驍龍636模塊化手機開賣：超薄機身 搭載驍龍636

【極度網-科技犬消息】

據外媒報道，北京時間6月22日，Z3 Play開啟預購，美國無鎖版的價格是499.99美元(約合3245元)，6月29日上市發貨。該機的造型與前作變化不大，維持了6.75mm的超薄機身，重量為156g，16觸點模塊化特性保留，不過指紋放置在了中框右側。

moto Z3 play依舊採用了熟悉的moto家族式設計語言，不同的是，moto Z3 play這次將屏佔比進一步提升，圓潤的機身看起來震撼力更強。此次moto Z3 play採用的是側面指紋識別，但是並沒有和電源鍵集成在一起。背部機身的雙攝依舊集成在了一起，下方是用於連接模塊的金屬觸點。

基本配置方面，6英寸2160×1080 AMOLED全面屏、驍龍636八核處理器、4GB內存、32/64GB存儲、後置1200萬（光圈為F/1.7）+500萬雙攝像頭，3000mAh電池，支持TurboPower 15W充電，運行Android 8.1系統。

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