應用比例不足10％ 大陸國產家電晶元發展需多措並舉

應用比例不足10% 大陸國產家電晶元發展需多措並舉

家電晶元已經形成穩定的競爭格局。全球中高端家電晶元已經基本被瑞薩、恩智浦、意法、德州儀器、英飛凌等企業壟斷，而且產品線豐富齊全，能提供整體家電晶元解決方案。32位MCU晶元領域，前五大企業瑞薩、恩智浦、意法、英飛凌、德州儀器佔據了近80%的市場份額。電源管理晶元領域，德州儀器、ADI、安森美、Maxim、Power Integrations五大企業佔據了一半以上的市場份額。儘管大陸家電晶元企業取得一定進展，但從家電行業整體情況來看，國產晶元應用比例不到10%。

繼續鼓勵大陸家電應用企業自研晶元。充分發揮大型家電企業資金充沛優勢，以應用為牽引，鼓勵大陸格力、美的等公司採取成立晶元子公司或研發部門的方式，整合國內資源，加強與海外企業合作，完善家電企業供應鏈，培育產品系列齊全、產品性能滿足需求、成本性能優勢突出、全球領先的大型家電晶元企業。

促進家電企業與晶元企業形成緊密合作關係。充分發揮大陸家電應用大市場、大需求的優勢，鼓勵家電廠商投資晶元設計企業，或與晶元企業合資成立研發中心，以資本為紐帶加強整機與晶元企業實現聯動，推動國產家電晶元技術和應用水平提升。

加強資本對家電晶元領域的支持力度。大陸突出的家電整機產業優勢，加之家電晶元性能要求總體相對不高的特點，使得家電領域成為短期內最有可能規模化採用國產晶元的領域。加強資本對家電晶元的關注，促進大陸家電晶元企業加強產品研發，實現從中低端產品向高端產品發展，完善大陸家電產品產業生態。（新聞來源：中國電子報、電子信息產業網）

全球要聞

全球第一版5G通信標準出爐 物聯網應用正式起飛

國際標準化組織3GPP宣布，如期完成制訂第一版（R15）5G行動通信技術標準，這不僅是全球行動通訊產業邁向5G增強型行動寬頻商用（eMBB）的重要里程碑，也宣告眾所期待的5G行動通訊建設可正式開展。

隨R15標準完成，3GPP隨即展開 R16標準規格之制訂，預計2020年完成；談了多年的物聯網應用（IoT）才能正式起飛，全球經濟也才將正式邁入數據經濟時代。

在R15制定後，預期美、韓、日、中、歐元區等國業者將在未來一年多陸續展開頻譜拍賣、設備招標、基地台建設、5G手機之開發與販賣等。

由於局端設備分析全球只有歐系易立信、Nokia、大陸華為、中興、及南韓三星等大廠具開發能力，台商潛在商機主要在基地台的高頻PCB、散熱組件、不斷電系統以及小型基地台等，相關供貨商未來一年多的營運值得期待。

電信基礎通訊設備中也會應用到大量的FPGA晶元，這對已受益AI高效率運算新應用的FPGA供貨商（如Xilinx, 智霖）也是加分，而FPGA業者一向是台積電最高階製程最早採用、也是最忠實的用戶。

至於終端手機供貨商如聯發科，雖也完成了5G 數據晶元之開發，但進度上明顯落後於QCOM、Intel、華為海思以及南韓三星等競爭同業，適用於5G的AP晶元開發進度能否縮小與同業間差距，將是觀察重點。(新聞來源:經濟日報)

北美半導體設備5月出貨27億美元 續創新高

北美半導體設備製造商5月出貨金額持續攀高，達27億美元，連續2個月改寫歷史新高紀錄。根據國際半導體產業協會（SEMI）估計，5月北美半導體設備製造商出貨金額達27.06億美元，較4月的26.9億美元增加0.6%，也較去年同期增加19.2%，並刷新歷史新高紀錄。

SEMI表示，人工智慧、物聯網、大數據與邊緣運算等數據中心應用需求依然強勁，是驅動半導體設備出貨續創新高的主要動能。隨著中國大陸、日本與東南亞等地區投資金額同步成長，今年半導體設備支出可望成長14%，SEMI預期，明年在中國大陸投資金額持續高度成長帶動下，半導體設備支出將再成長9%，將創下連續4年成長的紀錄。(新聞來源: 中央社)

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