國產快閃記憶體上榜 3D快閃記憶體路線圖預示SSD今明兩年繼續降價
如果說iFix做的是數碼產品的拆解，Techinsights做的則是半導體產品的深度「拆解」：利用X光與電子顯微鏡等手段分析專利與技術。最近TechInsights「拆解」了SK Hynix的72層堆疊3D快閃記憶體，同時還整理了最新的全球NAND快閃記憶體製造商技術路線圖。
單從堆疊層數來說，SK Hynix的72層堆疊比當前流行的64層堆疊層數更高，但256Gb的單Die容量跟64層堆疊技術基本一樣。根據TechInsights的介紹，該快閃記憶體相比SK Hynix上一代48層堆疊3D快閃記憶體的Block體積增大50%，同時擁有更低的寫入延遲，快閃記憶體介面則使用Toggle 3.0，帶寬從667MT/s提升到800MT/s。
SK Hynix的快閃記憶體不出名有多重原因，一方面內存才是SK Hynix的主要業務，NAND在記憶體類收益中僅佔19%，NAND市佔率則以11.1%排在美光之後。
另一方面，SK Hynix的多數NAND快閃記憶體產出被用於移動設備領域，留給固態硬碟的份額並不多。SK Hynix的原廠固態硬碟在國內沒有零售渠道，也給大家了解SK Hynix帶來了距離。
接下來將目光轉移到路線圖，這份由TechInsights整理的全球快閃記憶體製造企業技術路線圖中已經有了國內企業長江存儲的身影，直接從32層堆疊3D快閃記憶體起步的它跳過了2D平面時代的發展，不過距離行業主流水平依然有一定距離，需要更加努力地追趕。
從上圖可以看到，2D平面快閃記憶體的發展基本已經停滯。在48層堆疊技術上持續使用很長時間之後，各快閃記憶體原廠似乎都有加速技術換代的計劃。下一代96層堆疊技術可能只持續一年，就將嘗試上馬128層堆疊。
採用3D XPoint技術的傲騰NVDIMM內存條在圖中標註為今年下半年。不過根據小編的觀察，過去技術節點的時間點標註大多是以企業宣布為準，並非產品大規模量產或最終產品上市時間。路線圖上的未來科技不排除跳票延遲的可能。
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