東芝研發96層堆疊BiCS QLC快閃記憶體 單顆容量2.66TB

【PChome整機頻道資訊報道】7月20日，東芝存儲宣布開發出了96層堆疊3D QLC快閃記憶體原型，使用了自家的BiCS立體堆疊技術，與西數合作完成。

相比於現在的TLC快閃記憶體，新一代QLC將每個單元可以存儲的數據從3比特增加到4比特，容量可因此大幅度提升，當然也伴隨著讀寫性能和壽命的下滑，需要通過快閃記憶體、主控、演算法等各方面的優化配合。

東芝透露，他們的96層BiCS QLC快閃記憶體單晶元最大容量可達1.33Tb，並且可以採用16顆晶元堆疊架構封裝，單個封裝就能提供2.66TB的驚人容量。東芝將在8月6-9日的2018年快閃記憶體峰會上展示這一最新成果，9月初向SSD和主控廠商出貨樣品，預計2019年投入大規模量產。東芝表示，未來會繼續改進3D堆疊快閃記憶體的容量、性能，並滿足數據中心市場需求。

與此同時，Intel方面也已經開始投產首款使用3D QLC快閃記憶體的SSD，面向數據中心市場，但詳情暫時不清楚。

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