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我們終於知道 OPPO Find X 犧牲了什麼,又帶來了什麼

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OPPO Find X 真的是把外觀設計上的優先順序排到了一個相當高的位置。當你第一次拿到手機的時候,看看背面,這平整光滑的玻璃後蓋與頂部月牙型的陶瓷蓋板,流光溢彩。

再轉到正面,點亮屏幕......等等,攝像頭們去哪裡了?

對,今天我們的重頭戲,就是Find x的最重要的兩個賣點 —— 雙軌潛望結構,與全面屏。

Find X的出現,伴隨著一片讚歎聲,因為它不僅像NEX一樣解決了正面的劉海,還讓背部突起了很多年的後置攝像頭,不見了。

使它能到這些的,是它頂部,採用了日本尼得科步進電機的一體式雙軌潛望結構。

NEX的方案,僅僅需要升起一個小小的前置攝像頭。因此無法解決後置攝像頭的突起問題。Find X的方案激進得多——它把前置攝像頭與後置攝像頭,全部塞了進去。這樣整機上部約1/4體積的部分,就成了一個可以升降的區域。

為了這個巨大體積的機械結構能夠穩定的升起落下,兩邊還分別布置了兩條像書桌抽屜一樣的滑軌與限位器。這就是雙軌潛望結構名稱的由來了。

攝像頭被藏起來之後,機身無論正面還是反面都再看不見大的玻璃開孔。拿在手裡才真是覺得無比順滑,舒坦。

但僅僅是做了兩套攝像頭,還不足以讓我們覺得驚艷。令人沒有想到的是,Find X這次搶在了PPT發布的小米8探索版之前,把iPhone X同等技術等級的3D結構光人臉識別,給塞了進去。

在iPhone X發布了整整半年之後,整個安卓陣營終於迎來了第一款具有3D結構光人臉識別的手機——Find X。但把所有結構光的組件都塞進一塊機械結構里,每一次使用都需要升起落下,這個體驗究竟怎麼樣?

根據官方的數據和我們愛否小夥伴一幀一幀的視頻驗證,確認這個雙軌潛望結構的升起與降落的速度相等,都為0.6秒。

那當我拿出手機,抬起來,亮屏,升起攝像頭,等0.6秒再解鎖,豈不是需要等待很長時間了?我們拿來了iPhone X進行比較,發現因為3D結構光隨機點計算的複雜性,iPhone X從亮屏到解鎖也需要半秒鐘的時間。Find X的人臉識別卻非常的快速,因此從攝像頭完全升起到解鎖,幾乎是同步完成的。

通過對比可以發現,在我們點按兩部手機之後,它們解鎖的速度(幾乎)完全一樣。

為了能達成這樣的效果,OPPO與國內的3D結構光技術公司奧比中光進行了合作。並單獨做了一顆IC,專門計算深度數據。在兩家企業的努力之下,3D信息的獲取只需30ms,而運算也只需100ms。

值得一說的是,Find X 在系統設置中,默認是抬起亮屏後,需要先往上滑一下,才會升起機械結構。這與 iPhone 的邏輯正好相反,iPhone 是抬起來先識別你的臉,然後再往上滑一下確認解鎖。不過在錄入人臉後, Find X 可以在設置里改為按壓電源鍵直接升起機械結構。

這個操作邏輯我們給個贊,因為你在拿起手機的時候,就可以直接按壓電源鍵,讓手機抬起的過程中直接升起機械結構,等到了你的面前,識別一下,立刻解鎖。這基本上抵消了機械結構升起所拖累的時間,也很好的避免了誤操作的問題。

安全性方面,Find X在執行解鎖的瞬間,會先拍一張紅外照片,通過演算法識別是否為假體,再啟動3D點陣投影進行認證。我們找了一個假人頭,無論使出什麼方法,都不能讓Find X認為它是一個真人,無論解鎖和錄入都吃癟。這方面的表現與iPhone是一致的。

而在測試其他照片解鎖的安卓手機時,雖然它們能通過一些演算法識別照片,但是遇到我們這顆逼真的假人頭時,立刻錄入成功,毫不猶豫。

因此可以看出,3D結構光的安全性方面,確實比照片或者紅外解鎖,都要高了一個等級。但是Find X的15000個點陣怎麼說還是比iPhone少了一倍。在認出你的高仿山寨面前,可能是比iPhone稍微差了一些。但除非你本身就有雙胞胎兄弟,又或者恰好去了一趟韓國,否則這樣相似的兩個人還真的不好找。所以目前來說,這仍然是安卓陣營科技含量最高,安全性最好的人臉識別,沒有之一。

