智能廣域，雲集亞洲—從亞洲智能硬體大賽探尋創新本質
動點科技 | ID：technode
根據MarketsandMarkets預測，2018年全球工業物聯網(IIoT)市場規模約640億美元，2023年可望成長至914億美元，2018-2023年間CAGR為7.39%。
近期，我們可以觀察到中國各地智慧生活、智慧工廠、到智慧城市的創新型態的商業崛起，不斷地體現出生活方式的典範轉移。全球物聯網市場的成長受惠於諸多因素牽動，從可穿戴設備、出行工具、虛擬現實到人工智慧，皆可看見亞洲智能硬體企業的影子無處不在。再加上，亞太地區逐漸發展為全球最重要的製造業中心，新興體系與基礎建設的完善，持續加強了智能硬體市場的發展，正成為下一個新創高地。
作為中國極具國際影響力的科技創新平台，TechNode動點科技整合國內外資源，在上海市楊浦區人民政府支持下，結合國家雙創周活動，策劃舉辦「2018亞洲智能硬體大賽(Asia Hardware Battle)」。此次大賽力求亞洲最傑出的智能硬體盛會，聚焦中國及亞洲各地區的智能硬體菁英，引領出「智能廣域˙雲集亞洲」的上海精神。大賽將匯聚來自大中華地區、東北亞地區、東南亞地區、到南亞地區國家等地優秀的硬創企業，展示亞洲硬體力量的百花齊放。
千年前的絲路輝煌，張騫策馬西行，鄭和揚帆南下，開啟了整個遠東橫跨印度洋到中亞的貿易蓬勃。2018亞洲智能硬體大賽涵蓋了10個核心國家和地區，包括亞洲「一帶一路」沿線重點國家與地區，總計共有13個城市，預計將超過400個創新團隊角逐亞洲總決賽獲勝者。
亞洲各國的創新企業發展階段與其特點，形塑了創新道路的多元性。日漸成熟的生活智慧化與生產智能化需求，正驅動著中國智能硬體市場日益繁榮、技術突破，與融合創所孕育出來的新機遇。據了解，韓國出台了「製造業創新3.0戰略」、新加坡推出「研究、創新與企業2020」，而印度則出台「數字印度」及「創業印度」等配套舉措，不外乎強調創新和研發能力的紮根。在這些路線圖的指引下，硬體結合了人工智慧、虛擬現實、無人機、智能出行等新業態，在亞洲各國呈現井噴式發展。
搭乘亞洲科技創新熱潮「大眾創業、萬眾創新」的雙創路線，2018亞洲智能硬體大賽將再次起航，且動點國際新加坡辦公室的成立，為大賽注入了更多國際化元素！今年7月底，大賽開始招募團隊報名；9月中旬陸續於中國大陸、日本、韓國、中國香港、中國台灣、印度、泰國、新加坡、印尼、馬來西亞等地舉辦分賽，最後入選的各地區冠軍將於10月中旬彙集上海進行總決賽。
在當代創新科技生態圈中，各行各業都脫離不了智能硬體的軟硬思維整合。 2018亞洲智能硬體大賽將關注硬體創新驅動力 — 採用多維度標準評選參賽作品，包括創新性、痛點解決、商業價值、可持續發展、技術突破、產品設計。同時，在創新基礎上，更強調實用和持續性。我們將協助最終勝出的團隊推進產品發展，並通過國際化平台，獲得更好的亮相機會，擴大產品服務的影響力。
創新科技的興起，化潮為流、浩蕩向前，我們皆曉得「大浪淘沙沉者為金，風捲殘雲勝者為王」時間推進使得國際創新格局已今非昔比。然而「尺有所短，寸有所長」，科技的發展過程中需要交流合作，才能互利共贏。我們期待2018亞洲智能硬體大賽匯聚海內外最出色的菁英，共赴這場科技之約！
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