高通確認被蘋果拋棄，新款iPhone將全部採用Intel網路基帶

距離蘋果發布今年新一代iPhone的日子越來越近了，按現在的時間點，新機早已確定外觀和硬體規格，進入量產階段了，此前有分析師和爆料人士都透露過，蘋果在新款iPhone上將會放棄與高通合作，由Intel獨家提供基帶，現在這個說法已得到高通的確認。

據外媒CNET最新報道，高通CFO George Davis在近日的公司會議中坦言，蘋果打算在下一代iPhone上只使用他們競爭對手的基帶，即使他沒說清楚，大家都知道這個「競爭對手」指的是Intel，但高通晶元業務主管Cristiano Amon還是很樂觀，他表示高通只是暫時失去蘋果這個大客戶，市場是非常動態的，總會有機會讓他們再成為蘋果的供應商。

在去年年初蘋果以高通收取的專利費用不合理為由，與高通對簿公堂，當時就表明兩家要斷絕多年的合作了。蘋果放棄高通其實早有計劃，他們在2016年首次把Intel納入iPhone的基帶供應，用在部分國家地區發售的雙網通版本iPhone 7系列上，而目前的iPhone 8系列和iPhone X上，Intel的基帶供應量已經接近一半。

蘋果棄用高通基帶選擇Intel的後果是，iPhone在移動數據網路速度上會不及同期的Andorid旗艦級手機，Intel基帶的網路傳輸性能一直不及高通，蘋果還曾因此在搭載高通基帶的iPhone 7系列限制了性能，高通去年把拿此事駁斥了蘋果，而根據高通近日公布的測試顯示，在相同的4G網路下，高通驍龍845內置基帶的下行速率要比Intel的XMM 7480快53%。

另外在未來的5G網路上，高通計劃在2019年早些時候開始商用5G，有多家Android陣營的手機廠商也已表示會同步推出5G手機，但Intel預期要到在2019年年中才有5G基帶，而明年的iPhone也還不會支持5G網路，不久前有消息指出，蘋果在2020年的iPhone上，還會放棄使用Intel的5G網路基帶，但隨後Intel回應否認了這個傳聞。

至於今年新一代iPhone在網路方面的表現如何，還要留待新機正式發布和開賣後才能確定了。

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