一加CEO暗諷華為處理器和高通差距大，十年內追不上！

近日，微博上發生了一件熱鬧事，一個華為粉表示：「高通旗艦處理器以後必然比不上華為麒麟旗艦處理器！」

針對這條給華為打氣的微博，吃瓜群眾紛紛發布自己的看法，不少網友表示：「相信華為，相信麒麟！」，也有網友表示：「麒麟在進步，驍龍又不是原地踏步，也在進步，以後誰都不好說！」

在這些吃瓜群眾里，有一個微博大V，他的評論是：「十年後嗎？」，這個微博大V不是誰，正是一加手機CEO劉作虎！

小夥伴們應該都知道，一加手機也是驍龍處理器的忠實粉絲，也正是驍龍處理器給了眾多國產手機如今的地位和財富，所以，一加CEO當然要為驍龍處理器代言！

劉作虎並沒有直接表示麒麟處理器不行，而是說華為麒麟處理器要趕上高通驍龍處理器，至少是10年之後的事，目前到未來的10年內都是不可能超過高通的。

一加CEO這幾句話表達了兩個意思：「第一：華為處理器和高通處理器差距巨大，這是現狀；第二：華為研發能力和高通研發能力差距大，可預見的未來也沒希望追上！」

同時，劉作虎在微博表示：「高通之行令人鼓舞，期待明年的5G手機領先上市。」

一加CEO譏諷華為粉「十年後嗎？」這句話到底是扭曲事實？還是實事求是？

小編一向是個喜歡說實話的人，小編認為劉作虎的話還是有一定根據的，以下是原因：

在企業方面，華為是大哥，一加是小弟，但一加和小米一樣，一直在嘗試運用全球產業鏈，而華為一直在嘗試打造全產業鏈，盡量用自家的產品，所以，華為的手機就未必有一加和小米好；

晶元是個技術和資本密集型行業，目前除了美國，還沒有一個國家能玩轉晶元設計和製造，高通晶元不是高通一家公司在成果，而是intel、AMD、德州儀器、蘋果、英偉達等眾多矽谷巨頭半個世紀的技術和資本積累，而華為想以一己之力匹敵高通勝算很低；

目前的手機處理器都是採用日本軟銀公司旗下ARM公司的ARM構架，其中，蘋果公司的A系列處理器沒有直接採用公版核心構架，而是自己深度設計的，其規格之高，單核性能之強，遠超其他處理器；其次就是高通、三星和華為處理器，這三家公司的處理器都採用ARM公版構架，但高通技術實力最強，基帶技術也最強，GPU技術也很強，所以，高通的處理器市場佔有率非常高，基本上安卓陣營的中高端手機，都搭載高通處理器，就連晶元巨頭三星電子都放棄自家現成獵戶座處理器，轉而採購高通處理器；

華為的晶元研發能力其實遠在三星之下，但華為基於利潤和對未來發展考慮，選擇了研發自家的晶元，期望走上和蘋果一樣的道路，但華為在技術、資金遠沒法和蘋果比，唯一能拿的出手的就是自家的基帶技術，因為華為也不像三星掌握晶元製造技術，這就導致即便是採用ARM公版構架，如果沒有足量的銷售量，華為也無法及時更新最新版的ARM公版構架！

就像麒麟970和驍龍835的差距：驍龍835是高通在2016年11月採用ARM公版構架發布的處理器，採用10納米八核心構架，大核心頻率2.45GHz，大核心簇帶有2MB的L2 Cache，小核心頻率1.9GHz，小核心簇帶有1MB的L2 Cache；麒麟970是華為在2017年9月採用ARM公版構架發布的處理器，採用10納米八核心構架，採用4個A73核心+4個A53核心，可以看到，麒麟970和驍龍835是一個規格的，但華為的麒麟970比高通的驍龍835整整晚發布了10個月；再後面，因為麒麟970一定要賣夠一定的量，比如1000萬顆，才能有錢投入麒麟980的研發，所以，·麒麟980也比驍龍845晚發布10個月，這樣下去，華為總比高通落後一代產品！

蘋果、高通、三星、華為這四個晶元廠商，其實代表了三種層次，其中蘋果是可以自主研發ARM晶元的廠商，高通和三星都是可以較大規模改造ARM公版晶元的廠商，華為只能很小規模改造ARM公版晶元的廠商，這取決於各個國家的晶元發展水平，不是一個公司短期能改變的！

最後，小編想知道，你們覺得華為麒麟處理器能在未來十年內趕超高通處理器嗎？

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