里程碑！高通推出5G新空口毫米波及6GHz以下射頻模組

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今日，高通宣布推出全球首款面向智能手機和其他移動終端的全集成5G新空口（5G NR）毫米波及6GHz以下射頻模組。這意味著高通能夠提供從數據機到射頻且跨毫米波和6GHz以下頻段的完整解決方案，使移動5G網路和終端，尤其是智能手機準備就緒，為實現5G規模商用提供支持。

文｜軼群

校對｜樂川

圖源｜集微網

集微網7月23日報道，今日，高通宣布推出全球首款面向智能手機和其他移動終端的全集成5G新空口（5GNR）毫米波及6GHz以下射頻模組，包括QTM052毫米波天線模組系列和QPM56xx 6GHz以下射頻模組系列，均可與驍龍 X50 5G數據機配合，提供從數據機到天線且跨頻段的多項功能，並支持緊湊封裝尺寸以適合於移動終端集成。

目前，QTM052毫米波天線模組系列和QPM56xx 6GHz以下射頻模組系列正在向用戶出樣。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，今日發布首款面向智能手機和其他移動終端的商用5G新空口毫米波天線模組和6GHz以下射頻模組是移動行業的一個重要里程碑。目前，此類從數據機到射頻且跨毫米波和6GHz以下頻段的解決方案正使移動5G網路和終端，尤其是智能手機準備就緒，為實現大規模商用提供支持。

助力5G規模商用

由於面臨諸多技術和設計挑戰，毫米波信號迄今仍未被應用於移動無線通信之中。這些挑戰幾乎涵蓋終端工程的方方面面，包括材料、外形尺寸、工業設計、散熱和輻射功率的監管要求等。鑒於此，移動行業中很多人都認為毫米波在移動終端和網路中的應用是不切實際且不可實現的。

憑藉在移動通信領域的深厚積累，以及5G技術上的巨大研發投入，高通正在讓毫米波信號的應用成為現實。

據了解，今日發布的高通QTM052毫米波天線模組可與驍龍X50 5G數據機協同工作並形成完整系統，以應對毫米波帶來的巨大挑戰。作為完整系統，其可支持先進的波束成型、波束導向和波束追蹤技術，以顯著改善毫米波信號的覆蓋範圍及可靠性。

該系統包括集成式5G新空口無線電收發機、電源管理IC、射頻前端組件和相控天線陣列，並可在26.5-29.5GHz（n257）以及完整的27.5-28.35 GHz（n261）和37-40GHz（n260）毫米波頻段上支持高達800MHz的帶寬。

重要的是，QTM052模組可將所有這些功能集成於緊湊的封裝尺寸中，其封裝面積可支持在一部智能手機中最多安裝4個QTM052模組。

高通產品市場高級總監沈磊表示，高通QTM052毫米波天線模組將可以使信號一直保持在最佳傳輸位置，有效應對毫米波頻段容易受到干擾的問題。同時，模組數量可以根據OEM廠商的自身需求而進行選擇，有效解決了射頻器件需要選購集成，以及尺寸、成本、功耗、性能等難以控制的問題，大大簡化了終端設計流程，加速5G終端產品的上市進程。

毫米波適用於在密集城市區域和擁擠的室內環境中提供5G覆蓋，同時5G新空口的廣泛覆蓋將通過6GHz以下頻段實現。鑒於此，QPM56xx射頻模組系列（包括QPM5650、QPM5651、QDM5650和QDM5652）可幫助搭載驍龍X50 5G數據機的智能手機在6GHz以下頻段支持5G新空口。

QPM5650和QPM5651包括集成式5G新空口功率放大器（PA）/低雜訊放大器（LNA）/開關以及濾波子系統。QDM5650和QDM5652包括集成式5G新空口低雜訊放大器/開關以及濾波子系統，以支持分集和MIMO技術。

上述四款模組均支持集成式信道探測參考信號（SRS）切換以提供最優的大規模MIMO應用，並支持3.3-4.2GHz（n77）、3.3-3.8GHz（n78）和4.4-5.0GHz（n79）6GHz以下頻段。這些6GHz以下射頻模組為移動終端製造商提供可行路徑，幫助其在移動終端中支持5G新空口大規模MIMO技術。

目前高通推出的5G新空口射頻解決方案分別實現了對於毫米波以及6GHz以下頻段的支持，助力5G規模商用。而隨著5G進程加速和深入，未來的5G終端將需要實現對毫米波以及6GHz以下頻段的整合支持。在天線設計上，6GHz 以下頻段依賴單元件低增益全指向天線，而毫米波則需要由協同多個器件組成窄波束高增益天線系統，實現這樣的整合支持並不容易。

據集微網記者了解，目前高通正在與vivo 合作，共同研發將28 GHz 毫米波天線組與6GHz 以下技術同時整合於商用終端裝置中。沈磊也表示，高通在5G方面的前瞻性投入能夠為行業提供有效的解決方案。

加碼射頻前端業務

高通發布的數據顯示，2020年可服務的市場業務規模將達到1500億美元，射頻前端達到200億美元，僅次於智能手機業務，射頻前端被視為移動行業未來的關鍵增長領域。

廣泛的射頻前端平台產品包括砷化鎵（GaAs）功率放大器（PA）、包絡追蹤器、多模功率放大器及模組、射頻開關、獨立和集成式濾波器模組，以及覆蓋蜂窩及其他連接技術的天線調諧器。其中功率放大器、濾波器以及天線是射頻前端主要技術。

近年來，高通不斷強化自己的射頻前端核心技術。2014年收購Blacksand進入PA市場，2016年同日本電子元器件廠商 TDK 聯合組建合資公司進入濾波器市場，開始為5G時代射頻前端技術提前布局。2017年2月份，高通推出了全新的射頻前端解決方案 RF360，提供了「從數據機到天線」的完整解決方案。

沈磊表示，此次高通能夠率先推出5G新空口毫米波及6GHz以下射頻模組，得益於近年來在射頻領域的不斷積累，相比於Skyworks、Qorvo等該領域的競爭對手，高通在基帶與射頻的配合、高集成度、對OEM廠商需求了解以及完整解決方案等方面擁有優勢。

高通的射頻方案正在得到更多廠商的支持。在今年1月舉行的高通中國技術合作峰會上，高通同小米、vivo、OPPO、聯想等四家手機廠商簽訂了射頻前端解決方案跨年度採購訂單。在未來三年內（2019年-2021年），四家手機廠商將採購價值總額不低於20億美元的射頻前端部件。而包括 Google、HTC、LG、三星和索尼等在內，也與高通在未來射頻前端業務方面簽署了合作協議。

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