配合這個升降式的人臉識別的,就是正面這塊第一觀感極為震撼的,沒有任何劉海的真·全面屏。當Find X正面的這塊超高屏佔比的 AMOLED 屏幕第一次在你眼前亮起的時候,看著這極窄的四周邊框,與兩邊的3D曲面,確實有一種久違的震撼感。甚至比NEX還要震撼。

數據能夠佐證我們的第一印象。按照官方的宣傳數據,其屏佔比達到了史無前例的93.8%。不過官方的演算法是不計算邊框的,視覺上並不完整。所以按照我們愛否的,包含邊框正面可視部分的,更加科學的屏佔比,其數據也達到了88.2%,確實是市面上的第一名。

平均邊框則達到了驚人的3.37mm,比NEX足足少了0.4mm,同樣名列第一。 vivo NEX的擂主地位,僅僅過了一期節目就被Find X 完全取代。

Find X之所以能達到如此震撼的全面屏程度,一個重要原因,是它的底部邊框——也就是俗稱的『下巴』,比NEX要更窄。NEX的下巴達到了6mm。 Find X ,按照我們包含邊框的計算方式,僅有4.2mm,僅次於現在排名第一的iPhone X。

這要歸功於 Find X 使用了三星提供的柔性AMOLED屏幕,從而成功地用上了與iPhone X同樣的COP封裝。其柔性的顯示面板180度彎折,使觸控IC與FPCB排線都成功偷渡到了顯示面板的背部,讓出了寸土寸金的下巴。

所以,雖然說Find X的四邊並不等寬,但是極窄的邊框數據,完美無劉海的額頭與兩邊優美的3D曲面,共同完成了我們開始提到的,真·全面屏的震撼體驗。

剛才我們先後說了Find X的驚艷外觀,安全易用的人臉識別,還有正面超高屏佔比的真·全面屏。但有得必有失。

Find X如此強調產品的設計導向,其付出的代價在哪裡呢?

OPPO不是第一次用AMOLED,但在軟體的調教上顯然還不能馴服它。Find X的色准水平,平均deltaE為3.4,最高deltaE為5.1。略好於同門的R15,但是與市面其他AMOLED屏幕相比依然過於濃艷。

它的標準色溫為6500k,很準確,並且在系統設置里可以調整。不過色彩模式不可調,並只能以P3的色彩空間去顯示。並且它的相機與相冊也只支持P3色域,還沒有色彩管理。

那麼問題來了,如果原本就是正常飽和度的sRGB內容呢?原本正常的sRGB圖片,因為Find X的系統不支持色彩管理,就會被強行拉伸至過飽和水平。

現在大部分應用還在採用sRGB色彩空間。這導致Find X在瀏覽大部分網頁,刷朋友圈的時候,看見的照片幾乎都是過飽和的。我在試用了幾天的Find X之後,再抬頭看一看周圍,甚至感覺連世界瞬間失去了色彩。這樣的屏幕顯示效果,真的很難說的上是優秀。

剛才說到了曲面屏帶來的整機的美好觀感。但曲面屏也並不是沒有缺點。最早採用曲面顯示的三星也是花了兩代時間,才把曲面屏功能優化到好用的地步。

小米在嘗試了一次曲面屏之後,乾脆放棄了這個選項。Find X 的曲面屏,在我們最早測試的時候曾經有嚴重的邊緣誤觸,不過在測試系統更新以後,現在已經解決了邊緣誤觸的問題。

在手掌貼到曲面邊緣的時候,不會影響手指的正常操作。但邊緣偏色的問題是沒辦法解決了,從屏幕正面去觀察純色畫面,始終能清晰地看見兩個曲面邊緣的偏色情況。

另外,三星對自己曲面屏的功能優化有很多,包括邊緣的快捷應用等等,充分利用了曲面在邊緣上的觸控差異性。

Find X目前還沒有做出這樣具有實用性的功能。目前可以設定的,有來電時的曲面邊緣通知跑馬燈,以及在曲面邊緣滑動的操作,其中單側向下滑動兩次,切換上一個應用。兩側反方向滑動一次,開啟分屏。

不過 Find X 的這個邊緣操作的區域不大,只有弧邊區域。在單手握持然後進行切換應用的操作時,大拇指的位置會非常彆扭。如果手不大的話,還會影響握持的穩定性。而開啟分屏的操作乾脆不能單手。

