毛利率超45%,半導體最賺錢的設備
半導體光刻設備龍頭阿斯麥(ASML.O),公布2018年二季度財報,營收27.4億(歐元,以下同)(+30%),凈利潤5.8億(+25%),高於財務指引上限的26億營收及5.4億凈利;毛利率為43.3%(-1.7%),凈利率21.3%(-0.9%)。此外,季度新增訂單金額為19.5億,對三季度的財務指引,公司預估營收為27億至28億,毛利率在47%-48%之間。
季度業績超預期,主要來自EUV設備收入高增長。阿斯麥在中高端光刻機領域,有80%以上市佔率,也是全球唯一的極紫外光EUV光刻機供應商。公司在今年一季度認列1部EUV設備收入,營收佔比7%;二季度認列7部EUV收入,營收佔比35%,是營收環比增長20%的重要因素。在新增訂單數量上,一季度共計9部,二季度下降至1部,波動程度較大,但公司的樂觀態度不變,2018年預計產出20台EUV光刻機,2019年達到30台以上,是未來增長的主要驅動。
存儲晶元擴產拉動DUV設備需求,但增速趨緩。公司的超紫外光DUV光刻設備,仍佔6成以上的設備出貨,目前主要用於存儲晶元生產。受益於存儲業者的擴充產能,公司在2018年上半年,DUV設備營收共23億,接近2017全年的30億。但與一季度相比,二季度的相關營收由12.2億小跌至11.2億,增速趨緩。
邏輯晶元的設備需求目前集中於EUV,由一線晶圓廠主導。我們估算,公司用於邏輯晶元的DUV,在二季度在3億歐元左右,不到EUV設備的半數。對比上一季度的區域銷量,韓國由51%回落到35%,而中國台灣由3%上升至18%,美國由5%上升至19%,而中國大陸維持2成左右。我們認為,該變化印證了台積電、英特爾、三星、格羅方德等巨頭的EUV設備逐步到位,也說明國內晶圓廠的建設落地,設備需求穩健
EUV光刻導入實際量產,製程競賽驅動高端設備需求。一線晶圓廠持續投入先進位程,帶動EUV設備需求。公司在2018年上半年共收到10台EUV設備訂單(不含下一代的High-NA EUV),交貨7台。下一代的High-NA EUV設備,解析度比現有的EUV高出70%,主要用於7nm+及5nm的製程。相關產品在上季度已經收到3個客戶的8台訂單,預計在2021年交付。
我們認為,晶圓業者在高端製程的競賽,將持續驅動EUV等尖端設備發展;同時,國內晶圓廠的逐步落成,將帶動2020年前的前段設備需求,兩者皆能延長半導體設備的周期。另一方面,由於近期中美之間的貿易摩擦,我們判斷,晶元國產化及半導體產業鏈的自給能力,可能會受到更多的政策支持與資源投入。
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