「深度好文」大陸PCB 產業風頭正勁

來源:東方證券

1. 智能手機和汽車電子推動全球PCB 產值穩步增長

自1936 年印刷電路板（PCB）誕生至今已超過80 年，若按產值增長情況劃分，行業經歷了四個發展階段：

快速起步期（1980-1990）：全球PCB 市場規模以12.7%的年增速快速擴大，同時PCB 技術由單層向雙層及多層發展。

持續增長期（1991-2001）：新技術HDI、FPC 等推動全球PCB 市場規模持續增長。十年間，全球PCB 產值增幅超過124%。

波動增長期（2001-2010）：該階段受IT 泡沫和金融危機的影響，行業呈現波動式增長。2000 年的IT 泡沫導致PCB 產能過剩，引起2001 和2002 年全球產值負增長；2008 年，全球金融危機導致需求下降，引起2009 年全球產值負增長。

平穩增長期（2011 年至今）：從2011 年開始，電子行業發展相對穩定，消費電子、汽車電子和醫療器械等下遊行業新增需求不斷增長，全球PCB 市場呈現平穩增長的態勢，未來尋求新的增長點是行業發展趨勢。

行業新的增長點來自於下游應用的拓展。在PCB 所有應用領域中，通訊、汽車、消費電子和航空航天佔有較大比重，其中通訊是最大消費市場，2016 年佔全球和中國大陸PCB 下游應用的比例分別達34%和35%。

通訊雖是PCB 最大應用市場，但在未來幾年增長較為乏力，全球PCB 行業的驅動力將主要來自於智能手機和汽車行業的發展。根據Prismark 在2017 年11 月給出的數據，2016-2021 年全球智能手機PCB 和汽車PCB 的產值增速均為5%-8%，遠高於其他領域PCB 的產值增速。

在智能手機領域，PCB 應用於多個零部件如鏡頭、麥克風、主板和I/O 等。未來新功能的搭載及新興市場對全球出貨量的拉動將對智能手機PCB 市場的增長貢獻主要力量。

在汽車領域，PCB 主要用於汽車導航系統、車燈系統、影音娛樂系統和充電系統。不同車型因搭載的系統和功能要求不同，價值量有所不同。目前，低檔、中檔和高檔汽車單台PCB 的價值量分別為30-40 美元、50-70 美元和100-150 美元。未來，隨著汽車電動化、自動化和汽車出貨量的提升，平均每台汽車PCB 的價值量有望從2016 年的62 美元增長到75 美元。

在下游應用的拉動下，全球PCB 的產值規模將穩步增長。根據Prismark 的預測數據，2016-2021年全球PCB 產值的CAGR 為2.2%，到2021 年將超過600 億美元。目前，北美PCB BB 值正處於上行趨勢中。

2. 大陸將繼續承接全球產值轉移

大陸已是全球最大生產基地，未來將繼續領銜增長

作為「電子系統產品之母」，PCB 產業跟隨全球電子製造中心的轉移步伐從美國轉移到日本再到台灣，現階段已轉移到中國大陸：

美國黃金十年（1980-1990）：PCB 誕生於美國，此期間美國主導全球PCB 市場，其PCB 產值佔全球總產值的比例達30%-40%。

日本黃金十年（1991-2000）：日本企業突破了新的PCB 技術從而取得領先優勢。此外，在日本國內電子行業需求快速增長的拉動下，日本PCB 產值快速增長，一舉超過美國成為新的製造中心。

台灣黃金十年（2001-2010）：從2001 年開始，西方國家和日本迫於環保政策和成本增長的壓力，其PCB 產值不斷收縮，台灣PCB 市場開始迅速崛起，出現了一批如健鼎、欣興和臻鼎等全球巨頭。

中國大陸黃金髮展期（2011-）：中國大陸勞動力成本低廉、內需市場巨大且具備完善的產業配套資源。在2005 年，中國大陸產值超越日本，成為全球最大的PCB 生產基地。2010-2011 年，美國、歐洲和日本的PCB 產值明顯衰退，佔全球PCB 總產值的比例亦迅速下降，此期間中國大陸和台灣地區產值持續增加。從2011 年起，除美國、歐洲和日本的產值繼續衰退外，台灣地區產值也出現衰退現象。至此，全球主要國家/地區的PCB 產值均向中國大陸轉移。

