聚芯微完成3輪累計4000萬元融資，ToF＋AI打造領先的3D視覺解決方案

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聚芯微電子近日宣布完成數千萬元人民幣的A輪融資，該輪投資由五嶽華諾、長安私人資本及春曉東科於2017年聯合完成。自成立以來，聚芯微電子已完成3輪、累計4000萬元的融資。

文｜茅茅

校對｜Jimmy

圖源｜集微網

集微網消息，ToF感測器晶元及3D視覺方案提供商聚芯微電子近日宣布完成數千萬元人民幣的A輪融資，該輪投資由五嶽華諾、長安私人資本及春曉東科於2017年聯合完成。據聚芯微透露，本輪融資將主要用於ToF感測器晶元的量產化，同時推進3D視覺技術在諸多人工智慧場景的應用與落地。

聚芯微電子成立於2016年初，目前坐落於有著武漢東湖新技術開發區，由多位具有豐富行業經驗的歸國華人組建，是一家致力於向消費電子、人工智慧和汽車電子等領域提供高性能混合信號晶元及其解決方案的創新型公司。公司目前擁有ToF 3D感測、感測器信號調理和智能音頻等多條產品線，其高性能感測器信號調理晶元已在消費類和汽車級市場實現批量出貨。

已完成3輪累計4000萬元融資

自成立以來，聚芯微電子已完成3輪、累計4000萬元人民幣的融資。其感測器信號調理晶元從設計到小批量生產僅用時不到一年，實現了目前行業最高精度、最低功耗的電阻橋式感測器調理方案。而ToF感測器晶元以及基於該技術的3D成像方案將是未來聚芯發展的重中之重。

聚芯微電子聯合創始人兼ToF 3D感測產品線總經理孔繁曉表示，公司正在和國內一線的手機製造商合作，為智能手機行業帶來高度集成、高性能的ToF 3D視覺晶元及其系統解決方案。

在ToF感測器晶元方面，聚芯微電子是國內首家掌握背照式（Back-Side Illuminated）高精度 ToF感測器晶元及3D圖像演算法技術的團隊，公司預計於今年年內推出的ToF感測器產品在解析度、精度、動態範圍、功耗和尺寸等核心指標上，均已達到了業界領先水平。

此外，在3D成像方案方面，聚芯微電子紮根國內3D視覺產業鏈，已經與業內一線的模組廠建立合作關係，開發一站式的3D深度相機解決方案，依託於中國市場的快速發展，共同推動3D視覺技術在各行業的應用。

一直以來，ToF技術的核心-ToF感測器晶元一直被歐洲極少數廠商所壟斷，而應用在智能手機或汽車上的高性能、高可靠性晶元即使在國外也處於行業爆發的前期，鮮有廠商能向市場提供量產產品。聚芯的團隊正是來自於ToF技術誕生的地方，由荷蘭Delft/Eindhoven，比利時Leuven/Brussels和德國Aachen/Siegen所構建的「歐洲矽谷」，這裡雲集了多家行業領先的ToF感測器公司、世界級的微電子名校 KU Leuven和TU Delft，以及全球微電子的殿堂—比利時IMEC研究所。在這裡，聚芯的團隊積累了近十年的行業經驗，從產品戰略規劃、核心技術研發再到市場銷售落地多次構建產業閉環，曾創造過3年時間銷售收入從零到上億美元增長的行業佳話。

3D攝像頭成為繼指紋識別之後的下一個增長點

相較於其他3D視覺技術，ToF技術擁有系統成本優、結構簡單穩定、測量距離遠、更適合室外場景等特點，受到手機、工業和汽車等行業用戶的一致看好。

市場研究機構Yole預測，蘋果公司將在2019年的全新一代iPhone中配備至少一個ToF深度攝像頭，實現AR以及虛擬遊戲的應用。而安卓陣營的各大手機廠商也在積極布局在下一代旗艦機型上加持ToF 深度攝像頭。隨著技術的不斷演進和成本的優化，2020年以後，蘋果手機中甚至有可能出現兩顆ToF感測器，引領ToF 3D感測和成像技術成為智能手機的標配。

2017-2023年3D成像與感知市場預測（來源：Yole Development）

智能手機的應用場景，從解析度、精度、尺寸、強光干擾、功耗等多方面對ToF 3D晶元的性能提出了更高的要求。正是基於其對應用場景的深入理解和多年的行業積累，聚芯微電子得以從器件、電路、演算法、應用等各個角度打磨其產品，為業界帶來適用於智能手機應用的高精度、低功耗ToF 3D晶元，和以該晶元為基礎的3D成像整體解決方案。

孔繁曉認為，iPhone X的出現，第一次將3D深度感知技術帶入主流消費電子產品當中，隨著技術的演進和成熟，相信配備了3D深度相機的產品會成為業界主流，助推諸如人臉支付、AR/VR，影像增強等應用的快速發展。3D攝像頭會成為繼指紋識別之後，下一個增長點。

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