無線充電技術引爆ASIA CES，高通伺服器晶元認輸出局

半導體行業每周熱評

國金創新技術暨半導體研究團隊

陸行之（創新技術暨半導體產業負責人）、樊志遠（電子首席）、羅露（通信首席）、宋敬禕（分析師）、范彬泰（研究助理）

本周核心觀點

1、CES ASIA亞洲消費電子展：將無線進行到底

2018年6月13日CES ASIA在上海開幕，無線充電趨勢在展會表現的比較值得注目，產品主要體現在無線充電寶、純無線藍牙耳機等。目前智能手機是無線充電的主戰場，市場規模預計為10-15億美金，預計到2020年無線充電的市場規模超過50億美金。蘋果iPhone8/IphoneX，小米MiX2S,三星S9，堅果R1等旗艦機型均採用了無線充電技術，相信隨著技術的進步，無線充電滲透率逐步提高，未來小到電動牙刷、大至汽車都將成為無線充電下游應用。

2、伺服器晶元市場高通認輸出局，AMD強勢挑戰Intel霸主地位

近日高通數據中心晶元部門大幅裁員，標誌著手機晶元龍頭進軍伺服器晶元市場的計劃落空。由於物聯網，車輛網和5G商用逐步進入變革的關鍵時期，數據井噴必將帶來伺服器晶元市場的爆發性增長。不僅是屬於ARM陣營的高通，而且可以兼容X86架構的AMD也瞄準了這一市場與中科曙光合作成立海光，國內晶元龍頭華為海思也率先基於ARM授權自主開發了伺服器晶元架構，其他國內廠商如龍芯、兆芯、飛騰、申威國內伺服器晶元廠商也不斷發力。我們認為5G商用進一步推動物聯網發展，國家數據安全日益嚴峻的大背景下，國產伺服器晶元設計廠商將迎來新的發展機遇。

3、半導體關稅戰開打:小菜一碟還是兩敗俱傷？

雖然美國特朗普政府把關稅戰提高到半導體產業層級，但目前仍算小菜一盤，估算少了近19億美元的光學媒體，視頻電視可稅產品，加了可征關稅半導體產品約6億美元，占這次關稅戰的1.2%。但美國政府若進一步要求美國海關拆機檢查哪些中國制半導體透過各種中國制終端產品進口到美國並加以徵稅，如此將導致全球封測訂單從長電科技，天水華天，通富微電外流轉單到Amkor及日月光。這樣可能引發中國採取更進一步的行動，對美國直接進口到中國近800-1000億美元的半導體IC，設備，材料全面加征25%的報復性關稅，若此發生，將讓韓國的記憶體大廠三星/SK海力士、聯發科、日本的東京電子/瑞薩，歐洲的IDM及大大小小的中國對接半導體設計、設備、材料廠商受惠。但美國可能對中國直接進口到美國的科技電子終端產品徵稅作為反擊，搞得雙方兩敗俱傷。

4、功率器件景氣度走高，缺貨蔓延，關注下半年需求旺盛下的機會

功率半導體器件下半年缺貨漲價情況依然嚴峻，近年來軌道交通、電網、新能源車、充電樁對 MOSFET 的需求在逐步放大，無人機、可穿戴及 IOT 設備的需求也在增長，但是供應沒有同比例的擴大，歐美的公司還在壓縮產能，2017 年存儲晶元和指紋識別晶元大量的需求使得 12 寸、8 寸及 6 寸晶圓的產能迅速轉移，造成了功率半導體 器件的緊缺。

風險提示

如果美國政府與中國在未來幾個月達成和解並取消報復性關稅戰，對全球半導體行業的影響將大幅降低。

一周行情回顧

截至本周四收盤，全體A股下跌6.81%，滬深300下跌4.04%，電子板塊下跌10.61%，半導體板塊下跌9.37%。

一、行業觀察

【事件一】美國CES ASIA亞洲消費電子展：將無線充電進行到底

2018年6月13日CES ASIA在上海開幕，無線趨勢在展會表現的比較值得注目，產品主要體現在無線充電寶、純無線藍牙耳機等。

【點評】

無線技術在未來將有越來越多的應用，目前主要是手機，我們在這裡主要分析一下無線充電的行業趨勢。

行業現狀：

無線充電原理：分為電磁感應式和磁共振式。磁共振由於效率較低，較為複雜，現在普遍用電磁感應式，即手機與無線充電器兩端分別安置有接收/發射線圈，無線充電器電流通過發射端的線圈產生磁場，手機接收端的線圈靠近該磁場就會產生電流，從而供手機使用。

