iPhone X帶動人臉識別風潮，讓3D感測市場逐步壯大，從以往利基型市場進一步拓展到手機市場，加上非蘋陣營也針對該功能推出新機，可望進一步擴大產業產值，讓3D感測的關鍵元件VCSEL供應鏈穩懋、宏捷科成為市場追捧焦點。

GaAs晶圓代工市場將朝向大者恆大趨勢發展

長期以來，III-V族半導體晶圓代工廠商大部分產值由無線通訊的PA及LNA貢獻，此部分隨者智能型手機成長趨緩步入緩步成長階段，智能型手機採用Face ID的廣告效應，使得III-V族半導體製造端因為VCSEL需求爆發而有了新的成長動力，然而6英寸VCSEL的高技術門檻，市場上能做的晶圓代工廠不多，加上認證期長，相當有利於技術領先的廠商持續發展，如此GaAs晶圓代工市場將朝向大者恆大趨勢發展。

6英寸產能持續提升

終端品牌業者對VCSEL導入智能型手機的態度如何，可從III-V族半導體供應鏈中，對資本支出最保守的製造端動作看出端倪，2018年開始，製造端出現大幅提高資本支出進行產能擴增，如下圖所示：

顯示VCSEL需求成長趨勢是相當明顯的，目前VCSEL的製作來自4英寸及6英寸GaAs磊晶圓，在需求如此強烈之下，基於成本考量，廠商擴產將會傾向以6英寸產能為主。

文丨拓墣產業研究院 黃志宇

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