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驍龍710到底什麼水平?結果有點吃驚!

目前移動處理器市場,高通佔據著絕對的市場優勢,其產品也成功覆蓋了高中低市場,築起了一道堅固的城牆,不僅使後來者難以超越,也阻斷了外來者進入的門檻。

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此前,針對高中低市場,高通相應的推出了驍龍800系列、驍龍600系列和驍龍400/200系列。而在幾年2月份,高通宣布在驍龍600系列和驍龍800系列之間推出一個驍龍700系列全新移動平台,它不僅有著出色的性能,而且還強化了在AI和能效方面的表現,價格也相較驍龍800系列更加親民。不僅進一步滿足了當前市場需求,而且也進一步與競品拉開差距。

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在這種情況下,高通於5月底正式推出驍龍700系列移動平台的首款產品驍龍710,在整體架構上繼承了很多驍龍845的特性,此外在AI、連接、拍照以及功耗等方面相較銷量660也有著非常明顯的提升。

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相較驍龍660

接下來來看看驍龍710規格,工藝上採用了與驍龍845相同的三星10nm LPP工藝,相較第一代10nm LPE工藝在同等功耗下性能高出10%,或者同等性能下功耗降低15%。CPU方面,驍龍710採用2個A75(2.2GHz)大核+6個A55(1.7GHz)小核的8核心設計,還是比較少見的。根據高通數據顯示,驍龍710晶元的整體性能相較銷量660有20%的提升。

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驍龍710是在AI大會上發布的一款SoC,所以在AI上也是驍龍710的一個重點。高通在驍龍710上集成了第三代AI平台,但是其並沒有內置獨立的神經網路單元,而是通過軟硬體結合提供一整套AI方案,對Kryo CPU、Adreno GPU、Hexagon DSP三種單元進行了全面優化,從而可以智能靈活的進行AI運算,包括語音識別、拍照等。

而且工具方面,高通來為開發者準備了驍龍神經處理SDK、Android NN API(Android O/P都支持)、Hexagon NN,同時支持Caffe、Caffe 2、TensorFlow、TensorFlow Lite、ONNX等各種框架。

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得益於此,高通稱驍龍710的AI性能是驍龍660的2倍,而且支持谷歌ARCore。

此外,驍龍710在連接性、拍照、影音以及功耗等方面都有著不錯的表現。但是今天我媽們只討論性能,並拿對比此前的旗艦驍龍821,看看驍龍710的性能在一個什麼水平。

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此次驍龍710機型為小米8SE,並用熱門的《絕地求生:刺激戰場》進行測試,驍龍710在高清畫質下選擇高幀率。

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從Gamebench測試的幀率來看,小米8SE在整個遊戲過程中全程幀率相當穩,波動很小,大部分時間都穩定了30幀,或者在其左右波動。

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而且,從CPU表現來看,遊戲過程中8顆核心並未全程運行,5、6兩顆核心出力較少,剩餘四顆小核和兩顆大核保持運行。

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這種情況應該是手機能耗調控策略擔心手機溫度過高而進行的調節,此時對手機溫度進行檢測,發現正面溫度最高達到39.5℃,背面溫度39℃,相對來說是一個不錯的水平。

所以,雖然《絕地求生:刺激戰場》對手機性能要求比較高,但是在驍龍710面前還是絲毫不是問題的。

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驍龍821

接下來看看驍龍821的表現,同樣將畫質調到高清畫質的高幀率。可以看出,驍龍821整個遊戲過程同樣也是非常不錯,幀率波動幅度和頻率都不是很大,但是與驍龍710相比還是差點,相對來說驍龍710波動更小,代表在遊戲過程中幀率更加穩定,卡頓、延遲等出現的幾率更小。

從上面第二張圖同樣印證了這個說法,驍龍821穩定在30幀的比例相較驍龍710更小,但是驍龍821這個表現同樣也已經是相當不錯的成績了。

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而且,驍龍821相較驍龍710對於CPU使用率方面也更高,這主要是用來彌補性能方面的差距,所以四核的驍龍821相較8核的驍龍710,在大小核發力後手機的溫度也成直線上升的狀態。

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20多分鐘後,手機正面溫度達到了44℃,集中在上方右側區域,主要是金屬邊框,甚至有點燙手;背面更是達到了46.1℃,很誇張了,冬天當個暖手寶還是挺不錯的。

從上面的對比來看,驍龍710性能方面是優於驍龍821的,玩遊戲時體驗要更加出色,但是差距並不是想像中那麼明顯,看來雖然驍龍821是一款2年前的產品,但是作為高通曾經的旗艦級SoC,性能方面還是非常有保障的。當然,這也進一步證明了驍龍710出色的性能表現。

而在發熱的控制上,毫無疑問驍龍710的優勢是非常明顯的,通過對大小核的出色調度和調控,驍龍710達到了出色的性能和發熱以及功耗的平衡,這一點是非常值得稱讚的。在這一點上,驍龍821就有點一言難盡了。

所以,今年驍龍710應該會成為繼去年的驍龍660後的又一個爆款產品,下半年我們將會見到一大批搭載驍龍710的產品,大家一起期待。

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