從六大亮點解析2018年上半年中國集成電路發展態勢

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回顧2018年上半年國內集成電路產業，總體體現三方面發展特徵：一是在全球終端應用市場增長乏力的大環境下，國內集成電路市場總體保持逆市上升態勢；二是圍繞人工智慧、大數據等新興應用領域，國產集成電路的技術創新步伐仍在加快；三是各地方政府相繼出台發展集成電路的扶持政策，同時重大建設項目帶動國內設備市場的需求不斷加大。

亮點一

上半年國內集成電路行業景氣度總體保持上升態勢

2018年前5個月，受汽車電子、人工智慧、第五代移動通信（5G）等新興市場拉動的影響，我國集成電路行業的景氣度不斷提升。其中2018年第一季度，我國集成電路銷售額為1152.9億元，同比增長20.81%。

從三業來分，設計業銷售額為394.5億元，同比增長12.20%；製造業銷售額為355.9億元，同比增長33.70%；封裝測試業銷售額402.5億元，同比增長19.61%。

1—4月，我國共生產集成電路537.3億塊，同比增長13.6%，集成電路出口額243.2億美元，同比增長30.9%，增速同比加快27.1個百分點；進口額947.2億美元，同比增長36.3%，增速同比加快26.7個百分點。

亮點二

兩大國家級半導體領域創新中心在上海成立

製造業創新中心建設工程是我國適應世界製造業創新發展新形勢的重大舉措，是製造強國戰略的核心內容之一。按照要求，從2015年起實施製造業創新中心建設工程，面向行業關鍵共性技術，解決行業反映突出的專用設備、材料、工藝等共性問題。工程自實施以來，已批複集成電路、智能感測器等7家國家製造業創新中心。

7月3日，國家集成電路創新中心、國家智能感測器創新中心正式在上海揭牌成立。國家集成電路創新中心將圍繞5nm及以下集成電路，聚焦四大共性技術，支持國產高端晶元在國內製造企業實現生產。建設集成電路、智能感測器兩個領域發展新平台，是我國應對新一輪科技和產業變革的新舉措。隨著國家集成電路、智能感測器創新中心同時獲得工信部批複，上海成為全國同時擁有兩家創新中心的省市。

亮點三

各級政府通過系列扶持政策助推集成電路產業健康發展

為更好地助推《國家集成電路產業推進綱要》落地，自2018年上半年以來，從中央到地方出台了多項產業扶持政策，通過一系列政策組合拳，一方面擴大集成電路領域的產業布局範圍，另一方面提升企業主體的創新能力。在今年的政府工作報告中「對2018年政府工作的建議」部分，集成電路產業被列入加快製造強國建設需推動的五大產業關鍵詞首位。

3月28日，財政部聯合其他三部門發布了《關於集成電路生產企業有關企業所得稅政策問題的通知》，通知表示對滿足相關條件的集成電路企業可享受減半徵收企業所得稅等。

此外，多個地方政府也相繼出台了發展集成電路的扶持政策，例如：2018年2月26日，安徽省人民政府辦公廳印發了《安徽省半導體產業發展規劃（2018—2021年）》，提出發展目標，到2021年，半導體產業規模力爭達到1000億元，半導體產業鏈相關企業達到300家，晶元設計、製造、封裝和測試、裝備和材料龍頭企業各2~3家，重點任務包括壯大晶元設計業規模、增強晶元製造業能力、提升封裝測試也層次、大力發展相關配套產業、推動重點領域應用。

2018年4月，福建省廈門市政府出台了《廈門市加快發展集成電路產業實施細則》。細則涵蓋了廈門市發展集成電路的投融資政策、支持領域、人才補助和科研扶持等各類標準，並將設立規模不低於500億元的廈門市集成電路產業投資基金，通過母基金引導社會資本、產業資本和金融資本等跟進。

亮點四

地產、家電和互聯網巨頭紛紛入局半導體產業

今年以來，隨著行業內外對於集成電路國產化的支持力度不斷加大，極大地提升了各行業巨頭對半導體市場的關注度和想像空間，有效地提升了市場對半導體公司的估值水平。

其中2018年4月9日，中國科學院與恆大集團在北京簽署全面合作協議，恆大計劃在未來十年投入1000億元，與中科院在生命科學、航空航天、集成電路、量子科技、新能源、人工智慧、機器人、現代科技農業等領域共同創建「科學技術研究、科研孵化、科研成果」三大科研基地。

此外，國內老牌家電企業康佳宣布成立半導體科技事業部，正式進軍半導體行業，並計劃用5~10年時間，躋身國際優秀半導體公司行列。在互聯網領域，以阿里和騰訊為代表的互聯網巨頭亦高調宣布進入半導體行業，阿里先是宣布開始研發人工智慧加速晶元Ali-NPU，然後宣布全資收購中天微系統來加強自己在物聯網領域的布局。

亮點五

企業的技術創新實力不斷提升

近年來，面向雲計算、大數據、工業互聯網的需求正在形成爆髮式增長態勢，全球集成電路產業正步入顛覆性技術變革時期，為我國集成電路產業發展帶來重大機遇。尤

其在應用需求的牽引下，集成電路技術正在從單點和單一的產品創新向多技術、多產品的集成創新轉變，加之雲計算、大數據的發展所引發的計算架構的變化，為集成電路產業帶來巨大的變革機遇。

對於國內而言，圍繞計算架構、關鍵材料、核心器件等領域的技術創新實力正不斷提升。2018年4月，中國電科38所在福州發布了「魂芯二號A」數字信號處理器。「魂芯二號A」採用全自主體系架構，單核性能超過當前國際市場上同類晶元性能四倍。

2018年7月，在百度AI開發者大會上，百度公司針對語音、NLP、圖像等專門技術發布了中國首款雲端AI全功能AI晶元「崑崙」。該晶元可以在100W以上的功耗下提供高達260萬億次/秒的運算速度。

亮點六

機構預測中國將成為全球第二大半導體設備市場

根據SEMI最新數據，2018年全球半導體製造設備的銷售額將增加10.8％，達到627億美元，超過去年創下的566億美元的歷史高位。預計設備市場2019年將會創下另一個紀錄，預計增長7.7％，達到676億美元。韓國將連續兩保持最大的設備市場地位，而中國將以43.5％的增長率領先，首次位居全球第二。

SEMI同時預測，到2019年，中國的設備銷售將增長46.6％，達到173億美元。預計到2019年，中國大陸、韓國和我國台灣將保持前三大市場，中國大陸將躋身榜首。韓國預計將變成第二大市場，為163億美元，而我國台灣預計將達到123億美元的設備銷售額。

我們認為，中國大陸在全球半導體設備市場地位的提升，主要由於全球半導體產能正在加速向中國大陸轉移，根據IDC統計，在2016—2020全球新建的62座晶圓代工廠中，有26座設在中國大陸。

同時，2018年國產集成電路設備也開始陸續進入中國大陸新建Fab產線，包括長江存儲、中芯國際等。國產半導體設備未來三年將迎來黃金突破期，而國產半導體材料企業則會以更快的速度實現滲透。

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