微星VS華碩：主板散熱性能大比拼，MOSFET溫度相差12度

微星在自家的博客上發表了一篇文章，首先介紹了升級CPU散熱器的重要性和（消費升級的）必然趨勢，然後開始介紹主板電源以及供電模塊散熱，接下里就是重頭戲，把自家的B360M MORTAR和華碩ROG STRIX B360-G GAMING拿出來對比，售價方面更有優勢的微星B360M MORTAR在M.2插槽、供電和散熱方面均優於ROG STRIX B360-G GAMING。

簡單地概述一下博客文章里的內容，隨著Intel八代酷睿處理器的面世，八代酷睿i3、i5、i7的物理核心數量均增加了2個，大部分廠商的主板供電模塊亦對應進行了升級——升級內容包括供電模塊的散熱片，主板的散熱設計其實是穩定發揮CPU性能的一個關鍵部分。

至於供電模塊的發熱問題，主板的電源相數是關鍵，CPU相同的情況下，電源相數較多的主板因其平均負載更低，溫度較比電源相數少的主板更低；微星表示，通常主板廠商在制定中檔主板產品的散熱方案時，都會使用鋁質金屬散熱片，這是一種簡單且成熟的散熱解決方案。

而兩款主板的散熱設計對比，微星將軍火庫系列主板上的多層金屬散熱片設計稱之為Extended Heatsink/擴展散熱，與ROG STRIX B360-G GAMING的Conventional Heatsink/傳統散熱相比，散熱面積增加26%，提高散熱性能的同時不影響CPU散熱器的安裝——擴展散熱金屬片是朝I/O方向覆蓋的。

這塊主板是技嘉的X470 AORUS GAMING7 WIFI

他們也認為華擎主板的散熱設計很不錯，特別是Intel的X299平台主板產品以及AMD的X399平台主板產品，適當的散熱片/熱管設計，推薦理由同技嘉。

評論中還能看到有人提及Foxconn/富士康的純銅鰭片熱管和華擎990FX Extreme9的熱管+鰭片，其表示「這才是好的散熱」。

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