大陸是全球電子產品製造中心和全球電子產品最大消費市場，這提供大陸PCB 產業足夠大的市場縱深。此外，對比全球其他國家/地區PCB 產業發展的優劣勢可見，大陸勞動力資源充足、成本低廉且產業鏈配套完善，這些優勢使大陸在未來PCB 產業發展中仍具有明顯的競爭優勢。

據Prismark 的預測，2016-2021 年，中國大陸PCB 產值的CAGR 為3.4%，而歐洲和日本將呈現負增長態勢，北美幾乎無增長，大陸PCB 產值增速將繼續領跑全球市場。

大陸高端PCB 產品佔比將持續提升

PCB 產品種類豐富，典型產品有剛性板（單/雙面板、多層板）、HDI 板、IC 載板、柔性板和剛繞結合板。不同產品的製作難度有所不同，其中單/雙面板製作工序最為簡單，HDI 板、IC 載板和柔性板等則擁有更高的技術門檻。

隨著終端微型化、複雜度增加、信號處理速度增加和性能增強，PCB 產品將向更薄、體積更小和柔性的方向發展。單/雙面板只能滿足簡單的應用場景，其應用範圍被不斷壓縮，目前已步入成熟期，並即將步入衰落期，而HDI、IC 載板和柔性板將成為未來發展方向。

美國、日本和台灣的PCB 產業發展時間長，具有雄厚的技術積累，這些國家的PCB 產品以高端產品為主，其中美國以製造層數較多的多層板為主，日本和台灣的HDI 板、IC 載板、軟板和FPC等高端產品均佔有較大比重。

中國大陸HDI 板和柔性板等高端產品的產值佔比逐漸增加，但仍以層數較少的多層板為主，本土廠商的產品技術與美國等發達國家企業相比仍有較大的提升空間。

大陸PCB 產業鏈完善助力本土產業發展

大陸已形成較為完善的PCB 產業鏈，在生產設備和成本佔比較大的原材料環節均有相關廠商布局。隨著全球PCB 產業持續向大陸轉移，完善的產業鏈結構將助力大陸PCB 產業發展。

在PCB 最重要的上游材料領域，大陸已成為全球剛性覆銅板最大生產基地。2016 年，大陸剛性覆銅板的產值佔全球總產值的比例達65%，按面積計算的產量則佔全球總產量的比例高達71%。

大陸覆銅板供應商包括生益科技、金安國紀、華正新材等，其中生益科技和金安國紀在全球剛性覆銅板市場的市佔率分別為12%和5%，分別排名第二和第七。分析剛性覆銅板企業集中度變化情況。可見，該市場競爭格局較為穩定，2012-2016 年CR4 和CR10 分別保持在44%和73%左右。

除了覆銅板外，大陸企業在PCB 設備、感光材料、油墨和電子化學品領域均已有布局，相關上市公司包括大族激光、正業科技、廣信材料、容大感光和光華科技。

大陸PCB企業正處於發展的黃金階段

2011-2017 年大陸企業平均營收和平均歸母凈利潤均呈現快速上漲的態勢，CAGR 分別達15%和16%，增長勢頭強勁。

隨著大陸企業的迅速壯大，大陸企業進入全球百強（產值超過1 億美元）的數量亦隨之增加。根據N.T.Information Ltd 每年公布的全球百強企業排名數據，2012 年百強企業中大陸企業佔比僅為12%，2014 年大陸企業的數量佔比超過台灣，躍居全球首位，到2016 年該數據已提升至36%。大陸企業的總產值佔百強企業總產值的比例也迅速變大，2011 年該比例僅為5%，到2016 年已提升至17%。

但與大陸產值佔全球總產值的比重達51%相比，大陸企業的體量偏小，企業規模仍有廣闊的發展空間。未來隨著PCB 產值持續向大陸轉移、大陸廠商的技術實力逐步提升以及美企、日企和台企競爭力的減弱，大陸將有望誕生百億級PCB 企業。

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