充電標準：根據 傳輸協議的不同，主要分為Qi和PMA。Qi 由美國WPC（Wireless Power Consortium）開發，現在應用比較普遍，全世界超過2億隻設備支持QI標準。

核心部件：晶元與感應線圈(inductive Coil)。在無線充電發射端與接收端會各有一套主控晶元與線圈。

市場規模：目前無線充電整體市場規模在預計為10-15億美金，預計到2020年無線充電的市場規模超過50億美金。

產品短板：

1)充電距離有限制，一般接收端與發射端線圈距離不超過10mm。鑒於現在手機趨薄的趨勢，距離限制對於手機設計廠商有一定的挑戰，過厚的手機殼也會影響充電效果。

2)充電速度與效率有待提升。現在市面上的無線充電輸出功率普遍在5W~10W左右，蘋果官方推薦Belkin無線充電器輸出功率在7.5W。而有線充電寶輸出功率在10W~20W，即使不考慮充電效率（比較好的無線充電可以達到80%左右），充電時間也要增加一倍。充電時間過長也容易造成手機發熱。

目前支持無線充電的手機主要有蘋果iPhone8/IphoneX，小米MiX2S,三星S9，堅果R1等。隨著技術的進步，無線充電滲透率會逐步提高，可以參考藍牙耳機的滲透率，未來小到電動牙刷、大至汽車都會是無線充電下游應用。

重點觀察廠商：目前主要是國外大廠供應無線充電晶元：如IDT，TI，Dialog，Qualcom；國內廠商有：新捷（上海），易充等。

【事件二】伺服器晶元市場高通認輸出局，AMD強勢挑戰Intel霸主地位

近日高通數據中心晶元部門裁減約280名員工，原本高通投入重兵，大舉進入伺服器市場，現在它卻削減開支，取悅股東。根據高通提交的文件顯示，在北卡羅萊納州羅利，高通設計中心將裁減241個職位，另外在加州還會裁減43個職位。針對裁員背後的原因，高通稱對數據中心業務未來的機會進行評估，認為想在伺服器晶元市場佔據一席之地耗時太長。

【點評】

1） 根據市場研究公司 Counterpoint Research公布的2017Q3的數據，高通在智能機 SoC 市場的佔有率高達 42%，位居首位。雖然作為智能手機晶元市場的全球龍頭位置不可撼動，但是從2015年以來隨著智能手機的增速放緩，公司的營收不斷下滑，所以高通開始覬覦由英特爾據統治的伺服器晶元市場。從去年11月份宣布正式進軍伺服器晶元市場以來，為了實現2020年拿下伺服器晶元20%市場份額的目標，高通投入重金，曾推出採用ARM架構並且在能效和成本上比英特爾的至強Platinum 8180更優越的Centriq 2400，主攻伺服器晶元市場。但是半年之後卻以裁員關閉業務黯然離場，我們認為主要是突破x86軟體生態系不易以及晶元運算速度不足。

2）仔細研究伺服器晶元市場可以發現最大的競爭就是來自於英特爾這個超級巨頭X86架構的伺服器晶元產品。雖然ARM架構是手機晶元的通用標準，但是在數據中心市場佔據主導地位的還是英特爾制定的X86架構，幾乎所有的軟體都是為X86架構設計的。從當前市場競爭格局來看，全球伺服器晶元可用的架構分別是X86、Power、MIPS和ARM，其中X86被Intel所霸佔，Power架構的擁有者IBM也不會授權給其他人，另外兩種架構的產品和生態都不成熟，所以在高達140億美金的伺服器晶元市場Intel牢牢佔據了97%以上的市場份額，龍頭地位難以撼動。

3）隨著5G商用，物聯網和車聯網等領域均進入了早期關鍵的變革階段，未來可預見的數據井噴式爆髮帶動的數據伺服器市場將成為半導體行業競爭的下一個戰場，因此越來越多的晶元設計廠商開始瞄準這個誘人的市場。不僅手機晶元霸主嘗試進入，同樣身為X86陣營的AMD近日也推出了採用Zen架構的EPYC伺服器晶元。AMD明年新一代X86架構 Zen 系列晶元採用的是台積電及格芯（Globalfoundries）7nm FinFET 工藝，性能實現了大躍進，成為挑戰Intel的最大的威脅, 之前AMD也與中科曙光成立海光搶奪伺服器晶元市場，即將進入量產，英特爾本身預估超威與海光未來將搶下不超過15-20%的全球伺服器CPU的市場份額。中國晶元設計龍頭華為海思也率先基於ARM授權自主開發了伺服器晶元架構，其他國內廠商如龍芯、兆芯、飛騰、申威等伺服器晶元廠商也不斷發力，尤其是龍芯已經實現了商業化，但總體而言中國的伺服器晶元與全球領先水平相比仍有一定差距。

