AMD有望首次在製造工藝上打敗英特爾

英特爾這些年來能叱吒CPU領域，一方面在於他們有強悍的晶元設計能力；另一方面，在製程上的領先，是他們能持續保持領先的根本。在過往，他們自有的晶圓廠在製造能力上領先於所有競爭對手，包括專註於晶圓代工的台積電。但最近他們在10nm上面陷入泥潭，這就給其競爭對手AMD帶來了機遇。

據Solidot透露，AMD 下一代的 Rome 伺服器處理器相比英特爾的 Ice Lake Xeon 伺服器處理器，可能將其歷史首次在製造工藝上具有優勢。Rome 基於 Zen 2 架構，相比第一代的 EPYC 處理器，Rome 的 IPC 性能改進了 10-15%，將最高有 64 個核心。

預計從下半年開始試製樣品，明年全面投產。處理器由台積電或 GlobalFoundries 製造，或兩家都參與生產，採用 7 納米製造工藝。而這兩家代工廠的7nm工藝都進展非常順利。

台積電方面，今年六月，該公司的CEO魏哲家在其舉辦的技術研討會上表示，台積電7nm製程的晶元已經開始量產。根據台積電官方介紹，與其10nm FinFET工藝相比，台積電的7nm FinFET具有1.6倍邏輯密度，約20％的速度提升和約40％的功耗降低。

台積電通過推出兩個獨立的7nm FinFET路徑（一個針對移動應用進行了優化，另一個針對高性能計算應用進行了優化）創造了又一個行業記錄。這也將成為他們下半年的一個營收重點。

在日前舉辦的Q2法說會，台積電錶示，其7納米正按計劃推進，預計下半年將開始貢獻收入。同時，台積電對7納米製程發展深具信心，預期第3季7納米製程比重將達10%，第4季7納米製程單季比重可望進一步達20%水準。

到明年，他們又將領先群雄，率先導入EUV量產，意味再次棒打英特爾、三星等勁敵，晶圓代工龍頭地位屹立不搖。台積電執行長魏哲家證實，台積電導入EUV的7nm強化版（7+）將於明年第2季量產，是全球首家採用EUV為客戶量產晶元的晶圓代工廠。屆時7nm將貢獻超過20%業績，即明年7納米製程業績將較今年激增1倍以上。

而AMD的緊密合作夥伴格芯在7nm方面也進展順利。根據外媒透露，身為 AMD 專用晶圓廠，格芯技術長 Gary Patton 在年初層指出，目前格芯即將投入生產的 7 納米製程可讓晶元面積大幅減少。 根據格芯計算，在同等晶體管數量下，7 納米製程的晶元將是 14 納米製程晶元的 1/2.7，晶元發熱量減少、更高的頻率都將可期待。

在五月的時候，為了應對台積電的競爭，他們調整了 7 納米製程的閘極距以及 SRAM 單元，使之與台積電的 7 納米製程更加相近，這就能讓 AMD 能同時使用兩家的 7 納米製程。格芯還進一步指出，對於 AMD 另外採用台積電作為代工廠也表示理解。原因是 AMD 的訂單需求超過了格芯的產能，因此尋求台積電加入代工，這對格芯來說是完全沒有問題的。

至於英特熱的Ice Lake 方面， 細節所知不多，但正如前面所說，英特爾的 10 納米技術遭遇了多次延期，目前大規模量產已推遲到 2019 年的某個時間。根據 Scotten Jones 的分析，英特爾的 10 納米節點與台積電和 GlobalFoundries 的 7 納米節點幾乎相差不大，而 7 納米節點在晶體管密度上略有優勢。這將是 AMD 的伺服器晶元首次在晶體管密度領先於英特爾。

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