聯手軟銀阿里雲IoT進入日本市場 庫偉：歡迎日本開發者共同創新

7月20日，在日本東京舉行的「SoftBank World 2018」會議上，阿里雲IoT事業部總經理庫偉發表了「未來 萬物智聯」的主題演講。庫偉表示，阿里雲IoT已經開始在日本開始提供服務，技術合作方為軟銀集團和阿里巴巴集團的合資公司SB Cloud。

庫偉向與會嘉賓介紹了阿里雲IoT架構業務，同時還分享了與中國政府一起打造的智能城市「雄安新區」和「明日鴻山」項目。此次大會是軟銀集團在本財年內最高規格的會議之一，主要聚焦探討IT 技術領域的最新趨勢。

阿里雲IoT事業部總經理 庫偉

軟銀集團CEO宮內謙對阿里巴巴在科技方面成就給了很高的讚譽，在大數據的處理能力上，阿里比軟銀要強得多，這得益於背後的基礎實施平台「阿里雲」。他還指出，當前在移動支付、人臉識別等應用上，中國已經遠遠超過了美國。

軟銀集團CEO 宮內謙

宮內謙社長表示，「在阿里巴巴提倡的ACID + S，即AI、Cloud、IoT、Big Data上加上安全技術可以給軟銀帶來整體的技術解決方案。」

據庫偉介紹：「阿里雲IoT為阿里雲的三駕馬車之一，也是阿里巴巴集團的新賽道。我們的使命是全面構建物聯網基礎設施，打造智能平台，完善生態系統以及安全網路，來推動物聯網向智聯網發展。」

阿里雲IoT架構圖

除了便捷化的物聯網開發環境，如何能快速的進行商業變現也是目前物聯網行業關心的焦點。阿里雲IoT推出的物聯網市場LinkMarket就很好的解決了這個問題。庫偉表示，目前每天大概有一萬家以上的企業在Link Market上尋求各種解決方案，而這個活躍市場也會為物聯網從業者帶來最快的商業變現契機。「我們希望能吸引更多的日本開發者參與到這次物聯網革命中」。

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