為了全面屏的美觀程度,3D曲面成了一個設計上的選擇,卻不是一個功能上的選擇。3D曲面帶來了良好的觀感,但軟體優化卻沒有及時更上。不得不說是目前Find X曲面屏的一個小小遺憾吧。

但如果不做這個3D曲面呢?雙軌潛望結構帶來了超過9mm的厚重機身。如果沒有前後3D曲面帶來的握感加持,整機的笨重感,將無法想像。所以,為了整機握感與美觀程度,Find X目前的方案,我們也只能接受了。

說完外表再來說說內里。

Find X搭載了今年旗艦標配的高通驍龍845處理器。運行內存達到了頂級的8GB,而且是LPDDR4X高速運存。內置存儲方面,我們手裡這台是128GB的UFS 2.1快閃記憶體。單從數據來看,這應該是今年的頂級旗艦配置了吧。

但實際體驗下來,我們卻發現了一些小問題。

上次NEX的測評我們使用了一個『四排觀戰+輪流操作』的模式,力爭讓四台手機的遊戲運行情況完全一致。這次我們依然採用了相同的方法,測試四款機型,選用海島地圖,畫面模式選擇為HDR高清+超高幀率+抗鋸齒。

刺激戰場的海島地圖顯然已經不能讓845手機拉開幀數差距。四款手機手機都是滿幀運行。但是我在操作Find X的時候,左手大拇指感受到了異常的溫度升高。

直到30分鐘的時候,測了一個溫度,發現Find X的正面最高溫度,居然達到了驚人的45.5攝氏度,而且正好位於屏幕上半部分靠右的位置,橫過來玩遊戲時的,正好是左手大拇指控制人物快速奔跑的區域。

這樣的表現使人非常驚訝。於是我們充好電,清空後台,再來一次。這一次遊戲跑了兩個小時,其他手機因為溫度控制與機身散熱的作用,溫度基本與30分鐘數據持平,甚至略低。而Find X在毫無預兆的情況下一路狂飆到了49.8攝氏度。

我在操作Find X的時候,大拇指的每一次前進都要頂著巨大的高溫帶來的灼熱感。真的是名副其實的刺激戰場。

通過觀察熱力圖,我們發現了一些端倪。Find X 的熱量幾乎都聚攏於 SOC 的位置,但其他區域的溫度就低了很多。從數據也可以看出,Find X 的最高溫度與平均溫度的差值,是最大的。巨大的熱量散不出去。

電池性能的表現也不盡如人意,循環吃雞的測試結果,3730mAh 的 Find X 居然以 2 小時 56 分鐘的成績,率先罷工。

而上一期表現最好的 NEX 可是有 3 小時 45 分的王者表現,兩者的時間差,差不多可以打兩把吃雞了。

散不出去的巨大熱量導致了極高的溫度,金屬邊框和玻璃屏幕又把熱量傳導給了你正在遊戲的左手。看起來很大的電池卻有著不太盡如人意的續航表現。這幾點使得 Find X 不太能擔當一個優秀的遊戲手機。

Find X 的熱力圖為何有如此表現,是否能通過軟體層面的更新得到解決呢?

我們通過拆機發現,Find X 之所以有著這樣的散熱表現,與它的厚度和機械結構的複雜性,不無關係。

因為機械結構日常需要大量的升起,導致手機的頂部成了一個經常開放的區域。異物通過機械結構與後蓋之間的縫隙進入手機內部空間,是無法避免的。所以Find X在玻璃後蓋之下,多加了一層塑料蓋板,並通過大量的封膠與泡棉,將通往電路板的道路完全封鎖了起來。

在這層塑料蓋板之下,還有一層支撐機械結構的塑料蓋板。這導致我在拆機的時候,要拆掉兩層塑料,才能看見電路板。這樣的設計真的很少見。這兩層塑料蓋板,加上玻璃後蓋,三層結構層層阻擋,讓SOC的熱量很難成功向後部散出。

既然後面出不去,側面呢?不好意思,封膠與泡棉又把熱量阻擋在了手機的上半部分。最後,無路可走的熱量們不得不從正面的屏幕向外擴散。

因此在熱力圖上,我們能看見這樣的熱量分布,SOC正面局部累積了大量熱量,使得那一個區域的手指幾乎無法正常操控。而手機的其他部分卻依然涼快。這樣的散熱問題,通過軟體層面的降壓限頻,也只能緩解,卻無法根治。

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