重點觀察廠商：超威，海光。

風險提示：半導體行業景氣度下降，5G商用化程度不及預期

【事件三】半導體關稅戰開打:小菜一碟還是兩敗俱傷？

美國特朗普政府於6月15日，依據301調查單方認定結果，宣布將對原產於中國的500億美元商品加征25%的進口關稅，其中對約340億美元中國輸美商品的加征關稅措施將於7月6日實施，對其餘約160億美元商品的加征關稅措施將進一步徵求公眾意見。為捍衛自身合法權益，中方依據《中華人民共和國對外貿易法》等法律法規和國際法基本原則，決定對原產於美國的大豆等農產品、汽車、水產品等進口商品採取對等加征25%關稅措施。

【點評】

1）比原清單少了40%科技電子產品：在比較6月15日與4月份課稅清單後，我們發現可徵稅科技電子產品少了近40%（49項）相關的產品像是磁帶及光學媒體，彩色電視，彩色視頻監視器/投影機，帶陰極射線管，用於除顫器的印刷電路都被移除，剩下原來的近75項，減少估近19億美元可征關稅產品。

2）新待審清單 (List 2) 多了半導體設備，零配件及產品：在新的160億美元待審10項加征關稅清單中包括了矽片、集成電路、LCD顯示面板、光罩、封裝的生產設備及設備零配件、發光二極體、處理器、控制器、存儲器、功率放大器。受影響的中國半導體廠商主要包括全部設備材料商，集成電路設計(無晶圓設計及設計整合製造商)，幾乎無一倖免。

3）目前應只是小菜一盤：雖然美國特朗普政府新一輪的待審加征關稅清單中，表面上看起來幾乎實打中國各半導體次產業，但國金證券估計，中國半導體設備材料及設計產品仍偏中，低階，而且產業自給率（

4）拆機檢查將重創中國封測產業：雖然這次美國政府關稅戰仍屬初級版的虛攻，但我們不排除美國進一步要求美國海關拆機檢查哪些中國制半導體，透過各種中國制終端產品（計算機、智能手機、基站設備、雲端伺服器、挖礦機、安防設備、高清電視）進口到美國並加以證稅，如此反而將重擊全球半導體產業龍頭大於中國產業龍頭。中國制半導體隨整機出口到美國的產品當然包括如英特爾Intel大連NAND flash, 三星 Samsung西安的快閃記憶體NAND flash， SK海力士無錫的內存DRAM，和本地及全球大廠（海思、比特大陸、紫光展瑞、士蘭微、超微、高通、索尼、聯發科、意法、德儀、博通、英飛凌等）透過中國封測產業完成的集成電路（從拆卸集成電路終端產品來看，大多無法辨識晶圓代工實際產地為何，但可辨識封測產地）。這樣將導致全球封測訂單從長電科技，天水華天，通富微電，晶方外流轉單到Amkor及日月光/矽品、京元電、力成。

5）半導體關稅戰升溫最終將造成兩敗俱傷：當然，美國要是進一步要求海關拆機檢查透過各種終端產品進口到美國的中國制半導體，如此不但將影響美國本土（遠大中國半導體）產業龍頭，也將引發中國採取更進一步的行動，我們不排除中國商務部對美國直接進口到中國近800-1,000億美元的半導體IC，設備，材料全面課徵25%的報復性關稅（請參考圖表3），若此發生，將讓韓國的記憶體大廠三星、SK海力士、聯發科、日本的東京電子, 瑞薩，歐洲的IDM半導體整合製造商（NXP，Infineon，STMicroelectronics）及大大小小的中國對接半導體設計、設備、材料廠商受惠。但美國可能對中國直接進口到美國的科技電子終端產品（計算機、智能手機、基站設備、雲端伺服器、挖礦機、安防設備、高清電視）徵稅作為反擊，搞得雙方兩敗具傷。舉例而言，我們估計光蘋果一家公司，今年就有將近910億美元價值的中國制計算機及智能手機在中國製造後，從中國出口，然後進口到美國。

