AMD 32核ThreadRipper的頭條效應，將這波慘烈搏殺推上了高潮。那麼，截止目前，雙方在這種競爭中都準備了哪些彈藥，已經放出去的殺招收效又如何呢？我們下面展開來談。

過去的16個月以來，AMD 和Intel 經歷了幾波攻守易勢，呈現出絕對性能和性價比雙重螺旋上升的積極競爭態勢。

2017年上半年 AMD 發布了8核系列R7 1800X1700X1700 中高端處理器，稍候又補充了6核的R5 1600X1600系列，以及四核閹割版的R5 15001400 和R3處理器。2017年夏秋之交，16核和12核的HEDT X399平台ThreadRipper 系列橫空出世。一直到10月之前，AMD在市場和技術上都是咄咄逼人的——Intel方面既拿不出同樣市場定位的多核處理器，也無力在系列價格上與其對抗，更多依靠市場慣性來維持態勢，X299 上8核i7 7820X和10核i9 7900X的反擊是僅有的亮點。

i97980XE 扳回一城

2017年9月，早前紙面發布的Core i9 X 系X299 CPU終於發布，也代表著Intel的反撲進入了強勢階段。X299 上的i9 7940X、7960X和i9 7980XE雖然在絕對性價比上還是比AMD 要差上許多，能耗比上也由於AVX 512 超前的設計而顯得難堪，但畢竟在絕對性能上壓制住了對手。對於HEDT 平台來說，弱是原罪，普通用戶購買這些產品都是信仰，不會像伺服器產品那樣精打細算功耗和綜合成本。不過，Skylake-X系處理器已經暴露出Intel 的單線程性能停滯不前甚至不進反退的趨勢，這讓本來差距就很小的AMD Zen系列處理器氣焰大漲，收穫了更多的路人粉輿論支持。

ThreadRipper才是主動的一方

10月，Intel定位主流的Z370 ---Coffee Lake S 六核主流處理器發布，體現出了消費級領域少有的誠意。結合高頻強單線程性能和不錯的多任務能力於一身的i7 8700K 到目前為止還是個人消費用戶最熱衷的選擇。誠然，6核Coffee Lake 頻率不錯，穩定後的價格也對得起觀眾，但畢竟沒有多少架構上的進步。

Skylake-XRyzen家族Die對比同頻性能接近比的就是核心數量

進入2018年以來，AMD 發布的12nm Ryzen 2000系列處理器擠出了比Intel 平時更多的牙膏，在單線程性能上有了縱向的些許進步，而即將發布的ThreadRipper 32核 4CCX龐然大物，又讓Intel 目前找不到在規模上完全壓制他的辦法，雙方的攻防再度轉換。

如果我們仔細回顧，會發現一個事實——Intel 的8代酷睿雖然提升很強，但架構上一直都是Skylake的馬甲，並無寸進。所有8代酷睿的進步都依賴著兩點——14nm++和10nm製程在2017、2018兩個年度有了新的優化效果以及Intel 在原本就可以下放的市場領域下放了更多的核心，加料不加價。

2008-2018十年間Intel酷睿架構與代際變革

AMD方面其實也不可能每年都搞個大新聞，今年的Ryzen 2000系列，其實也同Intel一樣在吃製程工藝的紅利，但AMD 的Ryzen去年還是一個早產兒，有很多方面的不足——今年的1.5代架構Ryzen 在內存延遲、CCX通信、頻率調節等方面有了不小的優化，擠出來的牙膏比Intel 2011到2016年5年間的任意時刻都還多一些。

intelCPU命名經非常混亂

在更高端的HEDT平台領域，台北電腦展上Intel用來嚇唬人的壓縮機製冷5GHz 28核處理器完全不是什麼新產品，就是特挑的14nm Skylake-SP Xeon 晶元，如果剔除她的壓縮機製冷，那麼水冷條件下她的Cinebench R15 得分不過在5900到6200之間，同4GHz 同頻的32核水冷ThreadRipper 2990X 相當甚至略弱一些，而後者默認風冷頻率也能達到3.4GHz到3.6GHz。Intel 本來在同頻、同核心數量上微弱的IPC優勢被AMD 用稍微多出來的4個核心完全抵消掉了。Intel雖然掌握有微弱的單線程優勢以及AVX 512大殺器，但綜合能耗比反而居於輕微劣勢，後者也不可能一天變出一個嶄新的配套應用環境，還是相當尷尬的。

