同樣的封裝工藝，為什麼Find X的下巴還是比iPhone X寬？
OPPO Find X的屏佔比為93.8%，可以說是目前最高屏佔比的手機。據官方介紹上邊框為1.91mm；下邊框3.4mm；左右邊框1.65mm。可以看到下邊框相對於其它三邊來說寬度還是挺大的。並且在不十分準確測量的情況下，Find X屏幕下巴加上底部中框部分，整體寬度達到了4.6mm。雖然屏佔比最高，但整體觀感上還是沒有達到四邊等寬的全面屏效果，難免覺得遺憾。
Find X和iPhone X
同樣都是採用了COP封裝工藝的屏幕，Find X為什麼還沒有做到窄下巴，其實仔細對比的話，下巴的整體寬度比同為COP封裝工藝的iPhone X要寬一點。難道Find X用的是假COP嗎，其實並不是這樣。
全面屏手機天線預留空間變窄
直接說吧，Find X的確是用了COP封裝工藝的屏幕，之所以留寬下巴其實是為了天線凈空區。畢竟作為一個通訊工具，天線是最基本而又不可缺少的零件，信號的好壞起到決定性的作用。手機天線都是全向天線，顧名思義也就是說在天線水平面上360°各方向的信號輻射強度相同，也就是無死角輻射，不然手機扣過來就有可能導致無服務。
手機通訊流程
全向天線的要求是周圍需要足夠開闊的空間，並且不能有屏蔽和干擾。所以手機的內部天線設計，不僅要遠離金屬元件，而且還要隔離電池、振蕩器、攝像頭等不相干的零部件，給天線留出一塊「乾淨」、無干擾的空間（簡稱凈空，clearance），以保證天線的全向通信效果。
全面屏會降低TRP（總輻射功率）
然而現在全面屏的趨勢下，留給天線的空間也變得越來越小。為了解決信號問題，現在的解決方法一般是兩種，一種是擴大凈空區域，一種是減小天線所需要的凈空區域。
天線方案比較
第一種方法相對比較直接，比如減少干擾源，金屬背殼更換為玻璃或者陶瓷材質。這就是為什麼現在的全面屏大多都是玻璃後殼，並不只是市場流行，而是機身需求。第二種方法就要改變天線所採用的技術和材料了，比如LDS天線、pi軟板天線以及iPhone X採用的LCP基材天線等等。
三星S8+採用LDS天線
LDS天線一般用於塑料、玻璃機身的手機，LDS既激光塑料，能在激光誘導下分解出金屬的塑料。很早之的電池可拆卸智能手機，基本上都採用了這種LDS天線。另一種採用pi（聚醯亞胺）作為基材的軟板天線則是現在大多數手機天線採用的方式，包括現在的各種「全面屏」手機。iPhone X採用的LCP材料是一種液晶聚合物，擁有比pi軟板天線更低得電磁損耗，並且可以設計超薄結構的低損傳輸線來代替信號傳輸得同軸線纜。
iPhone 6採用的FPC軟板天線
多說一句軟板天線通過納米注塑的上下金屬邊框作為天線，所以一般來說上面是主天線，下面是從天線。而影響天線最大性能的部分就在於你給天線留下多少空間，我們可以查看iPhone X的拆機圖片，金屬中框的三個角落為注塑設計，為天線爭取環境。前屏幕的金屬背板隔離了OLED屏幕的輻射干擾，但又會對全向信號產生影響，尤其是上天線，所以iPhone X普遍信號差的的問題並不是空穴來風。
iPhone X金屬中框預留的信號區域
OPPO Find X由於頂部雙軌潛望結構的複雜性，導致一般在頂部的主天線，被放到了底部，所以就導致了下巴部分不得不給天線預留部分空間，來保證信號的正常頻射。
Find X拆解圖（來自ZOL）
目前的情況是，不管是採用什麼材料的天線，都不如給信號預留空間來的直接有效。但現在的全面屏趨勢退是退不回去了，所以如何在信號強弱、機身材質、真全屏等不等寬之間取捨，才是廠商需要考慮的問題。OPPO Find X的確讓我們距離全面屏更近了一步，但是真全面屏需要解決的問題，絕不只是去掉下巴那麼容易。