風險提示：如果美國政府與中國在未來幾個月達成和解並取消報復性關稅戰，對全球半導體行業的影響將大幅降低。

【事件四】功率器件景氣度走高，缺貨蔓延，關注下半年需求旺盛下的機會

功率半導體器件下半年缺貨漲價情況依然嚴峻，近年來軌道交通、電網、新能源車用、充電樁對MOSFET的需求在逐步放大，無人機、可穿戴及IOT設備的需求也在增長，但是供應沒有同比例的擴大，歐美的公司還在壓縮產能，供應平衡已經被打破，2017年存儲晶元和指紋識別晶元大量的需求使得12寸、8寸及6寸晶圓的產能迅速轉移，造成了功率半導體器件的緊缺。

【點評】

1）全硅晶圓出現持續緊缺，12英寸繼2017年漲價20%後，今年再次上漲10%，8英寸及6英寸也出現了漲價，由於各大廠商主要重點是擴張12英寸產能，所以8英寸供給緊缺情況短期內難以緩解。

2）上游硅晶圓供應緊缺，出現漲價，下游汽車電子、LED、物聯網等新興電子領域需求旺盛，國內功率器件上市公司業績均有不錯的表現，一季度，IDM廠商揚傑科技營收大增31%、捷捷微電增長28%，設計廠商富滿電子營收增長22%，均大幅超過行業增長幅度。兩大晶圓代工廠Q1也都重點提到功率器件的需求強勁，華虹半導體表示，深溝槽超級結、IGBT、MOSFET需求高漲，增長強勁，中芯國際在2018年Q1 業績說明會上也重點提到，來自功率器件的需求強烈，訂單大幅增長，IGBT業務有望持續增長。

3）功率器件自去年下半年以來，供貨緊缺問題一直存在，包括長電科技、樂山無線電、新潔能、德普微、西安后羿、芯電元等在內的多家MOSFET廠商發布了漲價通知。

從目前情況來看，半導體二季度需求好於一季度，三、四季度需求有望好於二季度，功率器件缺貨、漲價情況有望進一步加劇，根據富昌電子2018年Q2元器件行情報告，目前國際功率器件大廠交貨期延長情況嚴重。

MOSFET、整流管和晶閘管的交貨周期一般在8 -12周左右，但現在部分MOSFET、整流管和晶閘管交期已進一步延長到20至40周。

低壓MOSFET交貨期接近或超過40周，其中，汽車器件的貨期問題尤為顯著，IGBT的交期最高達到52周。

4）我們認為，今年下半年，汽車電子、LED、消費電子、家電、電力等領域對功率器件的需求有望好於上半年，但受限於產能，供應商交貨周期開始不斷延長。在原材料漲價、硅晶圓供應緊張、需求強勁的背景下，功率器件下半年有望迎來較好的發展機會，看好重點受益廠商：聞泰科技（安世半導體）、三安光電、揚傑科技、建議關注捷捷微電、華微電子、士蘭微、富滿電子。

二、行業回顧與展望

1）本周A股下跌6.81%， 滬深300下跌4.04%，電子板塊下跌10.61%，半導體板塊下跌9.37%。

2）漲跌幅榜分別為：曉程科技+20.66%，國民技術+6.05%，富滿電子+2.36%，潔美科技+1.54%，韋爾股份0%；晶方科技-18.37%，全志科技-18.30%，潤欣科技-15.83%，台基股份-15.06%，通富微電-14.50%

本周半導體板塊漲跌幅排名

三、A股重要公告總結

【韋爾股份】

上海韋爾半導體因收購北京豪威和思比科的股權未完成，已經向上海證券交易所申請，公司股票自2018年6月15日起繼續停牌，預計繼續停牌時間不超過一個月。

【捷捷微電】

江蘇捷捷微電子股份有限公司發布公告稱，為協助推進公司半導體產業為發展核心的總體戰略，為公司獲得潛在的半導體產業等相關領域的優質企業併購機會爭取先機，降低公司因直接介入產業併購整合可能面臨的風險，公司控股股東江蘇捷捷投資有限公司用自有資金以有限合伙人方式與深圳友前投資管理有限公司合作設立產業併購投資基金，併購基金以南通友捷股權投資管理中心（有限合夥）為運作平台。併購基金的目標規模為人民幣20,100萬元，其中深圳友前投資管理有限公司為基金的普通合伙人和執行事務合伙人，認繳出資人民幣100萬元；江蘇捷捷投資有限公司作為併購基金的有限合伙人，認繳出資人民幣20,000萬元。

四、半導體行業公司限售股份解禁情況

五、半導體產業重點公司估值數據跟蹤

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