博世、英特爾投資的3D感測新銳，可賦予任意2D圖像感測器3D感測能力

據麥姆斯諮詢報道，總部位於加拿大蒙特利爾的3D計算視覺初創企業AIRY3D近日宣布，完成了由Intel Capital（英特爾投資公司）領投的1000萬美元超額認購A輪融資，其它投資方包括所有種子輪投資者（CRCM Ventures、Nautilus Venture Partners、R7 Partners、Robert Bosch Venture Capital博世風險投資、WI Harper Group）以及TandemLaunch（孵化出AIRY3D的孵化器）附屬的數家天使投資人。

此輪融資將推進AIRY3D在2019年與頂級移動OEM（原始設備製造商）關於其DepthIQ 3D感測器平台的首次商業應用。

AIRY3D的DepthIQ 3D技術不同於其它紅外成像或多目視覺方案，它能夠利用單顆攝像頭拍攝的單張圖像渲染3D點雲圖

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DepthIQ 3D技術是一款簡單、普適的解決方案，是移動、汽車、AR/VR（增強現實/虛擬現實）、無人機、機器人、智能家居等許多新興應用的使能者。

「AIRY3D 的DepthIQ 3D感測技術簡單，無需使用多種組件，極具成本優勢，可成為多種目標市場的潛在使能技術，」英特爾投資公司副總裁兼運營總監Dave Flanagan說。

除了移動市場，3D感測器還可以實現很多其它應用，例如汽車產業的安全技術等。

一款有別於紅外和多目視覺技術的簡單而通用的3D感測解決方案

AIRY3D的DepthIQ 3D感測器結構及運行原理

沒有哪種感測器技術尤其是僅憑單顆器件，便能同時提供深度數據和2D成像。主動式解決方案（結構光、飛行時間ToF）能夠測量深度數據，但是無法生成2D成像。依賴光強數據的多目攝像頭解決方案僅能創建2D圖像，但無法直接測量深度，它們都需要多種組件和大量的運算。

理想的3D感測解決方案應該是一款單感測器系統，可以直接測量整個光場，而無需過多的計算或複雜製造。幸運的是，AIRY3D稱之為DepthIQ的3D感測平台做到了。AIRY3D的DepthIQ平台採用了一種稱之為透射衍射掩模（TDM）的技術，可直接生成整合2D圖像和深度信息的數據集。AIRY3D專有的計算成像演算法實現了這種獨特的完整壓縮數據集，消除了圖像重建和深度圖構建所需要的複雜運算。

AIRY3D的DepthIQ 3D平台可以將任何單顆2D圖像感測器改造成一顆能夠生成2D圖像和3D深度數據的感測器。它結合了簡單的光學物理技術（AIRY3D獲得廣泛專利保護的原位透射衍射掩模技術In situ Transmissive Diffraction Mask，TDM）和專有演算法，可提供多種3D感測解決方案，同時還能保持2D成像性能。該解決方案的簡單易用性（包括其固有的壓縮數據集），顯著降低了硬體需求、尺寸和運算負荷。進而意味著可以實現更快、更經濟、更小的3D解決方案，從而促進眾多人機視覺應用以及機器學習。

「AIRY3D 極具成本效益的DepthIQ 3D平台能夠加速移動及其它市場的面部、手勢和物體的識別應用，以及肖像模式、專業虛化效果和圖像分離等成像應用，」博世風險投資公司運營總監Ingo Ramesohl博士說，「在博世最大的汽車業務領域，我們看到該技術巨大的應用空間。汽車內外的3D攝像頭應用結合ADAS（高級駕駛輔助系統），能夠顯著提高行車安全，加速汽車產業向自動駕駛邁進。」

「2017年3月我們完成種子輪融資後，我們通過和一家領先的感測器OEM合作，開始在最先進的CMOS晶圓上製造DepthIQ 3D感測器。之後AIRY3D展示了3D攝像頭原型和多款用戶案例。憑藉英特爾、博世以及其它投資方的支持，我們現在和攝像頭感測器OEM建立了正式合作，並與我們戰略目標市場的領先終端客戶建立了設計合作，」 AIRY3D首席執行官Dan Button說。

關於AIRY3D

AIRY3D於2015年在加拿大蒙特利爾的一家孵化器Tandem Launch成立，提供了一種無與倫比的3D計算視覺解決方案。其DepthIQ 3D平台可以將任何2D圖像感測器改造成一顆能夠生成2D圖像和3D深度數據的感測器。這種簡單的解決方案可以顯著優化3D感測，降低硬體需求、簡化製造、縮小尺寸、減少計算負荷以及提高速度、機器學習和帶寬等。AIRY3D現在正與行業領導者合作，推出下一代移動應用；用於AR/VR的混合現實設備；汽車、無人機和安全監控系統；以及用於物體識別和操控的機器視覺解決方案等。

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