Intel也有Kabylake-G這樣和AMD合作的作品

然而如果我們把目光放到2019和2020年，10nm 初代的Cannon Lake 雙核處理器在大多數性能指標上同14nm相比並沒有太大的優勢。10nm 需要至少兩年的時間才能充分迭代優化到比較成熟的階段，而AMD 的7nm 產品今年下半年就進入生產了。不論是TSMC 還是GF 的7nm 製程，雖然不至於碾壓Intel 初代10nm 工藝，但獲得更好的良率、頻率特性都是在大家預期範圍內的——畢竟Intel 的10nm 已經拖延了一屆大學生甚至研究生的時間了。

28核水冷睿頻4GHz C15 6000分附近 和AMD 32核相當

HEDT 端新一代的Die 流片是需要時間的，Intel 超過28核的產品不大可能在14nm 時代出現，在10nm 初中段也很困難。這也意味著，2019年的大多數時間段內，Intel 在桌面端只能用14nm 工藝下，不超過28核心的系列晶元對抗AMD 可能出現的7nm Zen 2 架構 48核甚至64核產品——把伺服器、桌面和筆記本都算到一起。Zen 2架構到目前為止並無任何拖延的跡象，很有可能會帶來32nm Sandybridge 2代i7 相比前輩的性能進步。即使這樣的進步無法做到，單個CCX達到6個核心的Zen 2 3000系列也將把桌面和筆記本領域的處理器核心數量再增加一半。Intel 目前給桌面加兩個核心，明年給筆記本再加兩個核心的舉措（Coffee Lake S、Whiskey Lake等等）都已經寫進了計劃中，但很有可能完全趕不上變化。

PCwordYoutube訪談ThreadRipper使用了風冷散熱器

當然，我們不排除Intel 有一定的後手，在Skylake-SP到Cascade Lake 之間的轉化過程中加上那麼幾個核心，但受制於工藝，這樣的變數不足以影響大局，真正的10nm新架構 Ice Lake產品不論在主流平台還是在高端平台都要等到接近2020年才能問世。最近我們還聽到了兩種完全相反的爆料——有人說i9 X系列處理器和X299平台一起被取消了，有人說X299 平台在迎接Cascade Lake X 這個大馬甲之前還要短暫過渡一下插入Basin fall refresh 這個更馬甲的馬甲。

下兩代HEDT產品撲朔迷離 Intel是否仍然需要開蓋或只能寄望於開蓋？

Intel 會輸掉與AMD的核大戰嗎？——局限在2019年的某幾個月時間段內，2000到8000元的高端產品線上來看，Intel可能會比較被動。但是在更長的時間段內，Intel仍然有更強的綜合實力和研發後勁。這裡的輸贏指代的主要是潛在購買人群和業界的輿論看法形成的影響力，在銷售層面上還很難說。在更高級別的伺服器端，EMIB等技術足以讓Intel不計工本的搞出更強的怪物，在更低定位的中低端DIY市場，intel 仍然有希望拿出比AMD性價比更強的產品。不過這是我們比較悲觀的預計，一切還要從實際出發。

勝敗兵家事不期，包羞忍恥是男兒。過去十年間的AMD 被普通網友唱衰，一度被天天質問是否倒閉。在如今節骨眼上的Intel 只是稍顯頹勢，也許真的像愛好者那樣突然憋出來一個大招也未可知。不過兩家的競爭，對於所有的從業者和消費者來說，都是大好事，這是確定無疑的。

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